安森美2024年度大事記回顧

過去這一年，安森美（onsemi）在技術創(chuàng)新、戰(zhàn)略合作、組織架構優(yōu)化等方面都取得諸多進展，讓我們通過年度十大新聞回顧這些重要時刻！

01安森美超快充“電”新突破：15分鐘充電80%

安森美推出九款全新EliteSiC功率集成模塊 (PIM)，可為電動汽車(EV)直流超快速充電樁和儲能系統(tǒng)(ESS)提供雙向充電功能。這更緊湊、更輕的充電平臺，將為設計人員提供快速部署可靠、高效和可擴展的直流快充網絡所需的所有關鍵構建模塊，實現在短短15分鐘內將電動汽車電池充電至80%。

02第七代IGBT智能模塊：供暖和制冷能耗降低好幫手

安森美推出采用了新的場截止第 7 代 (FS7) 絕緣柵雙極晶體管(IGBT) 技術的1200V SPM31智能功率模塊 (IPM)。與市場上其他領先的解決方案相比，SPM31 IPM 能效更高、尺寸更小、功率密度更高，因而總體系統(tǒng)成本更低。

03調整事業(yè)部結構，開啟加速增長新篇章

安森美成立模擬與混合信號事業(yè)部（AMG），并由新任命的事業(yè)部總裁Sudhir Gopalswamy領導。該事業(yè)部將專注于擴大安森美行業(yè)領先的電源管理和傳感器接口產品組合，解鎖價值193億美元的新增市場，并加速公司在汽車、工業(yè)和云端市場的增長。

04電化學傳感器創(chuàng)新先鋒，小巧超低功耗！

安森美推出先進的微型模擬前端 (AFE)——CEM102，能以超低的電流實現超高精度的電化學傳感。CEM102具備小巧外形和業(yè)內超低功耗，工程師采用它能為工業(yè)、環(huán)境和醫(yī)療保健應用開發(fā)小巧的多用途解決方案。

05全新超低功耗碳化硅方案，加速電氣化轉型

安森美最新一代 EliteSiC M3e MOSFET 能將電氣化應用的關斷損耗降低多達 50%，該平臺采用經過實際驗證的平面架構，以獨特方式降低了導通損耗和開關損耗，此外，與安森美智能電源產品組合搭配使用時，EliteSiC M3e 可以提供更優(yōu)化的系統(tǒng)方案并縮短產品上市時間。

06細數安森美與大眾汽車集團全新戰(zhàn)略合作

安森美與大眾汽車集團簽署了一項多年期協(xié)議，為集團旗下多個品牌的車系提供解決方案。安森美將提供全套碳化硅（SiC）技術，作為可擴展至所有電源平臺的集成模塊解決方案的一部分 。大眾集團將受益于安森美在歐洲擴大生產的計劃，該計劃將打造一個端到端的主驅逆變器生產基地。

07Treo平臺，解鎖模擬和混合信號平臺新標準

安森美的Treo平臺基于65納米節(jié)點的BCD工藝技術，不僅支持同行業(yè)領先的1-90V寬電壓范圍和高達175°C的工作溫度，還將幫助客戶簡化設計流程，降低系統(tǒng)成本，并加快在汽車、醫(yī)療、工業(yè)、AI數據中心等領域解決方案的上市速度。

08強強聯(lián)合！安森美攜手伍爾特電子升級高精度電力電子應用虛擬設計

伍爾特電子的無源元件數據庫已集成到安森美獨特的 PLECS 模型自助生成工具 (SSPMG) 中。SSPMG 是基于 Web 的平臺，界面直觀、簡單易用，能夠幫助工程師針對復雜的電力電子應用定制高精度、高保真 PLECS 模型，從而盡早發(fā)現和修復設計過程中的性能瓶頸。而伍爾特電子的無源系統(tǒng)元件的集成，進一步提高了 SSPMG 中開關損耗模型的精度。

09安森美將收購碳化硅JFET技術，為人工智能數據中心 “添翼”

安森美宣布已與Qorvo達成協(xié)議，以1.15億美元現金收購其碳化硅結型場效應晶體管(SiC JFET) 技術業(yè)務及其子公司United Silicon Carbide。該收購將補足安森美廣泛的EliteSiC電源產品組合，使其能應對人工智能（AI）數據中心電源AC-DC段對高能效和高功率密度的需求，還將加速安森美在電動汽車斷路器和固態(tài)斷路器(SSCB)等新興市場的部署。

10安森美與電裝（DENSO）深化合作，共筑行業(yè) “新生態(tài)”

安森美和一級汽車供應商（tier-one）株式會社電裝（DENSO CORPORATION，簡稱“電裝”）宣布加強在自動駕駛（AD）和先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術方面的長期合作關系。

在數字化浪潮席卷全球的今天，AI技術正加速突破并深度融入包括汽車、能源在內的千行百業(yè)，為各行業(yè)帶來了變革性的影響。

而每一次技術的重大突破都伴隨著巨大的機遇，面對2025年的機遇、挑戰(zhàn)與不確定性，安森美技術創(chuàng)新的熱情依然如星辰般璀璨，照亮前行的道路。讓我們攜手向前，共同期待“巳巳如意”年的到來！