聚焦AI芯片,角逐芯未來(lái)

國(guó)產(chǎn)AI芯片規(guī)模壯大

在科技高速發(fā)展的今天，算力已成為驅(qū)動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新與變革的核心引擎。中信證券發(fā)布的最新研報(bào)，聚焦于國(guó)產(chǎn)AI芯片市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展態(tài)勢(shì)，揭示了該領(lǐng)域即將迎來(lái)的重大機(jī)遇。

報(bào)告指出，受惠于國(guó)內(nèi)智算中心建設(shè)的加速推進(jìn)與互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)對(duì)AI需求的激增，智算芯片市場(chǎng)需求正步入快速增長(zhǎng)通道，預(yù)計(jì)至2026年，國(guó)內(nèi)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將歷史性突破3000億元大關(guān)，國(guó)產(chǎn)芯片有望在這一進(jìn)程中顯著提升其市場(chǎng)占有率。

SEMI-e聚焦AI芯片

SEMI-e第七屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展將于2025年9月10-12日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦。本屆展會(huì)著力打造算力、存儲(chǔ)、人工智能展區(qū)，集中展示人工智能芯片及方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電共封裝模塊、相關(guān)技術(shù)和設(shè)備等。

人工智能芯片及解決方案：

包括高性能AI芯片、邊緣計(jì)算芯片、專用AI加速卡等，以及基于這些芯片的智能計(jì)算平臺(tái)、AI推理系統(tǒng)等應(yīng)用方案；

算力芯片及解決方案：

涵蓋高性能處理器芯片、GPU、FPGA等，以及基于這些芯片的高性能計(jì)算集群、云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施等解決方案；

算法方案：

展示先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)算法、深度學(xué)習(xí)算法、計(jì)算機(jī)視覺算法、自然語(yǔ)言處理算法等，以及這些算法在不同領(lǐng)域的應(yīng)用案例和優(yōu)化技術(shù)；

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)技術(shù)與設(shè)備：

包括大容量存儲(chǔ)芯片、固態(tài)硬盤（SSD）、硬盤陣列（RAID）、分布式存儲(chǔ)系統(tǒng)等，以及數(shù)據(jù)備份、容災(zāi)、加密等存儲(chǔ)管理技術(shù)；

光電共封裝模塊：

展示光電混合封裝技術(shù)、光電集成芯片、光模塊等，以及這些技術(shù)在通信、計(jì)算等領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)和最新進(jìn)展；

相關(guān)技術(shù)和設(shè)備：

涵蓋半導(dǎo)體制造工藝、封裝測(cè)試技術(shù)、散熱解決方案、電源管理技術(shù)等，為算力、存儲(chǔ)和人工智能的發(fā)展提供支撐和保障

同期舉辦論壇

從服務(wù)器到邊緣，再到AI手機(jī)、AI PC、AIoT、智能汽車，AI大模型與各個(gè)賽道的結(jié)合，帶來(lái)了新的體驗(yàn)革新。隨著美國(guó)商務(wù)部對(duì)英偉達(dá)在華業(yè)務(wù)的進(jìn)一步限制，國(guó)產(chǎn)AI芯片迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。

依托于SEMI-e第七屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展的強(qiáng)大基礎(chǔ)，展會(huì)將同期舉辦AI芯片論壇，涵蓋國(guó)產(chǎn)算力芯片、算力中心與AI數(shù)據(jù)中心兩大板塊，匯聚產(chǎn)、學(xué)、研、用產(chǎn)業(yè)鏈上下游龍頭企業(yè)、高校和科研機(jī)構(gòu)等領(lǐng)軍人物分享交流。