機(jī)構(gòu)：臺積電CoWoS今年擴(kuò)產(chǎn)至約7萬片，英偉達(dá)占總需求63%

臺積電先進(jìn)封裝大擴(kuò)產(chǎn)，其中CoWoS制程是擴(kuò)充主力。隨著群創(chuàng)舊廠購入后設(shè)備進(jìn)機(jī)與臺中廠產(chǎn)能擴(kuò)充，2025年臺積電CoWoS月產(chǎn)能將上看7.5萬片。行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)semiwiki分析稱，臺積電在中國臺灣大舉擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，其中隨著英偉達(dá)需求推動，預(yù)估2025年 CoWoS月產(chǎn)能估計(jì)6.5萬片-7.5萬片，2026年估計(jì)月產(chǎn)9-11萬片。此外，2025年預(yù)計(jì)英偉達(dá)占據(jù)CoWoS總需求的63%，表明其在采用CoWoS技術(shù)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。AMD和Marvell各占據(jù)8%并列第三，表明兩家公司對這項(xiàng)技術(shù)的興趣相當(dāng)。semiwiki指出，其他貢獻(xiàn)者包括AWS + Al chip(3%)、英特爾(2%)、Xilinx(1%)和其他(3%)。

另一方面，研調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce在2024年11月亦發(fā)布報(bào)告稱，隨著英偉達(dá)最新Blackwell平臺芯片2025上半年逐步放量，將帶動臺積電CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%，并驅(qū)動臺積電CoWoS月產(chǎn)能于年底接近翻倍、達(dá)7.5萬至8萬片。此外，主要云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)積極投入ASIC AI芯片建置，包括亞馬遜AWS等巨頭2025年對CoWoS需求量亦將明顯上升。

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審核編輯 黃宇