SK海力士在CES 2025展示面向人工智能的存儲技術

SK海力士重返拉斯維加斯，參加2025年國際消費類電子產(chǎn)品展覽會（Consumer Electronics Show，以下簡稱“CES”），并展示其顛覆行業(yè)的面向人工智能的存儲創(chuàng)新技術。CES 2025于1月7日至10日舉行，匯聚了全球領先科技公司的頂尖人才與突破性技術，共同引領未來科技的發(fā)展潮流。

本年度活動的主題為“探索（Dive In）”，旨在邀請與會者深入體驗下一代技術進步的浪潮。SK海力士與SK電訊、SKC以及SK Enmove共同參與了此次盛會，并以“以AI創(chuàng)新技術構建可持續(xù)未來（Innovative AI, Sustainable Tomorrow）”為主題，通過展示領先的面向人工智能的存儲技術，強調(diào)SK海力士在推動這一浪潮中所承擔的重要角色。

開創(chuàng)性的存儲技術推動人工智能時代的變革

SK海力士在CES 2025上重申了其在面向人工智能的存儲器領域的領導地位

通過“創(chuàng)新之門”進入SK集團展區(qū)，迎接參觀者的是一段動態(tài)的波浪視覺視頻，象征著人工智能的無窮力量。視頻生動地展示了二進制數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為波浪的奇妙過程，這些波浪在展覽空間中如潮水般涌動，深刻體現(xiàn)了數(shù)據(jù)與人工智能如何引領各行各業(yè)的變革與創(chuàng)新。

繼續(xù)深入展區(qū)，便來到了SK海力士的核心展示區(qū)域——人工智能數(shù)據(jù)中心。該區(qū)域展示了公司在推動人工智能時代進步方面所推出的變革性存儲器產(chǎn)品。其展出的尖端面向人工智能的存儲技術包括SK海力士的HBM1、服務器DRAM、eSSD、CXL2及PIM3產(chǎn)品。

1高帶寬存儲器(HBM, High Bandwidth Memory)：一種高附加值、高性能存儲器，通過垂直互聯(lián)多個DRAM芯片。HBM3E是HBM3的擴展版本，是繼HBM、HBM2和HBM2E之后的第四代。

2CXL（Compute Express Link）：可有效連接高性能計算系統(tǒng)中的CPU、GPU、存儲器等的下一代接口，有效提高高性能計算系統(tǒng)的性能。

3PIM（Processing-In-Memory）：一種在存儲器中增加計算功能，解決AI和大數(shù)據(jù)處理中數(shù)據(jù)傳輸瓶頸的新一代存儲技術。

48GB 16層HBM3E在人工智能數(shù)據(jù)中心展區(qū)

占據(jù)核心地位

公司開創(chuàng)性的16層HBM3E樣品在活動中備受矚目，彰顯了SK海力士在HBM領域的領先地位。作為全球容量最大的HBM產(chǎn)品，48GB 16層HBM3E專門針對人工智能學習和推理進行了優(yōu)化。目前，該產(chǎn)品仍處于開發(fā)階段。參觀者還可以了解DDR5 RDIMM和MCR DIMM，這兩款高速服務器DRAM模塊是專為數(shù)據(jù)中心環(huán)境量身定制的，能夠提供快速的數(shù)據(jù)處理能力和大容量內(nèi)存支持。

SK海力士全方位展示其尖端的面向人工智能的存儲技術

隨著數(shù)據(jù)存儲在人工智能領域的重要性日益凸顯，SK海力士特別展示了其創(chuàng)新的eSSD解決方案，包括PS1010、PEB110和PE9010。這些產(chǎn)品專為數(shù)據(jù)中心量身定制，具備應對人工智能應用所產(chǎn)生的大規(guī)模數(shù)據(jù)所需的卓越可靠性與快速的讀寫速度。此外，SK海力士還展示了其前沿的CXL技術，如CMM-DDR54和CMM-Ax5，這些技術正在引領內(nèi)存接口的發(fā)展趨勢，以提升人工智能系統(tǒng)的靈活性與可擴展性。與此同時，還展出了PIM解決方案，包括GDDR6-AiM和AiMX6，這是一種高速且低功耗的加速卡，能夠執(zhí)行復雜計算功能，從而徹底革新人工智能環(huán)境中的數(shù)據(jù)處理效率。

4CMM-DDR5（CXL Memory Module-DDR5）：采用CXL技術的下一代DDR5內(nèi)存模塊，可有效提高AI、云和高性能計算的帶寬和性能。

5CMM-Ax（CXL Memory Module-Ax）：一種針對計算工作負載進行優(yōu)化的高性能內(nèi)存模塊，可提高人工智能和數(shù)據(jù)中心的效率。

6AiMX (Accelerator-in-Memory based Accelerator)：SK海力士為使用GDDR6-AiM芯片的大型語言模型處理量身定制的專用加速卡。

參觀者可以通過創(chuàng)新產(chǎn)品的展示深入探索人工智能服務的無限可能

同時，SK海力士還展示了其端側(cè)AI解決方案7，以彰顯其產(chǎn)品在人工智能服務領域的廣泛應用。這些創(chuàng)新產(chǎn)品包括LPCAMM28、移動端NAND閃存解決方案ZUFS9 4.0，以及業(yè)界領先的用于端側(cè)AI PC的最高性能固態(tài)硬盤PCB01。通過這一系列展示，SK海力士強調(diào)了這些技術如何憑借卓越的能效實現(xiàn)極致性能，為從移動AI到消費電子等多元化應用提供強有力的支持。

7端側(cè)AI（On-Device AI）：在設備本身上實時AI運行，而非依賴云計算。可提升AI功能的反應速度、提供個性化服務。

8LPCAMM2（Low Power Compression Attached Memory Module 2）：基于LPDDR5X的模組解決方案產(chǎn)品，能在降低功耗的同時具備高性能，且節(jié)省空間。它提供了相當于兩個DDR5 SODIMs的性能水平，是端側(cè)AI的最佳選擇。

9ZUFS（Zoned Universal Flash Storage）: 一種先進的通用閃存存儲（UFS）規(guī)格，通過將數(shù)據(jù)分類存儲到不同區(qū)域中，來提高數(shù)據(jù)管理效率，以優(yōu)化操作系統(tǒng)與存儲設備之間的數(shù)據(jù)傳輸。

可持續(xù)未來的先鋒

隨著CES 2025的盛大開幕，SK海力士的參展再次鞏固了其在面向人工智能的存儲器解決方案領域的領先地位。通過一系列創(chuàng)新的產(chǎn)品和前瞻性視野，公司再一次證明了存儲技術在不斷演進的人工智能生態(tài)系統(tǒng)中所扮演的重要角色。在CES 2025上，SK不僅展示了其尖端產(chǎn)品，更讓人們展望到人工智能推動各行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的美好未來。展望未來，SK海力士CEO郭魯正分享了公司的愿景，他表示：“在技術不斷革新以及為人工智能時代量身定制的強大產(chǎn)品陣容驅(qū)動下，SK海力士正朝著成為全方位面向人工智能的存儲器供應商這一目標邁進?！?/p>