歐洲芯片補(bǔ)貼初見成效，但仍需加大投資力度
德國電氣和電子制造商協(xié)會ZVEI近日表示，針對芯片產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)貼政策，如依據(jù)《歐洲芯片法案》所提供的補(bǔ)貼，正在產(chǎn)生積極效果。然而，ZVEI也強(qiáng)調(diào)，若要在全球市場中保持競爭力，歐洲必須在更廣泛的領(lǐng)域做出更多努力。
在一份由咨詢公司Strategy&的合伙人Tanjeff Schadt為ZVEI撰寫的報告中指出，國家對微電子產(chǎn)業(yè)的投資在財務(wù)層面是具備回報性的。這一結(jié)論進(jìn)一步驗證了芯片補(bǔ)貼政策的合理性和有效性。然而，報告同時指出，如果歐盟希望到2030年實現(xiàn)擁有20%全球芯片制造能力的目標(biāo)，那么僅憑當(dāng)前的補(bǔ)貼和支持水平是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。
這意味著，歐洲需要在未來進(jìn)一步加大對芯片產(chǎn)業(yè)的投資力度，以提升自身的制造能力和技術(shù)水平。只有這樣，歐洲才能在激烈的全球競爭中保持領(lǐng)先地位，確保自身的科技安全和經(jīng)濟(jì)發(fā)展。
綜上所述，雖然歐洲的芯片補(bǔ)貼政策已經(jīng)初見成效，但要實現(xiàn)更長遠(yuǎn)的發(fā)展目標(biāo)，還需要在更廣泛的領(lǐng)域做出更多努力，并加大對芯片產(chǎn)業(yè)的投資力度。
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