5G產(chǎn)業(yè)鏈打響卡位戰(zhàn) 高成本或成發(fā)展難題

2018年正在成為5G元年。盡管移動通信標準化組織——3GPP到2018年6月才會完成獨立組網(wǎng)版本5G標準的制定，但美國運營商AT&T已于2018年1月迫不及待地宣布“搶跑”，第一批將在亞特蘭大、達拉斯、韋科三個城市，年底前在12個城市推出5G網(wǎng)絡(luò)服務。

在此背景下，全球主流電信運營商在2018年2月26日至3月1日的2018年世界移動大會（MWC 2018）上，都宣布了自己的5G推進時間表?？傮w而言，美國最為激進，在AT&T的身后，T-Mobile和Verizon分別宣布2018年將會在30個城市、3~5個城市部署5G網(wǎng)絡(luò)。中國、日本、韓國、澳大利亞、芬蘭等國家的運營商在MWC上宣布2018年將加大測試5G服務的力度，最快2019年推出5G服務。

中國移動總裁尚冰在MWC上宣布，中國移動2018年將建設(shè)世界上規(guī)模最大的5G實驗網(wǎng)。中國移動首席科學家易芝玲在接受《中國經(jīng)營報》記者采訪時透露，該公司原計劃2018年在5個城市建設(shè)5G實驗網(wǎng)，由于國家發(fā)改委下發(fā)《關(guān)于組織實施2018年新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)工程的通知》，該公司將測試5G服務的城市擴大到12個。中國聯(lián)通(6.440, 0.04, 0.63%)、中國電信2018年部署5G實驗網(wǎng)的城市分別為7個和6個。

芯片領(lǐng)域：玩家增多但高通仍具優(yōu)勢

電信運營商建設(shè)5G實驗網(wǎng)、推進5G網(wǎng)絡(luò)商用，需要5G產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)做好準備。從各方在MWC 2018上“秀肌肉”的情況來看，5G產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)似乎已經(jīng)準備好了。

在5G產(chǎn)業(yè)鏈的最上游——無線芯片領(lǐng)域，自3G以來全球已經(jīng)形成了高通作為領(lǐng)軍者、聯(lián)發(fā)科和展訊等作為跟隨者的市場格局，但目前來看，5G芯片市場將會增加更多“玩家”。

2016年10月，高通發(fā)布全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50調(diào)制解調(diào)器，并于2017年2月擴展其高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，以支持符合3GPP 5G 新空口全球系統(tǒng)的5G新空口多模芯片組解決方案，支持在6 GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行，應對廣泛的使用場景和部署場景。調(diào)制解調(diào)器是5G基帶芯片的重要組成部分。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在MWC 2018上又宣布推出包含應用處理器、基帶調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存、電源管理單元（PMIC）、射頻前端（RFFE）、天線等關(guān)鍵組件在內(nèi)的5G模組解決方案。

克里斯蒂安諾·阿蒙告訴記者，高通“全新5G模組解決方案在幾個產(chǎn)品中集成了一千多個組件，降低了推動5G規(guī)模化商用的門檻。這些5G模組解決方案將支持OEM廠商以更低的成本和更少的時間快速投產(chǎn)并進入市場?！?/p>

英特爾也于2017年11月緊隨高通之后宣布推出自家的5G調(diào)制解調(diào)器家族XMM8060系列產(chǎn)品，并于MWC 2018前夕宣布與紫光集團旗下芯片設(shè)計公司——紫光展銳（原名中國展訊）達成了戰(zhàn)略合作，雙方將面向中國市場開發(fā)搭載英特爾5G調(diào)制解調(diào)器XMM8060的全新5G智能手機芯片平臺。

華為則于MWC 2018前夕的2月25日在巴塞羅那宣布推出首款5G芯片——巴龍5G01，并直接推出了基于巴龍5G01的5G終端CPE（Consumer Premise Equipment，俗稱5G路由器，可以把5G信號直接轉(zhuǎn)化為WiFi信號）。記者在2月25日發(fā)布會現(xiàn)場看到，華為消費者業(yè)務BG CEO余承東是在發(fā)布完Matebook X Pro之后，宣布華為將為業(yè)界帶來“One More Thing”——5G商用芯片巴龍5G01和5G CPE的。

不過，華為發(fā)布巴龍5G01時有關(guān)“全球首款”的說辭，引發(fā)了高通的“吐槽”。高通市場營銷高級總監(jiān)Peter Carson對記者表示，“高通在MWC 2017上就發(fā)布了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，2017年10月在香港又宣布基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實現(xiàn)了全球首個5G數(shù)據(jù)連接。一些廠商會說他們?nèi)〉昧撕芏嗟臉I(yè)界首個或者第一，相信大家聽了我重新分享的時間點，就會清楚地了解高通在5G領(lǐng)域已經(jīng)取得了非常堅實的進展?！?/p>

一位業(yè)內(nèi)人士MWC 2018期間接受本報記者采訪表示，無論是從推出的時間，還是從性能來說，高通在技術(shù)上還是領(lǐng)先的，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組理論峰值速度為5Gbps，目前實測速度已經(jīng)達到4.51Gbps，華為巴龍5G01和英特爾XMM8060的理論峰值速度分別為2.3Gbps、1.6Gbps，而這樣的速率基本只接近高通最新一代的千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器驍龍X24。

設(shè)備領(lǐng)域：四大廠商厲兵秣馬

電信運營商基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)直接需要的5G通信設(shè)備領(lǐng)域，全球四大通信設(shè)備廠商——華為、愛立信、諾基亞、中興通訊(31.520, -0.83, -2.57%)也在MWC 2018上厲兵秣馬，擺出準備大干一場的架勢。

國內(nèi)媒體相關(guān)報道顯示，華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌2月26日在MWC 2018上發(fā)布了基于3GPP標準的端到端全系列5G產(chǎn)品解決方案，涵蓋核心網(wǎng)、傳輸、站點、終端，具備“全系列、全場景、全云化”能力。

愛立信總裁兼首席執(zhí)行官鮑毅康表示，愛立信將聚集5G商業(yè)用力及無線接入、網(wǎng)絡(luò)切片、機器智能等關(guān)鍵技術(shù)推動因素，助力5G商業(yè)成功，“目前，愛立信已經(jīng)完成了5G平臺的搭建，包括核心網(wǎng)、無線網(wǎng)和傳輸網(wǎng)系列產(chǎn)品，以及OSS、BSS、網(wǎng)絡(luò)服務和安全產(chǎn)品等?！?/p>

中興通訊也在MWC 2018上宣布推出面向5G商用的系列化產(chǎn)品，包括覆蓋高低頻段的5G系列化接入設(shè)備、多樣化5G承載方案以及靈活高效的5G核心網(wǎng)等。中興通訊相關(guān)人士表示，該公司已經(jīng)為有志于在2019年規(guī)模商用部署5G網(wǎng)絡(luò)的電信運營商做好了充分準備。

記者注意到，四大通信設(shè)備廠商——華為、愛立信、諾基亞、中興通訊分別宣布已經(jīng)與全球各地的電信運營商簽訂了25份、38份、31份、20多份諒解備忘錄，“打擂臺”的架勢已經(jīng)擺出來了。

但前述受訪業(yè)內(nèi)人士認為，諒解備忘錄的數(shù)量只能作為參考，電信運營商一般會采用多家廠商的設(shè)備，但份額是不一樣的，華為在通信設(shè)備領(lǐng)域已經(jīng)占據(jù)了很難挑戰(zhàn)的優(yōu)勢，向全球超過50%的4G網(wǎng)絡(luò)和超過60%的4G LTE網(wǎng)絡(luò)提供設(shè)備，就算是從保留老舊網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、投資效益最大化角度出發(fā)，華為也處在先發(fā)位置上。

該人士還認為，由于華為在通信設(shè)備領(lǐng)域的遙遙領(lǐng)先，愛立信、諾基亞以及中興通訊的市場壓力都比較大，他們普遍希望5G建設(shè)早日“開閘”，降低經(jīng)營壓力，提振各自的業(yè)績表現(xiàn)。

終端領(lǐng)域：策略不同、機遇不同

最受市場關(guān)注的還是5G終端領(lǐng)域，但目前來看，未來5G終端市場很可能呈現(xiàn)另外一番競爭格局。

根據(jù)IDC統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年第四季度，全球智能手機市場排名前五的廠商依次為蘋果、三星、華為、小米、OPPO，6~10名包括vivo、聯(lián)想、中興通訊等。

除蘋果、三星、華為之外的其他手機廠商，比如OPPO、vivo、小米等中國廠商，正在全力以赴爭取于2019年首批推出5G智能手機，并努力抓住5G時代的新機遇，實現(xiàn)對“全球前三”的趕超。而在此過程中，高通為這些廠商所提供的技術(shù)支持將成為重要助力。

記者獲悉，高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組已在整個5G生態(tài)系統(tǒng)中取得良好的進展。目前，其被包括AT&T、英國電信、中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、德國電信、KDDI、韓國電信、LG Uplus、NTT DOCOMO、Orange、新加坡電信、SK電訊、Sprint、Telstra、TIM、Verizon、沃達豐等全球18家電信運營商用于5G 新空口（NR）移動試驗，同時，高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列也被華碩、富士通、HMD Global（諾基亞手機生產(chǎn)公司）、HTC、LG、NET、夏普、索尼、OPPO、vivo、小米、中興通訊、聞泰科技(28.870, -0.02, -0.07%)等20家OEM廠商采用，以支持2019年上市5G移動終端。

前述業(yè)內(nèi)人士認為，終端廠商在芯片上的不同策略，很有可能會給5G移動終端市場格局帶來新的變化，自研芯片的終端廠商固然得到了垂直整合的便利，但在切入5G終端市場的窗口期也頗具風險；另一方面，在“全球前三”市場份額逐漸降低，以中國廠商為代表的OEM廠商則得益于與高通的深入合作，取得在無線芯片領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢，從而把握住5G所帶來的新機遇和新市場，實現(xiàn)“彎道超車”。