概倫電子2024年度精彩回顧

1 工藝協(xié)同、優(yōu)化設(shè)計(jì)、DTCO應(yīng)用案例

#2024概倫電子用戶大會(huì)：工藝協(xié)同、優(yōu)化設(shè)計(jì)，提升集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力

2024年9月24日， 以“工藝協(xié)同 優(yōu)化設(shè)計(jì)”為主題的概倫電子2024用戶大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂成功舉辦。大會(huì)涵蓋主題演講、圓桌論壇及三場(chǎng)技術(shù)分論壇，圍繞通過(guò)DTCO（設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化），加快工藝和芯片迭代設(shè)計(jì)進(jìn)程，打造應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA全流程解決方案這一命題，專家學(xué)者、概倫用戶分享對(duì)行業(yè)的深度見(jiàn)解和豐富的應(yīng)用案例，廣大行業(yè)同仁們一起探討了國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)及未來(lái)發(fā)展方向。作為國(guó)內(nèi)DTCO方法學(xué)的先行者和倡導(dǎo)者，創(chuàng)立十余年來(lái)，概倫電子一直以DTCO方法學(xué)為指導(dǎo)進(jìn)行技術(shù)深耕和產(chǎn)品創(chuàng)新，并將持續(xù)打造基于DTCO理念的應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA全流程，提升集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

2 3/4nm工藝技術(shù)認(rèn)證

#概倫電子NanoSpice通過(guò)三星代工廠3/4nm工藝技術(shù)認(rèn)證

2024年6月26日，概倫電子宣布其新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice通過(guò)三星代工廠3/4nm工藝技術(shù)認(rèn)證，滿足雙方共同客戶對(duì)高精度、大容量和高性能的高端電路仿真需求。三星3/4nm工藝旨在提高良率、降低功耗并改善性能，這就需要更高精度的電路仿真和驗(yàn)證工具來(lái)實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的IC設(shè)計(jì)。NanoSpice的認(rèn)證屬于三星代工廠的EDA認(rèn)證項(xiàng)目，該仿真器在模擬IP的大規(guī)模后仿網(wǎng)表仿真中表現(xiàn)出良好的仿真收斂性和準(zhǔn)確性，幫助雙方共同客戶充滿信心地設(shè)計(jì)，在縮短設(shè)計(jì)周期的同時(shí)確保更高精度。

3 國(guó)產(chǎn)EDA/IP生態(tài)

#推動(dòng)國(guó)產(chǎn)EDA/IP跨越式發(fā)展，上海EDA/IP創(chuàng)新中心揭牌

2024年12月11日，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）上，上海市政府副秘書長(zhǎng)、浦東新區(qū)區(qū)委副書記、區(qū)長(zhǎng)吳金城和概倫電子總裁楊廉峰博士共同為上海EDA/IP創(chuàng)新中心揭牌。上海EDA/IP創(chuàng)新中心于2024年4月由概倫電子等國(guó)內(nèi)骨干EDA/IP企業(yè)聯(lián)合發(fā)起成立，首批覆蓋16家行業(yè)骨干單位，旨在聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，通過(guò)示范性應(yīng)用，推動(dòng)區(qū)域化集成電路生態(tài)的建設(shè)；并建立EDA/IP共性技術(shù)攻關(guān)、流程創(chuàng)新及推廣服務(wù)平臺(tái)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)EDA/IP實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

4 Design Enablement、COT

#概倫電子Design Enablement全流程解決方案亮相臺(tái)積電中國(guó)OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇

2024年11月13日，概倫電子應(yīng)邀參與臺(tái)積電中國(guó)OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇，并在現(xiàn)場(chǎng)展示了業(yè)內(nèi)最為完整成熟的Design Enablement（設(shè)計(jì)使能）全流程解決方案，以應(yīng)對(duì)先進(jìn)工藝帶來(lái)的充分挖掘工藝潛能及優(yōu)化高端芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)力、建立COT平臺(tái)等挑戰(zhàn)。Design Enablement全流程解決方案基于概倫電子多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)核心技術(shù)和十余年的持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，包含了EDA工具鏈產(chǎn)品和一站式技術(shù)開發(fā)解決方案，結(jié)合自動(dòng)化、并行加速、云計(jì)算等先進(jìn)方法學(xué)，可將開發(fā)周期從數(shù)月提速到數(shù)周，有效解決制約DTCO實(shí)現(xiàn)效率瓶頸的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)與制造的高效聯(lián)動(dòng)。

5 器件建模、單元庫(kù)特征化、電路仿真

#概倫電子快速精準(zhǔn)的器件建模、單元庫(kù)特征化和電路仿真解決方案亮相DAC

2024年6月24-26日，概倫電子參與在美國(guó)舊金山召開的第61屆電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化盛會(huì)，已連續(xù)14年參加，并在現(xiàn)場(chǎng)展示了其快速精準(zhǔn)的器件建模、單元庫(kù)特征化和電路仿真解決方案。快速精準(zhǔn)的SPICE器件表征建模與PDK開發(fā)解決方案，覆蓋全面的SPICE及FastSPICE電路仿真技術(shù)和高效精準(zhǔn)單元庫(kù)特征化解決方案，是概倫電子十余年持續(xù)創(chuàng)新的核心技術(shù)和研發(fā)積累沉淀?？煽壳腋哔|(zhì)量的SPICE模型能準(zhǔn)確預(yù)測(cè)半導(dǎo)體器件物理特性和電性行為，配合高效精準(zhǔn)的SPICE和FastSPICE仿真工具，為芯片設(shè)計(jì)者獲得準(zhǔn)確的芯片仿真性能提供了必不可少的有力支撐。PDK包含一個(gè)工藝平臺(tái)的所有元件庫(kù)、SPICE模型庫(kù)、設(shè)計(jì)規(guī)則等信息，用于支持設(shè)計(jì)流程中的電路原理圖設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)和后端驗(yàn)證等各個(gè)環(huán)節(jié)，是芯片中模擬電路設(shè)計(jì)的核心基礎(chǔ)。而標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)包含各種邏輯門電路信息，是大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計(jì)的核心基礎(chǔ)要素。這些技術(shù)有效聯(lián)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)與制造，為產(chǎn)品的成功上市奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

6 可靠性設(shè)計(jì)DFR

#概倫電子推出從測(cè)試系統(tǒng)、EDA工具到技術(shù)開發(fā)的一站式可靠性解決方案

IEEE國(guó)際可靠性物理研討會(huì)(IRPS)于2024年4月14日在美國(guó)德州達(dá)拉斯拉開帷幕。概倫電子亮相此次盛會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布從測(cè)試系統(tǒng)、EDA工具到技術(shù)開發(fā)的一站式可靠性解決方案。概倫電子提供的一站式可靠性解決方案為應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)在先進(jìn)工藝和新型材料研發(fā)、器件表征、電路及芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)中面臨的可靠性挑戰(zhàn)。該解決方案包括材料與器件特性測(cè)試芯片設(shè)計(jì)、特征參數(shù)量測(cè)、可靠性建模及PDK開發(fā)、針對(duì)可靠性設(shè)計(jì)、高良率設(shè)計(jì)及噪聲分析的仿真驗(yàn)證、完整的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)驗(yàn)證和車規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)流程及IP開發(fā)服務(wù)。根據(jù)客戶需求，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證的全流程覆蓋，確保從器件到產(chǎn)品的整體可靠性和最佳性能。

7 ESD驗(yàn)證、電源分析

#持續(xù)豐富產(chǎn)品矩陣，概倫電子發(fā)布芯片級(jí)HBM靜電防護(hù)分析平臺(tái)ESDi和功率器件及電源芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證工具PTM

2024年5月，概倫電子宣布正式推出芯片級(jí)HBM靜電防護(hù)分析平臺(tái)ESDi和功率器件及電源芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證工具PTM，并開始在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)廣泛推廣。2023年8月，概倫電子完成對(duì)比利時(shí)EDA公司Magwel的100%股權(quán)交割，并將Magwel旗下產(chǎn)品和技術(shù)納入公司現(xiàn)有及未來(lái)的產(chǎn)品規(guī)劃。概倫電子和Magwel在提升模擬和功率半導(dǎo)體整體解決方案的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力方面有著共同的目標(biāo)，此次也是Magwel旗下兩款產(chǎn)品ESDi和PTM首次在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)正式發(fā)布。兩款EDA工具在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的推廣，將進(jìn)一步豐富概倫電子產(chǎn)品矩陣，廣泛拓展功率半導(dǎo)體及汽車電子領(lǐng)域的上下游客戶，有效增強(qiáng)公司在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的整體競(jìng)爭(zhēng)力。

8 半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)

#豐富產(chǎn)品矩陣，概倫電子推出全新半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試產(chǎn)品與全自動(dòng)解決方案

一年一度的全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China于2024年3月20日在上海新國(guó)際博覽中心拉開帷幕。概倫電子在SEMICON現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布了其最新的半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試產(chǎn)品和全自動(dòng)解決方案，包含低漏電矩陣開關(guān)FS821、傳感微結(jié)構(gòu)參數(shù)測(cè)試儀FS-MEMS及自動(dòng)量測(cè)解決方案ATS。概倫電子的半導(dǎo)體電特性測(cè)試系統(tǒng)和EDA產(chǎn)品軟硬件協(xié)同，覆蓋半導(dǎo)體器件電學(xué)特性測(cè)試、低頻噪聲特性測(cè)試、晶圓級(jí)電學(xué)參數(shù)測(cè)試和可靠性測(cè)試等領(lǐng)域。

9 掩模版自動(dòng)化設(shè)計(jì)、光刻工藝仿真

#概倫電子發(fā)布掩模版自動(dòng)化設(shè)計(jì)平臺(tái)FAR和先進(jìn)光刻工藝建模和仿真工具FabLitho

2024年10月29日，概倫電子發(fā)布2024年三季報(bào)。季報(bào)顯示，以創(chuàng)新為本源的概倫電子持續(xù)在研發(fā)上加大投入，“產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)”方針進(jìn)一步落地，公司于近日發(fā)布掩模版自動(dòng)化設(shè)計(jì)平臺(tái)FAR和先進(jìn)光刻工藝建模和仿真工具FabLitho。其中，F(xiàn)abLith已在部分國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Fab廠成功獲得驗(yàn)證。未來(lái)，概倫電子還將進(jìn)一步加大兩款產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的推廣步伐。

10 全自研國(guó)產(chǎn)SMU、半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試分析儀

#重新定義國(guó)產(chǎn)高精度SMU，概倫電子發(fā)布全自研FS810

#全新發(fā)布新一代半導(dǎo)體器件參數(shù)分析儀FS800和應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的電性參數(shù)測(cè)試軟件LabExpress

2024年6月，概倫電子推出具有自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高精度源測(cè)量單位SMU FS810。作為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件電特性表征的基礎(chǔ)模組之一，SMU為臺(tái)式源表、半導(dǎo)體參數(shù)分析儀、WAT/WLR等各類測(cè)試提供了核心的測(cè)試單元，具有廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景和市場(chǎng)潛力。FS810的精度、速度等性能指標(biāo)在晶圓級(jí)的實(shí)測(cè)應(yīng)用已達(dá)到且部分超過(guò)當(dāng)前工業(yè)界的主流應(yīng)用水平，滿足各類先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的器件研發(fā)和量產(chǎn)測(cè)試要求，具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。2024年11月，概倫電子新一代半導(dǎo)體器件參數(shù)分析儀FS800和應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的電性參數(shù)測(cè)試軟件LabExpress正式上市。FS800以高性能、高效率著稱，擁有高精度SMU FS810、高速高精度LCR模塊FS338/FS339、快速波形發(fā)生與測(cè)試套件FK401B和低漏電矩陣開關(guān)模塊FS821，實(shí)現(xiàn)了架構(gòu)、模組和套件的全面升級(jí)。而全新升級(jí)的LabExpress參數(shù)測(cè)試軟件從設(shè)備控制、參數(shù)測(cè)試、數(shù)據(jù)分析、晶圓數(shù)據(jù)管理和自定義流程等方面進(jìn)行了優(yōu)化，從而更好地為用戶提供高效、敏捷、強(qiáng)大的產(chǎn)品和方案。應(yīng)用驅(qū)動(dòng)、軟硬協(xié)同，概倫電子將秉承DTCO方法學(xué)，持續(xù)進(jìn)化半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試技術(shù)體系。