0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

萬年芯:2025年中國半導(dǎo)體行業(yè)的 “變” 與 “機(jī)”

萬年芯微電子 ? 2025-01-06 16:26 ? 次閱讀

科技飛速發(fā)展的今天,半導(dǎo)體作為現(xiàn)代科技的 “心臟”,其重要性不言而喻。從智能手機(jī)到超級(jí)計(jì)算機(jī),從電動(dòng)汽車到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,半導(dǎo)體無處不在。步入 2025年,中國半導(dǎo)體行業(yè)又將呈現(xiàn)怎樣的態(tài)勢呢?

變化中孕育大機(jī)遇

近年來,中國半導(dǎo)體市場規(guī)模一路高歌猛進(jìn)。2024 年,全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)達(dá)到 6202 億美元,同比增長 17%,而中國市場規(guī)模增長最快,增速達(dá) 20.1%,中國大陸集成電路市場規(guī)模約為 1865 億美元,占全球份額 30.1%。

這般增長勢頭背后,是海量的需求在支撐。中國作為全球最大電子裝備制造國,智能手機(jī)電腦、家電等產(chǎn)品的產(chǎn)量穩(wěn)居世界前列,每年對芯片的需求數(shù)以百億計(jì)。且隨著 5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的落地開花,新的芯片需求如潮水般涌來,為產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)張注入源源不斷的動(dòng)力。

從產(chǎn)業(yè)鏈視角看,上游有滬硅產(chǎn)業(yè)等材料企業(yè),北方華創(chuàng)等設(shè)備廠商;中游有中芯國際這樣的制造企業(yè);下游應(yīng)用更是廣泛,華為、小米等企業(yè)在終端產(chǎn)品中大量使用半導(dǎo)體。

展望 2025 年,技術(shù)創(chuàng)新將是關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。在先進(jìn)制程方面,國內(nèi)企業(yè)正努力追趕國際先進(jìn)水平。盡管面臨重重困難,但不少企業(yè)已在 14nm及以下制程取得突破,未來有望在 7nm甚至更先進(jìn)制程上取得進(jìn)展。同時(shí),3D 芯片技術(shù)也在加速研發(fā),這種技術(shù)能有效提高芯片性能和集成度。新興技術(shù)的融合也將重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。AI、5G 和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,對半導(dǎo)體的性能、功耗和集成度提出了更高要求。量子芯片等前沿技術(shù)的研究也在穩(wěn)步推進(jìn),一旦取得突破,將帶來巨大的產(chǎn)業(yè)變革。

產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在發(fā)生深刻變化。在細(xì)分領(lǐng)域,模擬芯片、傳感器芯片等在新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域需求旺盛。第三代半導(dǎo)體材料,如碳化硅、氮化鎵等,憑借其優(yōu)異的性能,在 5G 通信、新能源汽車等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。國產(chǎn)替代進(jìn)程也在加速,國產(chǎn)設(shè)備和材料企業(yè)在技術(shù)研發(fā)上不斷取得突破,逐漸在市場中占據(jù)一席之地。

市場需求呈現(xiàn)多元化特征。傳統(tǒng)領(lǐng)域如手機(jī)、電腦等,對高性能、低功耗的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求持續(xù)增長。新興領(lǐng)域如智能汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、AR/VR 等,則成為半導(dǎo)體市場新的增長點(diǎn)。智能汽車的自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等功能,對芯片的算力和可靠性要求極高;工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)需要大量的傳感器芯片和通信芯片;AR/VR 設(shè)備則需要高性能的圖形處理芯片。

萬年芯持續(xù)科技投入

身為中國半導(dǎo)體封裝測試的知名企業(yè),面對市場的變化與機(jī)遇,萬年芯又將如何布局?在萬年芯看來,技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)仍是重中之重。

先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā):持續(xù)投入研發(fā)資源,緊跟國際先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢。加強(qiáng)與高校、科研機(jī)構(gòu)的合作,共同開展前瞻性封裝技術(shù)研究,提高封裝的集成度、散熱性能和可靠性等,以滿足人工智能、5G、高性能計(jì)算等領(lǐng)域?qū)?a target="_blank">芯片封裝的高要求。

國產(chǎn)替代技術(shù)攻關(guān):針對國產(chǎn)替代過程中的痛點(diǎn),如功率器件工藝技術(shù)水平較低和封裝工藝、材料創(chuàng)新不足等問題,加大研發(fā)力度。優(yōu)化碳化硅功率器件的封裝工藝和材料,進(jìn)一步降低雜散參數(shù),提高可靠性,使產(chǎn)品在性能和質(zhì)量上更具競爭力,從而更好地替代進(jìn)口產(chǎn)品。

wKgZomasfa-ALxANAAT0kgRZeU8906.png

江西萬年芯微電子有限公司成立于2017年,是一家專業(yè)從事集成電路、存儲(chǔ)芯片、傳感器類產(chǎn)品、大功率模塊及功率器件等封裝測試研發(fā)的高新科技企業(yè)。目前已獲得國內(nèi)專利134項(xiàng),是國家級(jí)專精特新“重點(diǎn)小巨人”企業(yè)、“國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)”,擁有國家級(jí)博士后工作站,為海關(guān)AEO高級(jí)認(rèn)證企業(yè),將堅(jiān)持以實(shí)力推動(dòng)科技創(chuàng)新的高質(zhì)量發(fā)展。

2025 年的中國半導(dǎo)體行業(yè),機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和市場需求的驅(qū)動(dòng)下,盡管道路曲折,但前景依然廣闊。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    456

    文章

    50919

    瀏覽量

    424581
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    334

    文章

    27479

    瀏覽量

    219655
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    2025半導(dǎo)體行業(yè)三大技術(shù)熱點(diǎn)

    本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自sourceability隨著市場跟上人工智能應(yīng)用的日益增長,半導(dǎo)體行業(yè)將在2025在功
    的頭像 發(fā)表于 12-26 11:56 ?488次閱讀
    <b class='flag-5'>2025</b><b class='flag-5'>年</b>,<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>行業(yè)</b>三大技術(shù)熱點(diǎn)

    未來五年中國集成電路與半導(dǎo)體設(shè)備防震基座需求預(yù)測

    未來五年中國集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)擴(kuò)張,新建多個(gè)晶圓廠和生產(chǎn)線。例如,北京、上海、廣東、江蘇等地都有大型集成電路項(xiàng)目規(guī)劃與建設(shè),這些項(xiàng)目將引入大量光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等
    的頭像 發(fā)表于 12-25 16:11 ?134次閱讀
    未來五<b class='flag-5'>年中國</b>集成電路與<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>設(shè)備防震基座需求預(yù)測

    2025全球半導(dǎo)體八大趨勢,萬年蓄勢待發(fā)

    的推動(dòng)下,半導(dǎo)體行業(yè)正迎來新的繁榮景象。萬年作為業(yè)內(nèi)芯片封裝測試知名企業(yè),正蓄勢待發(fā),以科技產(chǎn)品推動(dòng)國產(chǎn)替代,以減少對外依賴,增強(qiáng)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的自主可控能力。八大趨勢
    的頭像 發(fā)表于 12-17 16:53 ?669次閱讀
    <b class='flag-5'>2025</b><b class='flag-5'>年</b>全球<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>八大趨勢,<b class='flag-5'>萬年</b><b class='flag-5'>芯</b>蓄勢待發(fā)

    中國芯片出口額破萬億,萬年等企業(yè)拾級(jí)而上

    成績不僅彰顯了中國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要地位,也顯示了中國芯片產(chǎn)業(yè)的持續(xù)壯大和國際競爭力的增強(qiáng)。從近十年中國集成電路出口數(shù)量來看,202
    的頭像 發(fā)表于 12-11 17:43 ?776次閱讀
    <b class='flag-5'>中國</b>芯片出口額破萬億,<b class='flag-5'>萬年</b><b class='flag-5'>芯</b>等企業(yè)拾級(jí)而上

    萬年解讀國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年內(nèi)新增16家入局者

    萬年看來,入局者激增是好是壞,還有待商榷。入局OR攪局據(jù)報(bào)道數(shù)據(jù)顯示,國內(nèi)現(xiàn)存半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)91.33家,近十相關(guān)企業(yè)注冊量持續(xù)穩(wěn)步
    的頭像 發(fā)表于 12-02 17:14 ?176次閱讀
    <b class='flag-5'>萬年</b><b class='flag-5'>芯</b>解讀國產(chǎn)<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>產(chǎn)業(yè)年內(nèi)新增16<b class='flag-5'>萬</b>家入局者

    達(dá)實(shí)智能入選《2025年中國AIoT產(chǎn)業(yè)全景圖譜》

    近日,由物聯(lián)網(wǎng)智庫、智次方研究院主辦的“2025中國AIoT產(chǎn)業(yè)年會(huì)暨物智聯(lián)2.0前瞻洞察大典”在深圳深鐵皇冠假日酒店隆重召開。達(dá)實(shí)成功入選《2025
    的頭像 發(fā)表于 11-25 13:40 ?380次閱讀

    半導(dǎo)體行業(yè)加速國產(chǎn)替代,萬年多種產(chǎn)品受關(guān)注

    高新技術(shù)企業(yè),江西萬年微電子早已提前布局,正用實(shí)力產(chǎn)品引領(lǐng)國產(chǎn)替代趨勢。迎難而上,半導(dǎo)體國產(chǎn)替代需求迫切近日,中國半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 11-20 17:29 ?292次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>行業(yè)</b>加速國產(chǎn)替代,<b class='flag-5'>萬年</b><b class='flag-5'>芯</b>多種產(chǎn)品受關(guān)注

    中國半導(dǎo)體的鏡鑒之路

    光刻機(jī)的老大,這也是個(gè)傳奇,在日本利用相關(guān)優(yōu)勢把半導(dǎo)體行業(yè)做好的例子真的數(shù)不勝數(shù),就是由傳統(tǒng)的大型工業(yè)集團(tuán),在政府的鼓勵(lì)下,進(jìn)軍半導(dǎo)體。 最后一個(gè)經(jīng)驗(yàn)。前面也有提到:日本
    發(fā)表于 11-04 12:00

    中國半導(dǎo)體專利申請激增,萬年134項(xiàng)專利深耕行業(yè)

    ,及外界對中國微電子行業(yè)施加重大限制的背景下,半導(dǎo)體專利逆向增長的趨勢體現(xiàn)了我國科技實(shí)力的提升,其中萬年微電子擁有134項(xiàng)國內(nèi)專利,成為國
    的頭像 發(fā)表于 10-28 17:30 ?262次閱讀
    <b class='flag-5'>中國</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>專利申請激增,<b class='flag-5'>萬年</b><b class='flag-5'>芯</b>134項(xiàng)專利深耕<b class='flag-5'>行業(yè)</b>

    萬年微電子亮相印尼2024中國國際電商產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

    9月19日,2024中國國際電商產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨印度尼西亞選品展覽會(huì)(CIEIEEPSE2024)在印尼雅加達(dá)展覽中心精彩開幕。本屆展會(huì)展覽總面積1平方米,來自中國、印度尼西亞、菲律賓、馬來西亞、泰國
    的頭像 發(fā)表于 09-21 12:54 ?315次閱讀
    <b class='flag-5'>萬年</b><b class='flag-5'>芯</b>微電子亮相印尼2024<b class='flag-5'>中國</b>國際電商產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

    半導(dǎo)體行業(yè)回暖,萬年深耕高端封裝

    2024,近七成半導(dǎo)體公司經(jīng)營業(yè)績回暖,在第三代半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇浪潮,封測技術(shù)作為后摩爾時(shí)代的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié),作用愈發(fā)凸顯。
    的頭像 發(fā)表于 08-28 16:26 ?405次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>行業(yè)</b>回暖,<b class='flag-5'>萬年</b><b class='flag-5'>芯</b>深耕高端封裝

    萬年解讀臺(tái)積電與ASML報(bào)告,中國大陸半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁

    近期,半導(dǎo)體行業(yè)兩大巨頭——臺(tái)積電與荷蘭ASML公司相繼發(fā)布了其最新財(cái)報(bào)及市場分析報(bào)告。萬年解讀認(rèn)為,兩份報(bào)告不約而同地指出中國大陸市場在
    的頭像 發(fā)表于 08-05 11:32 ?533次閱讀
    <b class='flag-5'>萬年</b><b class='flag-5'>芯</b>解讀臺(tái)積電與ASML報(bào)告,<b class='flag-5'>中國</b>大陸<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>需求強(qiáng)勁

    聞泰科技榮獲“2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)功率器件十強(qiáng)企業(yè)”

    ,榮獲中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)頒發(fā)的“2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)功率器件十強(qiáng)企業(yè)”稱號(hào)。 本次會(huì)議由中國
    的頭像 發(fā)表于 07-29 09:23 ?2714次閱讀

    揚(yáng)杰科技榮獲“2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)功率器件十強(qiáng)企業(yè)”稱號(hào)

    20247月22-24日,第十八屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件年會(huì)暨2024年中國
    的頭像 發(fā)表于 07-25 09:22 ?1149次閱讀

    2023年中國工業(yè)機(jī)器人市場銷量31.6臺(tái),同比增長4.29%

    GGII數(shù)據(jù)顯示,2023年中國工業(yè)機(jī)器人市場銷量31.6臺(tái),同比增長4.29%,預(yù)計(jì)2024市場銷量有望突破32臺(tái),市場整體延續(xù)微增態(tài)勢。
    的頭像 發(fā)表于 02-25 15:49 ?4680次閱讀
    2023<b class='flag-5'>年中國</b>工業(yè)機(jī)器人市場銷量31.6<b class='flag-5'>萬</b>臺(tái),同比增長4.29%