目前,在LED背光的終端需求已經(jīng)飽和、OLED在各細(xì)分市場(chǎng)不斷攻城略地以及小間距顯示進(jìn)一步提高顯色性、應(yīng)用范圍需求日益擴(kuò)大的情況下,Mini LED、Micro LED成為整個(gè)LED圈最為火熱的話題。
Micro LED自蘋果在新一代iWatch上未進(jìn)行使用后,各方面對(duì)其技術(shù)及應(yīng)用的看法更加理性,關(guān)聯(lián)廠家也正在積極合作向應(yīng)用端推進(jìn)。
與此同時(shí)Mini LED則逐漸走入現(xiàn)實(shí),從上到下,各廠家紛紛跟進(jìn),經(jīng)過(guò)去年一年的嘗試,目前各大終端應(yīng)用廠也都已基本完成原型設(shè)計(jì),從近年來(lái)的展會(huì)看:三星、Lumens等廠家都推出Mini LED的應(yīng)用。
市場(chǎng)預(yù)期18年是Mini LED大規(guī)模應(yīng)用的開(kāi)始。
相對(duì)于目前的常規(guī)應(yīng)用,Mini LED確實(shí)有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì):
#1
對(duì)于背光應(yīng)用,Mini LED一般是采用直下式設(shè)計(jì),通過(guò)大數(shù)量的密布,從而實(shí)現(xiàn)更小范圍內(nèi)的區(qū)域調(diào)光,對(duì)比于傳統(tǒng)的背光設(shè)計(jì),其能夠在更小的混光距離內(nèi)實(shí)現(xiàn)具備更好的亮度均勻性、更高的的色彩對(duì)比度,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)終端產(chǎn)品的超薄、高顯色性、省電。
同時(shí)由于其設(shè)計(jì)能夠搭配柔性基板,配合LCD的曲面化也能夠在保證畫質(zhì)的情況下實(shí)現(xiàn)類似OLED的曲面顯示、另一方面,由于目前OLED是有機(jī)材料的自發(fā)光,在可靠性方面Mini LED也極具優(yōu)勢(shì);基于LED成熟的產(chǎn)業(yè)鏈,使用Mini LED的背光的成本也僅僅是同尺寸OLED的60%左右,各方面都極具競(jìng)爭(zhēng)力。
#2
對(duì)于顯示屏應(yīng)用,RGB Mini LED克服正裝芯片的打線及可靠性的缺陷,同時(shí)結(jié)合COB封裝的優(yōu)勢(shì),使顯示屏點(diǎn)間距進(jìn)一步縮小成為可能,對(duì)應(yīng)的終端產(chǎn)品的視覺(jué)效果大幅提升,同時(shí)視距能夠大幅減小,使得戶內(nèi)顯示屏能夠進(jìn)一步取代原有的LCD市場(chǎng)。
另一方面,RGB Mini LED搭配柔性基板的使用,也能夠?qū)崿F(xiàn)曲面的高畫質(zhì)顯示效果,加上其自發(fā)光的特性,在一些特殊造型需求(如汽車顯示)方面有極為廣闊的市場(chǎng)。
上面可以看出,Mini LED在當(dāng)前LED所面臨的局勢(shì)下,相對(duì)其他競(jìng)爭(zhēng)者,具有很大的優(yōu)勢(shì),基于此,各廠家也都在研究,從目前的情況看,雖然其芯片大小跟正裝芯片的小間距芯片類似,但也有諸多不同。
其技術(shù)有以下幾個(gè)特點(diǎn)及難點(diǎn):
#1
從工藝路線上看,目前的Mini LED全部采用倒裝芯片結(jié)構(gòu),主要是由于倒裝芯片無(wú)需打線,適合超小空間密布的需求,同時(shí)適合多種材質(zhì)的封裝基板,也正是由于此,其可靠性也明顯提高,降低終端產(chǎn)品使用的維護(hù)成本,因此在實(shí)際制作過(guò)程中,倒裝工藝的控制極為重要,同時(shí)在小尺寸情況下,焊接面的平整度、電極結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、易焊接性以及對(duì)焊接參數(shù)的適應(yīng)性、封裝寬容度都是其設(shè)計(jì)的難點(diǎn)與重點(diǎn)。
#2
對(duì)于背光應(yīng)用Mini LED ,由于終端超薄的要求,同時(shí)結(jié)合成本及控制難度,要求芯片能在較寬LED芯片排列間距的情況下實(shí)現(xiàn)較小的混光距離,進(jìn)而降低整機(jī)的厚度,因此如何實(shí)現(xiàn)芯片的出光調(diào)控,以及后期使用過(guò)程中的一致性是其重點(diǎn)。
#3
對(duì)于顯示應(yīng)用RGB Mini LED,除去傳統(tǒng)小間距芯片要求的亮度集中度、小電流下的亮度一致性、低且一致的電容特性等,其使用環(huán)境及后期維護(hù)對(duì)可靠性提出更高的要求,特別是紅光芯片在制作倒裝工藝過(guò)程中需要進(jìn)行襯底轉(zhuǎn)移,其整體工藝較為復(fù)雜,其轉(zhuǎn)移技術(shù)、生產(chǎn)良率控制及使用過(guò)程中的可靠性是重點(diǎn)需要考慮的。
#4
由于Mini LED芯片尺寸較小以及對(duì)光色一致性的要求,目前Mini LED普遍采用測(cè)全全分的模式進(jìn)行,作業(yè)效率較低,若隨著市場(chǎng)預(yù)期數(shù)量的增加,應(yīng)用端在單一產(chǎn)品都需要百K級(jí)以上芯片作業(yè)時(shí),效率限制更加明顯,因此如何與應(yīng)用端配合,有效提高作業(yè)效率,也是目前的重點(diǎn)。
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原文標(biāo)題:一文讀懂Mini LED的優(yōu)勢(shì)及技術(shù)挑戰(zhàn)
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