投資5億元，盛吉盛高端半導(dǎo)體裝備項(xiàng)目簽約無錫

日前，盛吉盛高端半導(dǎo)體裝備項(xiàng)目簽約落地惠山，未來將入駐即將投用的惠山先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)園，為惠山半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能級躍升增添強(qiáng)勁動能。

盛吉盛智能裝備董事長解大永，吉盛微半導(dǎo)體董事長李士昌，江蘇矽源產(chǎn)發(fā)私募基金管理有限公司董事長湯樹軍，惠山高新區(qū)（籌）、惠山科創(chuàng)集團(tuán)負(fù)責(zé)人參加簽約儀式。

盛吉盛智能裝備（江蘇）有限公司成立于2022年12月，是一家專注于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝和封裝測試領(lǐng)域高端設(shè)備研發(fā)、制造和銷售的企業(yè)，主要產(chǎn)品為納米級混合鍵合設(shè)備、高速度高精度貼片機(jī)，測試分選機(jī)等，技術(shù)水平均屬于國際領(lǐng)先。公司聚集了來自國際頂尖半導(dǎo)體公司的優(yōu)秀人才，研發(fā)人員40余名，碩士以上學(xué)歷超過50%，目前擁有SGSSEMI (SINGAPORE) PTE. LTD.和蘇州盛茂微科技有限公司兩家子公司。公司產(chǎn)品現(xiàn)已進(jìn)入中芯國際等國內(nèi)標(biāo)桿客戶。

項(xiàng)目前期投資5億元，圍繞其核心設(shè)備建設(shè)國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體裝備研發(fā)、生產(chǎn)及銷售中心，力爭3年內(nèi)實(shí)現(xiàn)銷售訂單100臺+以上產(chǎn)能；二期再增設(shè)產(chǎn)線進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能。

簽約儀式上，與會人員針對項(xiàng)目落戶及深化合作等事宜展開交流與探討。重點(diǎn)圍繞項(xiàng)目的目標(biāo)定位、規(guī)劃設(shè)計(jì)以及市場價(jià)值等關(guān)鍵方面，深入研究如何借助產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢推動項(xiàng)目順利落地和賦能項(xiàng)目持續(xù)發(fā)展。此次盛吉盛與惠山科創(chuàng)集團(tuán)、惠山高新區(qū)（籌）合作，將加快布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新賽道新領(lǐng)域，為惠山區(qū)帶來前沿技術(shù)與創(chuàng)新理念，驅(qū)動區(qū)域產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化升級。（來源：無錫惠山發(fā)布）