盤點(diǎn)芯馳科技2024年12月大事件

【芯馳科技十二月資訊】

億歐汽車：芯馳科技與BlackBerry QNX擴(kuò)大合作，助力汽車OEM和Tier 1推動(dòng)數(shù)字座艙發(fā)展

12月2日，芯馳科技與BlackBerry QNX聯(lián)合宣布，雙方將擴(kuò)大合作，共同開(kāi)發(fā)基于芯馳科技領(lǐng)先的X9 SoC芯片的汽車數(shù)字座艙平臺(tái)。該平臺(tái)采用QNX Hypervisor和QNX RTOS作為基礎(chǔ)軟件，并結(jié)合其他QNX技術(shù)，幫助OEM和Tier 1開(kāi)發(fā)智能交通行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品。

亦城時(shí)報(bào)：芯馳科技與云馳未來(lái)攜手打造智能汽車信息安全新生態(tài)

芯馳科技與云馳未來(lái)聯(lián)合宣布，云馳未來(lái)的inHSM信息安全固件在芯馳科技車規(guī)微控制器單元（MCU）產(chǎn)品E3119F8/E3118F4上完成部署，并正式對(duì)外發(fā)布。兩家企業(yè)同為北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)（北京亦莊）的創(chuàng)新代表企業(yè)，雙方此次合作能全面覆蓋域控制器核心應(yīng)用場(chǎng)景的信息安全開(kāi)發(fā)需求，實(shí)現(xiàn)汽車開(kāi)放系統(tǒng)架構(gòu)（AUTOSAR）無(wú)縫集成，降低開(kāi)發(fā)難度和成本。

Auto E/E 2024｜芯馳科技張曦桐：新一代 E/E 架構(gòu)演進(jìn)與主控芯片支撐

在深圳舉辦的AutoE/E 2024智能汽車電子電氣架構(gòu)創(chuàng)新大會(huì)上，芯馳科技MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理張曦桐分享了新一代E/E架構(gòu)的演進(jìn)趨勢(shì)，以及高性能MCU等智能車控產(chǎn)品如何為新一代架構(gòu)提供必要的支撐。

芯馳科技聚焦汽車主控芯片的研發(fā)，業(yè)務(wù)涵蓋智能座艙與智能車控兩大板塊。成立六年多以來(lái)，累積出貨量超過(guò)700萬(wàn)片，彰顯出強(qiáng)大的產(chǎn)品研發(fā)與量產(chǎn)落地能力，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)90%以上車企及部分國(guó)際品牌。今年，芯馳更是以本土芯片公司身份打入國(guó)際OEM歐洲市場(chǎng)主要車型，有力證明了產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性。

新浪財(cái)經(jīng)：2024年“未來(lái)可持續(xù)投資”優(yōu)秀案例發(fā)布 綠色科技、 硬科技與AI是關(guān)鍵詞

12月29日，2024北京PE論壇在北京舉辦。北京基金業(yè)協(xié)會(huì)在論壇上重磅發(fā)布“未來(lái)可持續(xù)投資”2024年優(yōu)秀案例，包括國(guó)投創(chuàng)益、啟明創(chuàng)投、中電基金、越秀產(chǎn)業(yè)基金、新鼎資本、聯(lián)想之星、中信銀行等機(jī)構(gòu)，以及芯馳科技等被投企業(yè)共20個(gè)案例發(fā)布。北京基金業(yè)協(xié)會(huì)將持續(xù)關(guān)注全行業(yè)的實(shí)踐成果，挖掘與展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)如何在資本賦能下，通過(guò)新技術(shù)、新模式、新業(yè)態(tài)、新產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型突破，對(duì)未來(lái)的環(huán)境或社會(huì)產(chǎn)生積極深遠(yuǎn)的影響。

芯馳科技高性能旗艦車規(guī)MCU E3650榮獲年度技術(shù)突破獎(jiǎng)

2024年度高工智能汽車金球獎(jiǎng)，以技術(shù)突破、標(biāo)桿產(chǎn)品、量產(chǎn)首創(chuàng)以及出海突破為全新評(píng)選方向，在競(jìng)爭(zhēng)白熱化的中國(guó)市場(chǎng)尋找行業(yè)新榜樣。

芯馳科技高性能旗艦車規(guī)MCU E3650榮獲年度技術(shù)突破獎(jiǎng)。E3650作為芯馳E3系列車規(guī)MCU的最新旗艦產(chǎn)品，具備高性能、廣連接、超安全三大特性，專為新一代區(qū)域控制器應(yīng)用設(shè)計(jì)，解決當(dāng)前電子電氣架構(gòu)演進(jìn)中遇到的痛點(diǎn)問(wèn)題，能夠幫助主機(jī)廠實(shí)現(xiàn)更高集成度、更安全、適配更多車型的架構(gòu)設(shè)計(jì)。

科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)：重磅揭曉！2024科創(chuàng)好公司

第四屆【2024科創(chuàng)好公司評(píng)選】以“二四赴遠(yuǎn) 星漢燦爛”為主題，聚焦芯片半導(dǎo)體、創(chuàng)新醫(yī)療、高端裝備、新能源汽車及智能駕駛、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、新能源及碳中和、新材料等七大前沿領(lǐng)域，通過(guò)商業(yè)表現(xiàn)、創(chuàng)新能力、產(chǎn)業(yè)維度、產(chǎn)品力等多維度綜合評(píng)估，旨在發(fā)掘并表彰那些最具成長(zhǎng)潛力和行業(yè)引領(lǐng)力的新興產(chǎn)業(yè)企業(yè)。

芯馳科技登上「芯片半導(dǎo)體」和「新能源汽車及自動(dòng)駕駛」雙榜！

芯馳科技斬獲“創(chuàng)客北京2024”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽兩項(xiàng)大獎(jiǎng)

“創(chuàng)客北京2024”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽圓滿落幕，芯馳科技憑借X9系列高性能、高可靠智能座艙芯片產(chǎn)品分別榮獲「信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)·特等獎(jiǎng)」和「企業(yè)組·一等獎(jiǎng)」兩項(xiàng)大獎(jiǎng)，并獲得大賽資金激勵(lì)！

蓋世汽車研究院：AI芯片推動(dòng)電動(dòng)汽車智能化提速

蓋世汽車研究院從產(chǎn)業(yè)概況、市場(chǎng)分析、發(fā)展趨勢(shì)、重點(diǎn)公司四個(gè)維度對(duì)智能駕駛與智能座艙AI芯片行業(yè)進(jìn)行研究分析。近年來(lái)，智能駕駛與智能座艙AI芯片市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。截至2024年9月，智駕域控搭載量、智駕域控AI芯片搭載量、座艙域控搭載量、座艙域控AI芯片搭載量，均達(dá)到2022年的2倍左右。

其中，重點(diǎn)企業(yè)以芯馳科技為例，公司在智能座艙AI芯片領(lǐng)域布局完善，產(chǎn)品全面覆蓋各個(gè)時(shí)代的座艙處理器需求，包含儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體、艙行泊一體、中央計(jì)算平臺(tái)等從入門級(jí)到旗艦級(jí)的座艙應(yīng)用場(chǎng)景，并且在積極引領(lǐng)AI座艙的產(chǎn)品發(fā)展。

汽車營(yíng)造社：中美芯片博弈未完待續(xù) 汽車“芯”國(guó)產(chǎn)替代面臨三大考驗(yàn)

國(guó)產(chǎn)頭部芯片企業(yè)內(nèi)部人士告訴汽車營(yíng)造社，座艙、智駕芯片的國(guó)產(chǎn)化率確實(shí)是最低的，因?yàn)檠邪l(fā)門檻較高。這幾年，不少功率半導(dǎo)體、通信半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率提升很快，而SoC與高端MCU的國(guó)產(chǎn)率仍然較低。

近兩年來(lái)，國(guó)內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)出了一批座艙、智駕高端芯片商，地平線、黑芝麻智能、芯馳、芯擎等企業(yè)，成為提升高端芯片國(guó)產(chǎn)率的主力軍。但與此同時(shí)，來(lái)自“國(guó)際大廠”的挑戰(zhàn)從未停息。芯片雖小，其設(shè)計(jì)之復(fù)雜、研發(fā)投入之大、制造流程之繁瑣、良率提高之困難，均較為少見(jiàn)。對(duì)諸多國(guó)產(chǎn)新興汽車芯片企業(yè)而言，這是一塊硬骨頭，且必須啃下。

高工智能汽車：汽車MCU進(jìn)入「大混戰(zhàn)時(shí)代」，誰(shuí)能夠 “伺機(jī)突圍”？

作為汽車實(shí)現(xiàn)高階智駕的重要拼圖，車規(guī)MCU市場(chǎng)的大變局已經(jīng)開(kāi)啟，頭部廠商正在推出新產(chǎn)品、加速搶灘高端MCU市場(chǎng)，而中低端MCU市場(chǎng)則已經(jīng)進(jìn)入了“殘酷的廝殺”階段。

多位企業(yè)人士表示，車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)大洗牌已經(jīng)來(lái)臨，中國(guó)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈，能夠最后跑贏大盤的一定是具備底層核心競(jìng)爭(zhēng)力且可以不斷自我迭代的企業(yè)。

關(guān)于芯馳

芯馳科技是全場(chǎng)景智能車芯引領(lǐng)者，專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片，覆蓋智能座艙和智能車控領(lǐng)域，涵蓋了未來(lái)汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別。

芯馳全系列芯片均已量產(chǎn)，出貨量超700萬(wàn)片。芯馳目前擁有超200個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目，服務(wù)超過(guò)260家客戶，覆蓋國(guó)內(nèi)90%以上主機(jī)廠及部分國(guó)際主流車企，包括上汽、奇瑞、長(zhǎng)安、東風(fēng)、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。

五大認(rèn)證 放芯馳騁

·德國(guó)萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認(rèn)證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認(rèn)證

·德國(guó)萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

·德國(guó)萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證

·工商總局、國(guó)家密碼管理局國(guó)密信息安全雙認(rèn)證