BB Via和Micro Via有什么區(qū)別

Via孔是在線路板設計上經常使用到的一個元素，走線在本層不能通過時，就會通過Via孔穿過FR4絕緣層向上或向下到另外一層。線路上每層就像一個立體的高架路，而Via孔就是連接不同高度高架路之間的橋梁。 線路板上經常使用的Via孔一般有Blind Via（盲孔）、Buried Via(埋孔)和Through Via(通孔)3種，如下圖所示，Blind Via孔是在TOP或BOTTOM層連接內層的孔，Buried Via是內層與內層連接的孔，在TOP或BOTTOM層的表面看不到，Through Via是貫穿所有層的孔。

盲孔和埋孔合稱盲埋孔，更因為兩者英文名稱前一個字母都是“B”，也被稱為BB孔。盲孔一般是激光擊穿而成的小孔，被稱為微孔(Micorvia)、小孔、激光孔和鐳射孔。 如下圖所示，在建Via的Padstack封裝庫時 ，系統(tǒng)會讓選擇BB Via或Microvia。

這個時候，不管是盲孔還是埋孔，我都習慣選“BBVia",從圖片來看也沒啥區(qū)別，而且做過了很多項目，也沒出現(xiàn)過什么問題。今天有個客戶的項目，客戶的BB(Base Band基帶）工程師請我?guī)筒榭聪掳遄由嫌卸嗌賯€激光孔。 下圖是Report出來的一個鉆孔信息表，可以看到通孔有275個，BB孔有17991個，Microvia是0個，HDI孔是17991個。從這個報告中可以看出BB孔包含了微孔和埋孔，而我只想知道微孔的個數(shù)。

那么系統(tǒng)是如何識別BB Via和Micro Via呢？現(xiàn)在想起來應該使用者告訴它的，而唯一的途徑就是在建Padstack庫的時候，盲埋孔都選擇了BB Via吧！為了驗證這個想法，就立馬做了個實驗。 如下圖所示，在PCB中直接修改Via的值，主菜單中選擇Tools > Padstack >Modify Design Padstck,如下圖所示； 選中一個1-3孔，然后點擊”Edit“，進入Padstack編輯界面，如下圖所示，查看下Start項，果然，1-3的微孔選擇了BB Via項；

接著，將BBVia更換為Micro Via，如下圖所示，可以看到2D的預覽有發(fā)生變化；

選擇File > Update to Design,將該1-3孔的編輯直接更新到PCB設計中，如下圖所示；

重新Report出鉆孔的數(shù)據(jù)，如下圖所示，可以看到Microvia的數(shù)量增加到4348個，這說明系統(tǒng)識別BB Via和Micro Via是通過建Padstack庫時的選擇項。

不過放大細看BB Via和Micro Via的圖標，確實發(fā)現(xiàn)不同的地方，比如埋孔是機械孔，它的截面是柱狀的，而盲孔是激光孔，由于激光能量越來越被消耗掉，孔徑的界面是一個圓臺狀，如下圖所示，正好和圖標對應起來。因此，在設計時建議盲孔選擇Micro Via ,埋孔選擇BB Via。

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HDI全稱為High Density Interconnect,即高密度互連，兩次Report數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)HDI孔的個數(shù)始終不變，個數(shù)正好等于BB Via和Micro Via的個數(shù)之和，才是盲埋孔的總個數(shù)。