2024年中國MEMS產(chǎn)業(yè)最后一個IPO來了！募資15億元，年均增長近80%！

此前，強一半導(dǎo)體(蘇州)股份有限公司（下文簡稱“強一股份”）更新IPO輔導(dǎo)最新進展，已完成上市輔導(dǎo)工作。

隨后，在2024年12月30日，上海證券交易所官網(wǎng)披露了強一股份在科創(chuàng)板IPO的受理信息。強一股份成為2024年度最后一家IPO的MEMS廠商。

公告顯示，本次IPO強一股份將融資15億元，保薦機構(gòu)為中信建投。作為中國境內(nèi)極少數(shù)具有MEMS探針卡研發(fā)能力的廠商，強一股份因獲華為哈勃資金投資備受市場關(guān)注，本次IPO中其招股書也披露了更多信息，其中，“B公司”是強一股份關(guān)聯(lián)方和最大客戶，亦是強一股份連續(xù)3年營收增長達80%的關(guān)鍵。

募資15億元，年均增長近80%！大客戶B公司助力！華為哈勃占股6.4%！擁有3條MEMS產(chǎn)線

強一股份成立于2015年8月，總部位于蘇州工業(yè)園區(qū)，是一家國產(chǎn)集成電路晶圓測試探針卡供應(yīng)商，專業(yè)從事研發(fā)、設(shè)計、制造和組裝半導(dǎo)體測試解決方案產(chǎn)品，資料顯示，強一股份是中國大陸第一家具備MEMS探針卡技術(shù)研發(fā)能力的公司。

主要財務(wù)數(shù)據(jù)方面，報告期內(nèi)（2021-2024年上半年）營業(yè)收入分別為10,977.20 萬元、25,415.71 萬元、 35,443.91 萬元和 19,753.74 萬元，其中，2021-2023年度復(fù)合增長率達到 79.69%，營收增長迅猛。

報告期內(nèi)?？鄢墙?jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-377.36 萬元、1,384.07 萬元、1,439.28萬元和 3,660.82 萬元，呈現(xiàn)良好的增長趨勢。

▲來源：強一股份招股書

值得一提的是，強一股份向前五大客戶銷售金額占營業(yè)收入的比例分別為 49.11%、62.28%、 75.91%和 72.58%，公司客戶主要為國內(nèi)外知名的芯片設(shè)計、晶圓代工或封裝測試廠商， 公司與主要客戶均保持了良好的合作關(guān)系。前5大客戶是強一股份營收業(yè)績強勁增長的主要原因。

招股書指出，客戶高度集中為行業(yè)經(jīng)營特點，行業(yè)頭部企業(yè)如FormFactor、Technoprobe等企業(yè)前5大客戶收入占比均超過50%。

其中，強一股份絕大部分業(yè)績來自于B公司，據(jù)招股書披露，強一股份來自于B 公司及已知為其芯片提供測試服務(wù)的收入分別為2,759.84 萬元、12,781.77 萬元、23,915.10 萬元和 13,984.53 萬元，占營業(yè)收入的比例分別為 25.14%、50.29%、67.47%和 70.79%，強一股份對 B 公司存在重大依賴。

招股書指出，報告期內(nèi)，公司經(jīng)營業(yè)績的增長主要依賴于 B 公司對于晶圓測試探針卡需求的快速增長。

▲來源：強一股份招股書

招股書介紹，B公司的主要業(yè)務(wù)包括了通信、消費電子等領(lǐng)域的芯片及解決方案，其產(chǎn)品整體性能達到國際一流至領(lǐng)先的水平，服務(wù)國家遍及全球多個國家和地區(qū)，是中國芯片設(shè)計企業(yè)的領(lǐng)先水平代表。同時，B公司是大客戶中，唯一的強一股份公司關(guān)聯(lián)方。

2019年，強一股份與B公司建立業(yè)務(wù)合作，封裝測試廠商在為 B 公司提供晶圓測試 服務(wù)時向公司采購探針卡；2021年，強一股份正式進入B公司供應(yīng)商體系，B 公司開始直接向公司采購。

強一半導(dǎo)體法定代表人為周明，注冊資本9,716.94萬元，周明持有27.93%股權(quán)，系控股股東。

自2020年10月的天使輪融資開始，強一股份已進行了多輪融資，資料顯示，2021年6月，華為旗下哈勃投資參與了強一股份A輪和A+輪融資，目前華為哈勃投資持有強一半導(dǎo)體6.4%股份，認(rèn)繳出資額621.90萬元，為第四大股東。

除華為哈勃基金外，強一股份還吸引了中信建投、聯(lián)和資本、基石資本、君桐資本、國發(fā)創(chuàng)投、融沛資本、海達投資、泰達科投等眾多投資機構(gòu)參與投資。

▲來源：強一股份招股書

研發(fā)實力方面，報告期內(nèi)，強一股份研發(fā)投入合計 19,053.50 萬元，占營業(yè)收入比例達 20.80%。強一股份已打造了從MEMS 探針制造 到 MEMS 探針卡制造的完整產(chǎn)線，掌握 24 項核心技術(shù)，取得授權(quán)專利 171 項，其中發(fā)明專利 67 項，擁有兩條 8 寸 MEMS 產(chǎn)線和一條 12 寸 MEMS 產(chǎn)線，實現(xiàn)了探針卡核心部件的自主可控。

強一股份是目前中國境內(nèi)極少數(shù)擁 有自主 MEMS 探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)、銷售 MEMS 探針卡的廠商，具有國產(chǎn)化優(yōu)勢。

本次募集資金15億元，將用于南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項目（12億元）、蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項目（3億元）。

強一股份期望通過本次IPO融資，可以鞏固其在非存儲領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，實現(xiàn)存儲領(lǐng)域 的技術(shù)突破，擴大 2D MEMS 探針卡、薄膜探針卡以及 2.5D MEMS 探針卡的生產(chǎn)制造 能力，提升不同領(lǐng)域的產(chǎn)品競爭力。

▲來源：強一股份招股書

打破壟斷，全球第9！中國企業(yè)首次躋身全球前10，強一股份的市場地位，國產(chǎn)替代空間巨大

打破壟斷、國產(chǎn)替代，是強一股份本次IPO招股書中對其在中國探針卡市場地位的核心描述：

長期以來，探針卡行業(yè)被境外廠商主導(dǎo)，公司是境內(nèi)極少數(shù)擁有自主 MEMS 探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn) MEMS 探針卡的廠商，打破了境外廠商在 MEMS 探針卡領(lǐng)域的壟斷，為我國半導(dǎo)體晶圓測試領(lǐng)域所需核心硬件探針卡的保障能力和自主可控水平的提升做出了重要貢獻。

▲來源：強一股份招股書

招股書援引TechInsights 的數(shù)據(jù)顯示，2018-2022 年，全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)市場規(guī)模由 16.51 億美元增長至 25.41 億美元，預(yù)測 2028 年全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)市場規(guī)模將增長至 29.90 億 美元。

聚焦到中國市場，2018-2022 年，中國探針卡行業(yè)市場規(guī)模由 1.35 億美元增長至 2.97 億美元，復(fù)合增長率達 21.83%，接近全球探針卡行業(yè)同期復(fù)合增長率的兩倍。

▲來源：強一股份招股書

在這個市場中，全球探針卡前十大 廠商多年來均為境外廠商，合計占據(jù)了全球 80%以上的市場份額。

Form Factor（美國）、Technoprobe（意大利）、Micronics Japan（日本）、Japan Electronic Materials（JEM，日本）、旺矽科技（中國臺灣）多年來占據(jù)前五，為第一梯隊，前五大廠商合計市場份額約為 70%。

據(jù)強一股份引用TechInsights及Yole報告數(shù)據(jù)，結(jié)合自身營業(yè)收入，2023年，強一股份探針卡收入首次進入全球前10，排名全球第9，是中國探針卡企業(yè)首次進入全球前列。

▲來源：強一股份招股書

因此，在探針卡領(lǐng)域，國產(chǎn)替代空間仍然巨大。

作為中國境內(nèi)極少數(shù)的MEMS探針卡企業(yè)，除B公司外，強一股份客戶數(shù)量合計超過370家，涵蓋了中國境內(nèi)芯片設(shè)計、晶圓代工、封裝測試等核心產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，包括了展訊通信、普冉股份、中興微、復(fù)旦微電、兆易創(chuàng)新、紫光國微、紫光同創(chuàng)、聚辰股份、晶晨股份、中電華大、龍芯中科、紫光青藤、卓勝微、昂瑞微、韋爾股份、愛芯元智、智芯微、瑞芯微、摩爾線程、地平線、翱捷科技、艾為電子、清微智能、高云半導(dǎo)體等芯片設(shè)計廠商，華虹集團等晶圓代工廠商以及盛合晶微、矽品科技、杭州芯云、渠梁電子、矽佳半導(dǎo)體、偉測科技、確安科技、長電科技、京隆科技、利揚芯片、通富微電等封裝測試廠商。

什么是芯片測試探針？MEMS技術(shù)的又一顛覆式應(yīng)用領(lǐng)域

探針是半導(dǎo)體芯片測試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵部件，其中，MEMS 探針適用于高階的測試需求。

資料顯示，半導(dǎo)體芯片測試將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來，通過測試機對芯片施加輸 入信號，并檢測芯片的輸出信號，判斷芯片功能和性能指標(biāo)的有效性。其中探針通過連接測試機來檢測芯片的導(dǎo)通、電流、功能和老化情況等性能指標(biāo)，是芯片檢測流程中的關(guān)鍵部件，其和固定配件構(gòu)成探針頭，探針頭和用于連接自動測試設(shè)備的基板組成探針卡。

▲半導(dǎo)體測試探針應(yīng)用，來源：國盛證券

傳統(tǒng)探針主要是對特定合金進行拉絲工藝制作，因此使用傳統(tǒng)方法難以得到一致性良好的微米直徑級別的材料。使用MEMS制造技術(shù)可制作出微米級結(jié)構(gòu)的MEMS探針用于探針卡，這一創(chuàng)新技術(shù)打破傳統(tǒng)工藝的限制。其憑借高密度細間距的陣列排布、吞吐量大、測試可靠性高等優(yōu)勢，逐漸成為探針卡的主流應(yīng)用。

目前 ，根據(jù)使用技術(shù)分類，探針卡主要分為懸臂式、垂直式、MEMS三類，隨著測試芯片對于大電流、高頻、 窄間距高密度、低阻抗等要求越來越高，而 MEMS 探針卡線路簡單，可使用半導(dǎo)體制程 根據(jù)特定需求研發(fā)探針，更適用于更高階的測試需求。

▲半導(dǎo)體測試探針技術(shù)特點，來源：國盛證券

據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，懸臂式、垂直式、MEMS三種探針卡合計市占率達到98%以上，其中，MEMS探針卡市占率更是達到72%排名第一。

▲全球半導(dǎo)體探針卡產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)，來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院

隨著先進制程需求的增加，對小間距測試探針卡的需求相對增加，MEMS探針卡越來越多地應(yīng)用于測試存儲器（DRAM 和FLASH）、邏輯芯片、RF芯片、CMOS圖像傳感器等。

因此，芯片測試探針成為MEMS技術(shù)又一顛覆式應(yīng)用領(lǐng)域。

2020 年，強一股份實現(xiàn)首款 MEMS 探針卡的量產(chǎn)。

▲來源：強一股份招股書

結(jié)語

中國是全球制造業(yè)大國，但在高端制造中，存在不少卡脖子的隱秘環(huán)節(jié)，強一股份所從事的探針卡行業(yè)正是其中之一。

MEMS技術(shù)已經(jīng)發(fā)展出多種多樣的產(chǎn)品，包括壓力傳感器、加速度計、陀螺儀、麥克風(fēng)、揚聲器、振蕩器、噴墨打印頭等，其中，許多MEMS器件已經(jīng)被廣泛商用，并且顛覆了多個行業(yè)。MEMS技術(shù)在探針卡領(lǐng)域的應(yīng)用，是MEMS顛覆性的又一例證。

在MEMS技術(shù)廣泛應(yīng)用的智能傳感器市場，這樣的卡脖子環(huán)節(jié)業(yè)亟待更多中國公司去攻克。

審核編輯 黃宇