消息稱三星電子考慮直接投資玻璃基板，提升FOPLP先進封裝競爭力
12月31日消息，據韓媒報道，三星電子考慮直接由公司自身對用于FOPLP工藝的半導體玻璃基板進行投資，以在先進封裝方面提升同臺積電競爭的實力。目前在三星系財團內部，三星電機正從事玻璃基板開發(fā)，已完成試產線建設，目標2026-2027年進入商業(yè)化大規(guī)律量產階段。
作為三星電機的最大單一股東，三星電子持有其23.7%的股份，使得雙方在玻璃基板研發(fā)里的合作更為緊密。這種股權結構為雙方的戰(zhàn)略合作提供了堅實的基礎，充分顯示了三星集團內部的協(xié)作潛力。同時，三星電子在積極評估直接投資的可行性，以在FOPLP領域取得更顯著的突破。
FOPLP技術在封裝設計中采用方形面板作為基板，與傳統(tǒng)的晶圓級封裝（FOWLP）技術相比，其優(yōu)勢明顯。FOPLP不僅可以顯著減少邊緣損耗，也能利用更大的面板面積實現(xiàn)更大規(guī)模的芯片封裝，帶來更高的成本效益和產能提升。然而，現(xiàn)階段在實用過程中，塑料基板因
來源:韓媒報道
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工商網監(jiān)
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