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消息稱三星電子考慮直接投資玻璃基板,提升FOPLP先進封裝競爭力

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2025-01-02 10:38 ? 次閱讀
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12月31日消息,據韓媒報道,三星電子考慮直接由公司自身對用于FOPLP工藝的半導體玻璃基板進行投資,以在先進封裝方面提升同臺積電競爭的實力。目前在三星系財團內部,三星電機正從事玻璃基板開發(fā),已完成試產線建設,目標2026-2027年進入商業(yè)化大規(guī)律量產階段。

作為三星電機的最大單一股東,三星電子持有其23.7%的股份,使得雙方在玻璃基板研發(fā)里的合作更為緊密。這種股權結構為雙方的戰(zhàn)略合作提供了堅實的基礎,充分顯示了三星集團內部的協(xié)作潛力。同時,三星電子在積極評估直接投資的可行性,以在FOPLP領域取得更顯著的突破。

FOPLP技術在封裝設計中采用方形面板作為基板,與傳統(tǒng)的晶圓級封裝(FOWLP)技術相比,其優(yōu)勢明顯。FOPLP不僅可以顯著減少邊緣損耗,也能利用更大的面板面積實現更大規(guī)模的芯片封裝,帶來更高的成本效益和產能提升。然而,現階段在實用過程中,塑料基板因

來源:韓媒報道

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審核編輯 黃宇

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