Part 01
前言
三極管是流控型器件,通過電流控制三極管的工作區(qū),而MOSFET與之相對是壓控型器件,柵-源阻抗非常大,我們一般認為MOSFET柵-源工作電流可以忽略,那既然MOSFET是壓控型器件,為什么設(shè)計MOFET驅(qū)動電路時,柵極驅(qū)動電流要大呢? 要想回答上面的問題,就不得不聊聊MOSFET中的米勒平臺電壓,也就是Miller Plateau Voltage,它是指在MOSFET開關(guān)過程中,由于MOSFET寄生電容的米勒效應(yīng),MOSFET的柵極-源極電壓 (VGS) 會保持在一個固定電壓水平的現(xiàn)象。這一現(xiàn)象與MOSFET的寄生電容、以及驅(qū)動電路密切相關(guān)。
Part 02
米勒效應(yīng)的基本原理
MOSFET的寄生電容包括柵極-漏極電容 (Cgd) 和柵極-源極電容 (Cgs)。雖然柵源電容很重要,但柵漏電容實際上更重要。并且更難以處理,因為它是一個隨電壓變化的非線性電容。其中,Cgd是導致米勒效應(yīng)的主要因素。當MOSFET開關(guān)狀態(tài)發(fā)生變化時,漏極電壓 (VDV) 會發(fā)生大幅度的變化,Cgd的存在導致柵極需要提供更多的電荷或移除更多的電荷來應(yīng)對這種變化。
1.開通過程:
t1:gs電容開始充電,gs電壓開始抬升,電壓達到Vth之前,沒有電流流過D。柵極驅(qū)動電壓 (VGS) 逐漸上升并達到閾值電壓 (Vth) 。
t2:當柵極驅(qū)動電壓 (VGS) 超過MOSFET的閾值電壓 (Vth) 后,Cgs繼續(xù)充電,Vgs繼續(xù)抬升,Ids電流成比例增大,在此階段由于Rds較大,所以雖然Cgd也能通過G->D->S進行充電,但是電流較小,可以忽略.
t3:之后drain電流達到Id,Vd電壓不再和VDD保持一致,并開始下降,Id不再發(fā)生變化,此時Vg電壓也不再變化,此時Ig電流基本都用于給Cdg充電。在此過程中,漏極電壓 (VDV) 開始下降,導致Cgd兩端的電壓變化,從而引發(fā)米勒效應(yīng)。由于柵極電流 (IG) 的一部分用于驅(qū)動Cgd,VGS會暫時停止增加,形成“米勒平臺”。
t4:Vd電壓降低為:Id*Rds(on),MOS開始進入飽和區(qū),此時Vd不再受傳輸特性限制(與Id有關(guān)),并開始自由增加。到達t4時間點,Vg電壓達到gate電流源電壓。在此階段,Vgs正比于Q=I*t(I恒定,由恒流源提供),t3之后的充電不是用于MOS開關(guān)的充電,簡單來說就是過充,是由驅(qū)動電路導致的,這是由于Vgate的驅(qū)動電壓一般會高于完成MOS由關(guān)到開的切換所需最小電壓。
2.關(guān)斷過程:
在關(guān)斷時,漏極電壓 (VDV) 開始從低電位上升到高電位,同樣引發(fā)米勒效應(yīng)。
柵極電壓 (VGS) 在米勒平臺電壓附近保持穩(wěn)定,直到漏極電壓變化完成。
Part 03
總結(jié)
通過上面的分析,我們發(fā)現(xiàn)米勒平臺的持續(xù)時間有很多影響,米勒平臺形成的根本原因是MOSFET的寄生電容導致的,而電容的電荷Q=I*t,在Q一定的情況下,I越大,t就越小,這個I就是MOSFET的柵極驅(qū)動電流。 所以米勒平臺的持續(xù)時間取決于柵極驅(qū)動電流和寄生電容的值。驅(qū)動電流越大,平臺持續(xù)時間越短。所以我們可以通過選擇合適的柵極驅(qū)動器,提供足夠的電流以快速跨越米勒平臺,米勒平臺期間的開關(guān)損耗是總損耗的重要組成部分,特別是在高頻開關(guān)應(yīng)用中減少米勒平臺持續(xù)時間,來減小MOSFET的開關(guān)損耗。這也是為什么MOSFET明明是壓控型器件,倒是我們還是設(shè)計MOSFET驅(qū)動電路時還是要追求柵極驅(qū)動電路要大的原因。
并且米勒效應(yīng)引起的漏極電壓變化可能導致電磁干擾(EMI)問題。在設(shè)計中可以通過緩沖電路或柵極電阻優(yōu)化開關(guān)波形,所以如果你發(fā)現(xiàn)你的MOSFET柵極波形有振蕩,就需要考慮了。
審核編輯 黃宇
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