很多的芯片中間是一個接地腳,是芯片工作時的大電流的回流之路,直接影響到芯片工作的穩(wěn)定性。同時要利用好這一小部分接地面積和pcb板相結(jié)合,提高散熱作用。
這就要求PCB Layout在設(shè)計的時候就要充分考慮幾個問題:
充分的和地層連接
別這個接地焊盤非常大,設(shè)計的時候就小里小氣的引出一小根線和地連接
如何在對應(yīng)的焊盤上設(shè)計導(dǎo)熱孔
pcb對應(yīng)的接地焊盤上要打孔的原因有2個:
通過打孔,可以讓pcb的頂層和底層充分的連接,這樣接地就連接的更充分。
頂層和底層連接后,相當(dāng)于和銅線連接的更多,增加了散熱材料,對散熱也更好了
有了孔,或多或少或有一點空氣流動,對散熱也會有一點幫助。
3、考慮預(yù)留補錫孔
補錫孔一般很大,可以當(dāng)導(dǎo)熱孔,也可以當(dāng)手動補錫孔,這個補錫孔不一定是非要增加,只是說可以考慮一下,有的時候如果中間接地沒有焊接好,還有補救方法,在里面加錫,不然只能把芯片全拆下來了。(早期我們遇到過就是SMT廠中間沒有焊接好,后面手補錫)
下面我們來欣賞一下不同工程師對不同芯片的接地PAD是如何設(shè)計孔的吧!
A類:中間就加一個大孔
戲評:這么大的孔,不怕錫流完嗎
B類:中間加小孔
戲評:強迫癥表示還少2個孔無法忍受
C類:擴張領(lǐng)土型
戲評:大孔小孔一起上,熱量很快散
D類:好多大孔
戲評:錫膏:我的位置在哪?
E類 規(guī)整類
戲評:這還想個樣
F類 規(guī)整類
戲評:一樣還不錯哦
G類 十字分割加小孔
戲評:四海為一家嘛
H類 一片加孔
I類:劍走偏鋒型
戲評:這個孔的升級改變就像手機的攝像頭一樣
最后一個問下大家,是漏孔了嗎?
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你說得對 !!! 不懂信號的回流路徑,畫不好高速PCB
慚愧 !!! 干了三年才真正認(rèn)識6層板
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原文標(biāo)題:五花八門的芯片封裝設(shè)計-E-PAD打孔
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