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2024年度ALINX FPGA新品回顧

ALINX ? 來(lái)源:ALINX ? 2024-12-30 10:06 ? 次閱讀

芯驛電子自 2012 年成立以來(lái),旗下 AUMO 與 ALINX 兩大品牌,在智能車(chē)載與 FPGA 行業(yè)解決方案領(lǐng)域持續(xù)深耕。

ALINX 聚焦 FPGA 解決方案高端產(chǎn)品市場(chǎng),并積極參與 FPGA 國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用發(fā)展。至今已推出 100 多款 FPGA SoM 模組和配套板卡,基本完成對(duì) AMD FPGA 產(chǎn)品、紫光同創(chuàng) FPGA 產(chǎn)品的全系列覆蓋,產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)海外 40 多個(gè)國(guó)家。

AUMO 專注智能車(chē)載,為自動(dòng)駕駛技術(shù)開(kāi)發(fā)破題。至今已推出車(chē)載仿真測(cè)試系統(tǒng)、視頻數(shù)據(jù)采集、視頻數(shù)據(jù)旁路采集分流、視頻數(shù)據(jù)注入、車(chē)載攝像頭、車(chē)載后視鏡等產(chǎn)品線,滿足車(chē)企和汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈的車(chē)載產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求。

2024 年,ALINX 與 AUMO 分別在 FPGA 開(kāi)發(fā)和智能車(chē)載領(lǐng)域取得了顯著成果。

作為 AMD 在中國(guó)唯一一家 Premier 級(jí)別官方合作伙伴,ALINX 瞄準(zhǔn) FPGA 解決方案高端產(chǎn)品市場(chǎng):

重磅推出 AMD 首款 Versal AI Edge 自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái) SOM 及配套開(kāi)發(fā)板;

推出 AMD FPGA PCIe 3.0 超高端開(kāi)發(fā)平臺(tái),可滿足各種高端應(yīng)用的嚴(yán)苛性能需求;

創(chuàng)新融合 FPGA+GPU 異架構(gòu)平臺(tái),打造高性能的醫(yī)療內(nèi)窺鏡及手術(shù)機(jī)器人解決方案,該方案榮獲第八屆內(nèi)窺鏡大會(huì)“優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng),贏得了業(yè)內(nèi)高度認(rèn)可;

完善 Kintex UltraScale+ 和 Virtex UltraScale+ FPGA 系列產(chǎn)品線。

ALINX

AMD 系列

核心板

V100

Versal AI EdgeVE2302

官網(wǎng)鏈接:https://www.alinx.com/detail/732

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國(guó)內(nèi)首款 Versal AI Edge 自適應(yīng)計(jì)算加速核心板。采用 Versal AI Edge VE2302 器件,擁有應(yīng)用處理單元雙核 Arm Cortex -A72、實(shí)時(shí)處理單元雙核 Arm Cortex -R5F,配備 4GB DDR4、8GB eMMC Flash,提供 AIE-ML 及 DSP 硬件加速引擎及多種高速連接選項(xiàng),允許開(kāi)發(fā)人員快速發(fā)展其傳感器融合和 AI 算法,并利用可擴(kuò)展器件系列實(shí)現(xiàn)從邊緣到端點(diǎn)的不同性能及電源配置。

ACKU3

Kintex UltraScale+ XCKU3P

官網(wǎng)鏈接:https://www.alinx.com/detail/720

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FPGA 高端核心板。Kintex UltraScale+ 器件采用 16nm 工藝,與 7 系列 FPGA 相比,功耗銳降 60%。GTY 28Gb/s x16 收發(fā)器,為需要高端功能的應(yīng)用提供了經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。配備 2GB DDR4、64MB QSPI Flash。是無(wú)線 MIMO 技術(shù)、PON 接入、Nx100G 有線網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)加速、工業(yè)控制、機(jī)器視覺(jué)物聯(lián)網(wǎng)以及醫(yī)療成像等應(yīng)用的理想選擇。

AC7Z045

Zynq 7000 XC7Z045

官網(wǎng)鏈接:https://www.alinx.com/detail/822

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采用雙核 ARM Cortex-A9,主頻 800MHz,PS 端配備 1GB DDR3,數(shù)據(jù)速率 1066Mbps;PL 端配備 1GB DDR3,數(shù)據(jù)速率 1600Mbps。適用于需要高性能計(jì)算和大量數(shù)據(jù)處理的應(yīng)用場(chǎng)景,如工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、視頻處理等領(lǐng)域。

開(kāi)發(fā)板

VD100

Versal AI Edge VE2302

官網(wǎng)鏈接:https://www.alinx.com/detail/725

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國(guó)內(nèi)首款 Versal AI Edge 自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái),擴(kuò)展板集成 PCIe 4.0 x4、12.5G 光纖、MIPI Lanex4 攝像頭、千兆以太網(wǎng)接口。核心板采用 Versal AI Edge 系列 VE2302 器件,主要面向 AIE-ML 應(yīng)用,支持更高的計(jì)算性能、更低的時(shí)延,以及由 Versal AI Edge 系列器件實(shí)現(xiàn)的更高級(jí)別的集成。作為自適應(yīng) SoC,Versal AI Edge 系列允許開(kāi)發(fā)人員快速發(fā)展其傳感器融合和 AI 算法,并利用可擴(kuò)展器件系列實(shí)現(xiàn)從邊緣到端點(diǎn)的不同性能及電源配置。

AXVU13P

FPGA PCIe 3.0 超高端開(kāi)發(fā)平臺(tái)

官網(wǎng)鏈接:https://www.alinx.com/detail/797

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基于 AMD Virtex Ultrascale+ XCVU13P 器件,平臺(tái)擁有 76 個(gè) GTY 高速收發(fā)器,支持 28.21 Gb/s速率,滿足 5G 基站和網(wǎng)絡(luò)通信的高帶寬需求。XCVU13P 芯片擁有 378 萬(wàn)邏輯單元和 38.3 TOPS的 INT8 DSP 峰值性能,適合 AI 加速和邊緣計(jì)算。具有 12,288 個(gè) DSP 切片,支持復(fù)雜信號(hào)處理,適用于工業(yè)控制和測(cè)試測(cè)量。平臺(tái)提供 PCIe 3.0 x16 接口,1 個(gè)支持 16 GB DDR4 SODIMM 內(nèi)存條插槽,以及 3 路 FMC+ 接口,為用戶帶來(lái)高度靈活性和可擴(kuò)展性。

Z19-M

FPGA+GPU 異架構(gòu)視頻圖像處理

官網(wǎng)鏈接:https://www.alinx.com/detail/755

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FPGA+GPU 異架構(gòu)視頻圖像處理開(kāi)發(fā)板平臺(tái),基于AMD Zynq UltraScale+ MPSoC+NVIDIA Jetson Orin NX的異構(gòu)設(shè)計(jì),滿足高速數(shù)據(jù)傳輸、AI 邊緣計(jì)算,專業(yè)的高清 8K 視頻圖像采集處理需求,豐富 12G-SDI、DP、HDMI 視頻接口,100G 光纖接口,適用于工業(yè)和制造業(yè)、醫(yī)療內(nèi)窺鏡和手術(shù)機(jī)器人、機(jī)器人開(kāi)發(fā)等多領(lǐng)域解決方案。

AXKU3

Kintex UltraScale+ XCKU3P

官網(wǎng)鏈接:https://www.alinx.com/detail/721

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Kintex UltraScale+ XCKU3P FPGA 高端開(kāi)發(fā)板,擴(kuò)展板集成 PCIe 3.0 x8、FMC HPC、MIPI Lanex4 攝像頭、千兆以太網(wǎng)等接口,核心板采用 16nm 工藝 Kintex UltraScale+ 器件,與 7 系列 FPGA 相比,功耗銳降 60%;GTY 28Gb/s x16 收發(fā)器為需要高端功能的應(yīng)用提供了經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。是無(wú)線 MIMO 技術(shù)、PON 接入、Nx100G 有線網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)加速、工業(yè)控制、機(jī)器視覺(jué)、物聯(lián)網(wǎng)以及醫(yī)療成像等應(yīng)用的理想選擇。

AX7Z045

Zynq 7000 高端綜合開(kāi)發(fā)平臺(tái)

官網(wǎng)鏈接:https://www.alinx.com/detail/821

02d26630-c439-11ef-9310-92fbcf53809c.jpg

搭載雙核 Arm Cortex-A9 處理器和 Kintex-7 架構(gòu)可編程邏輯資源。內(nèi)存方面,PL 端與 PS 端各有 1 GB 的 DDR3 內(nèi)存。接口豐富,涵蓋 PCIe x8、光纖、千兆以太網(wǎng) x2、HDMI 輸入輸出、MIPI 攝像頭等。存儲(chǔ)上有 8GB eMMC FLASH 和 64MB QSPI FLASH。它適用于高速光纖通信、PCIe 高速讀寫(xiě)、視頻圖像處理等多種應(yīng)用場(chǎng)景。

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原文標(biāo)題:盤(pán)點(diǎn) 2024 年度 ALINX 發(fā)布的 FPGA 新品——AMD 系列

文章出處:【微信號(hào):ALINX,微信公眾號(hào):ALINX】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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