M31全系列車用硅智財(cái)解決方案亮相ICCAD 點(diǎn)亮未來車用芯片發(fā)展

全球領(lǐng)先的硅智財(cái)供應(yīng)商円星科技 (M31 Technology，以下簡(jiǎn)稱M31)于2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo）亮相，本次ICCAD 30周年大會(huì)中，M31推出全系列車用硅智財(cái)解決方案，因應(yīng)新能源汽車帶動(dòng)的汽車芯片需求增長(zhǎng)趨勢(shì)，進(jìn)一步推動(dòng)高端車用芯片的發(fā)展。

M31發(fā)表的全系列車用硅智財(cái)解決方案，包括安全優(yōu)化的基礎(chǔ)硅智財(cái)平臺(tái)如標(biāo)準(zhǔn)組件庫、SRAM、特殊I/O與各類工藝節(jié)點(diǎn)的車規(guī)級(jí)高速接口，對(duì)于特殊應(yīng)用需求進(jìn)行專門設(shè)計(jì)。此外，M31致力于幫助客戶優(yōu)化產(chǎn)品開發(fā)周期，通過加速需求規(guī)格、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、集成、驗(yàn)證及SoC級(jí)功能安全配置流程，能夠有效降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)、加速認(rèn)證，且符合 ISO體系的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足新能源汽車在ADAS、座艙SoC等車用電子芯片應(yīng)用中的多樣化需求及嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)。此外，M31支持系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證及IP預(yù)符合性測(cè)試，確保交付的IP具備高可靠性和可集成性，為客戶打造完整的解決方案。

M31總經(jīng)理張?jiān)稌?huì)中表示：“隨著新能源汽車市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，對(duì)高效能、低功耗車用芯片的需求迅速提升。通過我們完整的車用硅智財(cái)解決方案，助力客戶推動(dòng)差異化技術(shù)平臺(tái)的進(jìn)步，在未來芯片應(yīng)用市場(chǎng)創(chuàng)造更多可能性?！?/span>