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三星計劃重塑半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈

科技綠洲 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-12-26 14:36 ? 次閱讀
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據(jù)韓媒最新報道,三星正醞釀一場針對先進(jìn)半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈的“洗牌”行動。此次行動旨在從根本上重新評估材料、零部件和設(shè)備,涵蓋從開發(fā)到采購的各個環(huán)節(jié),以期進(jìn)一步增強(qiáng)三星的技術(shù)競爭力。

報道指出,三星將設(shè)備作為此次“洗牌”行動的重點,準(zhǔn)備跳出傳統(tǒng)合作關(guān)系的束縛,以“性能”為首要考量,重新選擇供應(yīng)商。甚至有消息稱,三星正在考慮退回已采購的設(shè)備,重新評估其是否符合新的高標(biāo)準(zhǔn)。

值得注意的是,三星電子以往常采用“聯(lián)合開發(fā)計劃”(JDP)模式,與單一供應(yīng)商合作開發(fā)下一代產(chǎn)品。然而,隨著半導(dǎo)體技術(shù)的日益復(fù)雜,單一合作模式的局限性逐漸顯現(xiàn)。因此,三星計劃轉(zhuǎn)向“一對多”的JDP模式,即同時與多家供應(yīng)商展開合作,以尋求更先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備支持。

預(yù)計三星的這一新計劃最早將于明年實施。此舉不僅將提升三星在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的競爭力,也將對整個供應(yīng)鏈產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。三星能否成功實施這一計劃,讓我們拭目以待。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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