據(jù)韓媒最新報(bào)道,三星正醞釀一場(chǎng)針對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈的“洗牌”行動(dòng)。此次行動(dòng)旨在從根本上重新評(píng)估材料、零部件和設(shè)備,涵蓋從開發(fā)到采購的各個(gè)環(huán)節(jié),以期進(jìn)一步增強(qiáng)三星的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。
報(bào)道指出,三星將設(shè)備作為此次“洗牌”行動(dòng)的重點(diǎn),準(zhǔn)備跳出傳統(tǒng)合作關(guān)系的束縛,以“性能”為首要考量,重新選擇供應(yīng)商。甚至有消息稱,三星正在考慮退回已采購的設(shè)備,重新評(píng)估其是否符合新的高標(biāo)準(zhǔn)。
值得注意的是,三星電子以往常采用“聯(lián)合開發(fā)計(jì)劃”(JDP)模式,與單一供應(yīng)商合作開發(fā)下一代產(chǎn)品。然而,隨著半導(dǎo)體技術(shù)的日益復(fù)雜,單一合作模式的局限性逐漸顯現(xiàn)。因此,三星計(jì)劃轉(zhuǎn)向“一對(duì)多”的JDP模式,即同時(shí)與多家供應(yīng)商展開合作,以尋求更先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備支持。
預(yù)計(jì)三星的這一新計(jì)劃最早將于明年實(shí)施。此舉不僅將提升三星在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力,也將對(duì)整個(gè)供應(yīng)鏈產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。三星能否成功實(shí)施這一計(jì)劃,讓我們拭目以待。
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半導(dǎo)體封裝
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