電子產(chǎn)品自問(wèn)世以來(lái)不斷快速迭代。內(nèi)存和微處理器就是這種趨勢(shì)的實(shí)例。這些產(chǎn)品既保持共存,又處于不斷競(jìng)爭(zhēng)和相互激勵(lì)的狀態(tài),從而不斷推陳出新。數(shù)十年來(lái),它們的技術(shù)發(fā)展和成功相輔相成。
在早期的微處理器設(shè)計(jì)中,內(nèi)存要求很簡(jiǎn)單,由用于操作的SRAM和滿足非易失性存儲(chǔ)要求的EPROM組成。在20世紀(jì)80年代初,內(nèi)存和微處理器之間的關(guān)系變得顯而易見(jiàn)。摩托羅拉的MC68000系列和類似CPU等產(chǎn)品推動(dòng)了對(duì)高容量?jī)?nèi)存的需求。與此同時(shí),連接到內(nèi)存的標(biāo)準(zhǔn)并行總線性能開(kāi)始受限。
憑借其獨(dú)特的尋址方式和性價(jià)比,DRAM成為內(nèi)存的優(yōu)先選擇。為了推進(jìn)其產(chǎn)品線,內(nèi)存制造商通過(guò)減少幾何尺寸來(lái)提升速度和降低功耗。引入同步內(nèi)存接口進(jìn)一步提高了性能,并為未來(lái) DRAM 的迭代設(shè)定了標(biāo)準(zhǔn)。
20 世紀(jì) 80 年代末和 90 年代初,個(gè)人電腦行業(yè)蓬勃發(fā)展,英特爾x86微處理器極大地影響了內(nèi)存市場(chǎng)。同步DRAM(SDRAM)成為主導(dǎo)解決方案。軟件需求的增加也增加了對(duì)高密度內(nèi)存的需求,并且開(kāi)發(fā)了標(biāo)準(zhǔn)化模塊來(lái)滿足容量需求。
對(duì)于非易失性存儲(chǔ),AMD/Spansion等供應(yīng)商開(kāi)發(fā)的并行NOR Flash憑借可重新編程和系統(tǒng)內(nèi)編程取代了EEPROM,這有利于設(shè)計(jì)靈活性和自動(dòng)化制造。
增長(zhǎng)不僅限于個(gè)人電腦行業(yè);其它圖形、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和游戲應(yīng)用也正在開(kāi)發(fā)中。例如基于PowerPC、SPARC、ARM CPU和專用圖形處理器等架構(gòu)的捕獲設(shè)計(jì)對(duì)存儲(chǔ)器的需求。這些應(yīng)用利用SDRAM和同步SRAM實(shí)現(xiàn)高速應(yīng)用,并利用小眾FIFO/Dual-Port內(nèi)存來(lái)緩沖系統(tǒng)中傳輸?shù)拇罅繑?shù)據(jù)。
進(jìn)入21世紀(jì)后,微處理器不斷提升性能,多核CPU也變得很普遍。然而,性能并不是唯一關(guān)注的指標(biāo)。最初,功耗對(duì)于筆記本電腦、智能手機(jī)和平板電腦等產(chǎn)品是另一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。微處理器和內(nèi)存供應(yīng)商相繼推出了專用產(chǎn)品,以應(yīng)對(duì)多樣性的需求。
微處理器不斷迭代,增加了更多內(nèi)核,提高了時(shí)鐘速度。SDRAM演變?yōu)?a target="_blank">DDR SDRAM,使用時(shí)鐘上下沿來(lái)傳輸數(shù)據(jù)。隨著DDR2、DDR3、DDR4和DDR5版本的開(kāi)發(fā),以及幾個(gè)低功耗迭代(移動(dòng) DDR、LPDDR),這一演變?nèi)栽诶^續(xù)。
閃存市場(chǎng)也很活躍。而今,NAND Flash在與 NOR Flash的競(jìng)爭(zhēng)中發(fā)展,為高容量、非易失性存儲(chǔ)提供經(jīng)濟(jì)高效的選擇。更高容量的NAND解決方案(例如eMMC、UFS和SSD)已經(jīng)開(kāi)始取代一些機(jī)械存儲(chǔ)解決方案(例如HDD)。閃存也正在向串行接口轉(zhuǎn)型,從而減少引腳數(shù)并實(shí)現(xiàn)更小、更具經(jīng)濟(jì)的封裝。
那么,這一切意味著什么呢?如今,這種演變?cè)谙到y(tǒng)生產(chǎn)中隨處可見(jiàn)。而醫(yī)療、汽車、工業(yè)和航空電子系統(tǒng)需要較長(zhǎng)的設(shè)計(jì)周期和廣泛的認(rèn)證測(cè)試-這需要政府和國(guó)際機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn),由于元器件停產(chǎn)而進(jìn)行的重新設(shè)計(jì)會(huì)耗費(fèi)過(guò)多的時(shí)間和資源,從而導(dǎo)致成本過(guò)高。
自成立以來(lái),羅徹斯特電子一直通過(guò)持續(xù)提供關(guān)鍵微處理器和內(nèi)存來(lái)幫助避免重新設(shè)計(jì),從而使系統(tǒng)能夠繼續(xù)生產(chǎn)。羅徹斯特電子與供應(yīng)商和客戶合作并緊跟行業(yè)變化,不斷評(píng)估其庫(kù)存情況,為長(zhǎng)生命周期應(yīng)用提供全面的產(chǎn)品覆蓋范圍。這包括停產(chǎn)和未停產(chǎn)器件的現(xiàn)貨庫(kù)存、晶圓和裸片庫(kù)存投資、持續(xù)復(fù)產(chǎn)的測(cè)試能力,以及針對(duì)停產(chǎn)元器件的晶圓復(fù)產(chǎn)。
當(dāng)面臨由于停產(chǎn)內(nèi)存、微處理器或其它器件所導(dǎo)致的重新設(shè)計(jì)時(shí),羅徹斯特電子能夠提供相應(yīng)解決方案。請(qǐng)?jiān)谕.a(chǎn)之前與羅徹斯特電子聯(lián)系,我們將積極協(xié)助您制定生命周期計(jì)劃。
羅徹斯特電子與微處理器的知名供應(yīng)商合作,包括已被收購(gòu)的傳統(tǒng)品牌。
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原文標(biāo)題:內(nèi)存和微處理器的互聯(lián)演變
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