Cadence助力AI驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)和工程突破

全球半導(dǎo)體聯(lián)盟 （Global Semiconductor Alliance, GSA）30 周年頒獎(jiǎng)晚宴聚焦推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)邁向未來(lái)的技術(shù)創(chuàng)新和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。本次活動(dòng)盛況空前，活動(dòng)中，大家共同回顧了半導(dǎo)體行業(yè)三十年來(lái)的發(fā)展，展望未來(lái)。Cadence 很榮幸能夠贊助此次頒獎(jiǎng)晚宴，與各路有識(shí)之士和高管們齊聚一堂，交流探討技術(shù)創(chuàng)新、行業(yè)成就。

活動(dòng)場(chǎng)面十分宏大。McLaren F1 賽車(chē)和 McLaren Artura 超級(jí)跑車(chē)驚艷亮相，生動(dòng)展示了將前沿汽車(chē)設(shè)計(jì)與半導(dǎo)體工業(yè)的工程突破融為一體之后的成果。兩個(gè)領(lǐng)域都實(shí)現(xiàn)了蓬勃發(fā)展，不斷突破界限、快速創(chuàng)新并實(shí)現(xiàn)卓越。

晚宴由傳奇人物 Jay Leno 擔(dān)任主持人，為這場(chǎng)盛會(huì)增添了額外的魅力。Leno 以智慧和對(duì)汽車(chē)的熱愛(ài)而聞名。在當(dāng)晚的頒獎(jiǎng)典禮上，Jay 妙語(yǔ)連珠，活躍了現(xiàn)場(chǎng)的氣氛。

McLaren Formula 1 超級(jí)跑車(chē)和McLaren Artura 超級(jí)跑車(chē)

McLaren Formula 1 賽車(chē)及 McLaren Artura 超級(jí)跑車(chē)在本次晚宴中亮相，它們的出場(chǎng)，引起了半導(dǎo)體行業(yè)眾多領(lǐng)導(dǎo)者的濃厚興趣。

2022 年，Cadence 被指定為 McLaren Formula 1 團(tuán)隊(duì)官方技術(shù)合作伙伴。經(jīng)過(guò)多年合作，McLaren 目前已獲得 Cadence Fidelity CFD Software 的使用權(quán)限。該軟件是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的解決方案，可提供創(chuàng)新的空氣動(dòng)力學(xué)預(yù)測(cè)工具，為賽車(chē)行業(yè)建立了新的標(biāo)準(zhǔn)。因此，我們最近發(fā)布了關(guān)于 McLaren Formula 1 賽車(chē)使用 Cadence Fidelity CFD Software 進(jìn)行空氣動(dòng)力學(xué)仿真的白皮書(shū)。

“對(duì)于 Formula 1 賽車(chē)而言，能效和速度可能是一級(jí)最重要的兩個(gè)詞，在我們與 Cadence 的合作中，我們都將從中受益?！薄猌ak Brown, CEO, McLaren Racing

GSA 獎(jiǎng)項(xiàng) – 表彰卓越領(lǐng)導(dǎo)力

晚宴最激動(dòng)人心的環(huán)節(jié)是為半導(dǎo)體行業(yè)最具影響力的領(lǐng)導(dǎo)者和創(chuàng)新者頒獎(jiǎng)。在此向今年的獲獎(jiǎng)?wù)弑硎局孕牡淖ＹR！

他們?cè)诠ぷ髦姓宫F(xiàn)了創(chuàng)造力、韌性和獨(dú)創(chuàng)性，在行業(yè)發(fā)展 30 年之后的今天，這些特質(zhì)仍在發(fā)揮重要作用。

AI 驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)

從晶體管到行業(yè)軌跡

在這場(chǎng)慶典上，技術(shù)突破是大多數(shù)人最關(guān)心的話題。人工智能 (AI) 創(chuàng)新備受矚目，再次證明了它在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)變革方面的重要作用。與此同時(shí)，3D-IC技術(shù)猶如“彗星”般出現(xiàn)，推動(dòng)著行業(yè)以前所未有的速度向前發(fā)展。這些技術(shù)突破正在重塑半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、構(gòu)建和部署方式。

近期的一項(xiàng)突破性成就，即汽車(chē)行業(yè)實(shí)現(xiàn) ADAS 系統(tǒng)芯粒首次流片，標(biāo)志著在追尋更智能、更安全的汽車(chē)方面，該行業(yè)又向前邁進(jìn)了一步。芯粒和 3D-IC 支持更多協(xié)作，可以讓新的創(chuàng)新功能加速上市。從解決內(nèi)存瓶頸到支持大規(guī)模的可擴(kuò)展性，3D-IC 打破了傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)的局限，為 AI 構(gòu)建提供了支持。

AI 驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)解決方案已展現(xiàn)出顛覆整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的實(shí)力。這些工具可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜任務(wù)自動(dòng)化，助力做出更好的決策，幫助工程師在更短的時(shí)間內(nèi)做出更好的設(shè)計(jì)，克服復(fù)雜的 AI 芯片設(shè)計(jì)問(wèn)題。這些解決方案也能幫助我們應(yīng)對(duì)人才缺口日益增大的挑戰(zhàn)。

回顧過(guò)去30 年，共同展望未來(lái)

在表彰過(guò)往成就的同時(shí)，GSA 的 30 周年頒獎(jiǎng)晚宴也對(duì)未來(lái)做出了展望。如今，人工智能和 3D-IC 技術(shù)成為技術(shù)前沿，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)顛覆性的發(fā)展，從汽車(chē)行業(yè)創(chuàng)新到數(shù)據(jù)中心效率，新的標(biāo)準(zhǔn)將被不斷設(shè)定。

Cadence 將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新，支持行業(yè)先驅(qū)開(kāi)發(fā)出前沿解決方案，幫助改變我們生活、工作和建立聯(lián)系的方式。

期待下一個(gè) 30 年，創(chuàng)新、協(xié)作和技術(shù)將繼續(xù)改變世界！