汽車供應(yīng)鏈：芯片含量增加推動(dòng) OEM 戰(zhàn)略投資

來源：Yole Group

半導(dǎo)體對(duì)于原始設(shè)備制造商（OEM）而言變得至關(guān)重要，因?yàn)樗鼈兪乾F(xiàn)代汽車中各種電子功能的核心支持。

為了確保在電氣化和自動(dòng)駕駛轉(zhuǎn)型中的競(jìng)爭(zhēng)力，主機(jī)廠（OEM）正深入上游供應(yīng)鏈，持續(xù)向關(guān)鍵的汽車半導(dǎo)體器件進(jìn)行投資。Yole Group 的分析師楊宇及 Pierrick Boulay 從宏觀角度出發(fā)，為您揭示 OEM 在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略全景。

根據(jù)最新發(fā)布的《Semiconductor Trends in Automotive 2024》報(bào)告，Yole Group 預(yù)計(jì)，該市場(chǎng)將在未來數(shù)年持續(xù)強(qiáng)勁增長，從 2023 年的 520 億美元增至 2029 年的 970 億美元，年均復(fù)合增長率（CAGR）將達(dá)到 11%。OEM 正在積極布局，抓住這一發(fā)展機(jī)遇。

OEM 深入汽車半導(dǎo)體上游是近年來涌現(xiàn)出的新趨勢(shì)。過去，他們很少涉足該領(lǐng)域。但新冠疫情誘發(fā)了這一轉(zhuǎn)變，供應(yīng)鏈中斷迫使部分汽車制造商削減產(chǎn)量，甚至生產(chǎn)缺少某些芯片的車輛。因此，OEM 現(xiàn)在更加注重供應(yīng)鏈的韌性，并開始自研甚至自產(chǎn)芯片，以替代第三方供應(yīng)商的產(chǎn)品。

Yole Group 也深入分析了這一重要趨勢(shì)，其推出的 CCC 模型（Car、Chip、Confine）旨在幫助 OEM 制定精準(zhǔn)的汽車半導(dǎo)體戰(zhàn)略，助力主機(jī)廠獲得必要的競(jìng)爭(zhēng)力。

圖片來源：Semiconductor Trends in Automotive 2024 - Yole Intelligence

中國汽車制造商全面投資汽車半導(dǎo)體

大多數(shù)日本和歐洲的OEM在轉(zhuǎn)型過程中采取較為傳統(tǒng)的方式，依賴現(xiàn)有的供應(yīng)鏈合作模式。一些企業(yè)雖然在積累相關(guān)知識(shí)，但在投資方面相對(duì)保守。其中唯一的例外是豐田，通過子公司，實(shí)現(xiàn)了近乎完整的垂直整合戰(zhàn)略。

美國的汽車制造商在半導(dǎo)體領(lǐng)域則較為多元化。福特采取傳統(tǒng)策略，特斯拉的投資布局顯示出高度的選擇性，而通用汽車則主要依賴于旗下 Cruise 公司在全自動(dòng)駕駛的投入，觸及多種半導(dǎo)體技術(shù)。

在快速電氣化的推動(dòng)下，中國汽車制造商在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資，無論在廣度（Car 維度）還是在深度（Chip 維度）上，都顯得獨(dú)樹一幟。這些投資使其可以明顯加快開發(fā)速度。與其他國家的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，中國OEM在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的參與程度更深，覆蓋的技術(shù)范圍也更廣。

圖片來源：Semiconductor Trends in Automotive 2024 - Yole Intelligence

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審核編輯 黃宇