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結(jié)構(gòu)創(chuàng)新、材料升級(jí),順絡(luò)電子鉭電容邁向全球前列

Simon觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:黃山明 ? 2024-12-19 14:46 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)伴隨人工智能的加速演進(jìn)與應(yīng)用深化,在新興的智能電子產(chǎn)品中,隨著高算力、高速網(wǎng)絡(luò)通信的數(shù)據(jù)傳輸需求劇增、EMI\EMC、散熱的設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜,智能產(chǎn)品的小型化、性能穩(wěn)定、以及長(zhǎng)壽命等要求越來越高,超薄小體積電容器扮演著至關(guān)重要的角色。在電子電路板上可實(shí)現(xiàn)電源平滑、去耦合和濾波等作用。

順絡(luò)電子,作為鉭電容領(lǐng)域的新興力量,正以其技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)布局,逐步在全球市場(chǎng)中鋒芒畢露、嶄露頭角。電子發(fā)燒友網(wǎng)日前有機(jī)會(huì)獨(dú)家專訪順絡(luò)電子的技術(shù)專家,了解這家元器件制造商的鉭電容獨(dú)門技術(shù),以及其產(chǎn)品戰(zhàn)略規(guī)劃與全球布局。

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依托技術(shù)優(yōu)勢(shì),

順絡(luò)電子劍指全球前列

從鉭電容的全球市場(chǎng)格局來看,按照國(guó)巨最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,鉭電容產(chǎn)量主要被KEMET(占46%)、AVX(占26%)、PANASONIC(占14%)、VISHAY(占10%)這四家巨頭壟斷。市場(chǎng)規(guī)模上,據(jù)《2024年中國(guó)鉭電容器市場(chǎng)報(bào)告》,2023年,中國(guó)鉭電容器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)96.31億元,全球市場(chǎng)規(guī)模為330.73億元,在中國(guó)消費(fèi)的鉭電容占比為29.1%。

順絡(luò)電子鉭電容研發(fā)負(fù)責(zé)人曾經(jīng)理介紹,目前順絡(luò)電子的鉭電容在主營(yíng)業(yè)務(wù)中的占比還很小,但從長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃來看,期望鉭電容業(yè)務(wù)能夠?yàn)?a target="_blank">公司創(chuàng)造更大規(guī)模的產(chǎn)值,并在三年內(nèi)向全球前列發(fā)起沖擊。

為此,順絡(luò)電子每年在鉭電容領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)上進(jìn)行大量投入,秉承“同一市場(chǎng)平臺(tái)、同一裝備平臺(tái)、同一技術(shù)平臺(tái)”為指導(dǎo)性原則,并選擇具有最強(qiáng)技術(shù)和資源優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)域進(jìn)行重點(diǎn)開發(fā),集中資源對(duì)低ESR、耐高溫、小型化、薄型化的片式聚合物鉭電容器,持續(xù)地創(chuàng)新、開發(fā)。

此外,未來在新能源、智能化駕駛及座艙、AI服務(wù)器、GPU/CPU、低空經(jīng)濟(jì)、AI機(jī)器人、存儲(chǔ)器、AR/VR、高端消費(fèi)電子、民爆等行業(yè),對(duì)鉭電容的需求,在逐年增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2029年,全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到427.81億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.12%。

順絡(luò)電子在電感領(lǐng)域已經(jīng)做到全球前三,而鉭電容市場(chǎng)仍主要以歐美日系企業(yè)所主導(dǎo),國(guó)產(chǎn)鉭電容產(chǎn)品占比極低,但這一產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)使用量巨大,這意味著國(guó)內(nèi)需要有一家本土規(guī)?;髽I(yè),來降低產(chǎn)品供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí),低空經(jīng)濟(jì)、AI服務(wù)器、GPU/CPU等新興領(lǐng)域?qū)︺g電容的需求都朝著薄型化、小型化、輕量化發(fā)展。而傳統(tǒng)鉭電容企業(yè)在這些新興領(lǐng)域中布局較少,且在薄型化、小型化的方向上存在瓶頸,也為順絡(luò)電子等帶來了很好的發(fā)展機(jī)遇。

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例如,新結(jié)構(gòu)產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)鉭電容無法完成的設(shè)計(jì),如滿足18V33μF·B12、35V47μF·D13等規(guī)格要求,為這些新興領(lǐng)域的發(fā)展提供了有力支持。

早在2009年,順絡(luò)電子便已經(jīng)在新結(jié)構(gòu)鉭電容上投入了研發(fā),擁有一定的技術(shù)積累。同時(shí)在技術(shù)優(yōu)勢(shì)上,新技術(shù)平臺(tái)能夠高效、快速地響應(yīng)客戶需求,一般在一個(gè)月內(nèi)即可完成樣品開發(fā),并且該平臺(tái)的共享、共用化特性,極大地提高了單機(jī)設(shè)備稼動(dòng)率。設(shè)備平臺(tái)的高度共用化使得各項(xiàng)費(fèi)用分?jǐn)傉急冉档?,有效攤薄了制造成本?/p>

此外,自主開發(fā)的定制化設(shè)備實(shí)現(xiàn)了高度自動(dòng)化和智能化,減少了50%的人力需求,進(jìn)一步降低了用工及人工成本,使產(chǎn)品在市場(chǎng)上更具競(jìng)爭(zhēng)力。

新興市場(chǎng)需求旺盛,

順絡(luò)聯(lián)合開發(fā)新型材料打造創(chuàng)新鉭電容

鉭電容與其他電容器相比,片式聚合物鉭電容具有良好的溫度特性,不僅能實(shí)現(xiàn)高電容量,還具備高可靠性、長(zhǎng)壽命、良好的溫度特性和較低ESR;不足是成本高。陶瓷電容的優(yōu)勢(shì)是長(zhǎng)壽命、低ESR、無極性;缺點(diǎn)是DC偏壓引起的電容量變化大,使用中有嘯叫現(xiàn)象等。片式疊層鋁電解電容也具有較好的溫度特性、低ESR、長(zhǎng)壽命;不足之處,無法對(duì)應(yīng)高電壓、高C*V值產(chǎn)品,還有產(chǎn)品小型化的瓶頸。

據(jù)曾經(jīng)理透露,鉭電容主要用于電路中的儲(chǔ)能、耦合、去耦合和平滑。在新能源、智能化駕駛、AI服務(wù)器等領(lǐng)域,鉭電容的高可靠性和高性能成為了重要的組成部分。隨著技術(shù)的發(fā)展,鉭電容在超高頻電路、AI服務(wù)器的快速算力能量供給中扮演著越來越重要的角色。

為了滿足不同客戶的要求,以及客戶對(duì)定制產(chǎn)品的需求,針對(duì)新能源汽車、AI服務(wù)器等行業(yè)的需求,順絡(luò)電子開發(fā)了高電壓大容量的產(chǎn)品,如35V47μF·D13,以及超薄型化產(chǎn)品,如高度1.0mm、0.8mm的片式鉭電容。這些產(chǎn)品的開發(fā),不僅滿足了客戶的薄型化需求,也體現(xiàn)了順絡(luò)電子在小型化、高性能化產(chǎn)品開發(fā)上的實(shí)力。

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產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上也進(jìn)行了創(chuàng)新,使產(chǎn)品電性能指標(biāo)得到大幅提高,如單位體積下,能夠?qū)崿F(xiàn)更高電壓、更大電容量,滿足了高頻、超高頻電路,AI服務(wù)器的快速算力的能量供給需求。

值得一提的是,公司與戰(zhàn)略合作單位共同開發(fā)了N型聚合物材料在鉭電容器的應(yīng)用技術(shù),可應(yīng)用在陰極層,使鉭電容ESR跨入到3mΩ,產(chǎn)品具備低發(fā)熱、吸收更大紋波電流的能力,產(chǎn)品電性能得到大幅提升。同時(shí)選用N型材料作為陰極層,使陰極本體具有更好的防潮性、耐高溫;即便溫度達(dá)到150℃,也具備高穩(wěn)定性。

低ESR,可以更好地匹配新能源汽車、AI服務(wù)器、高端消費(fèi)、數(shù)據(jù)中心、企業(yè)級(jí)服務(wù)器等行業(yè)的需求。

以人形機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)品為例,目前客戶對(duì)鉭電容的要求向著小型化、薄型化發(fā)展,但與此同時(shí)還需要滿足高電壓、大容量、低ESR,比如一款352812鉭電容,其電壓由原來的16V升級(jí)到18V,容量由27μF升級(jí)至33μF。

這在傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)是無法完成的,而順絡(luò)電子的新結(jié)構(gòu)能夠很好的契合并滿足客戶的這類設(shè)計(jì)需求。目前客戶對(duì)順絡(luò)電子提出大概每3-5年產(chǎn)品就會(huì)進(jìn)行技術(shù)迭代升級(jí),電性能指標(biāo)提升30%以上,并且產(chǎn)品要進(jìn)一步小型化、薄型化。

因此在進(jìn)行新領(lǐng)域產(chǎn)品的設(shè)計(jì)時(shí),順絡(luò)電子在開發(fā)設(shè)計(jì)階段,便充分考慮并評(píng)估市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì),確定新結(jié)構(gòu)片式鉭電容向著小型化、薄型化、高性能化的方向發(fā)展。

而在實(shí)現(xiàn)這一過程中,順絡(luò)電子選擇了模塊化設(shè)計(jì)思路,并進(jìn)行了諸多單點(diǎn)技術(shù)研究、攻關(guān)。傳統(tǒng)的產(chǎn)品制造需要依靠獨(dú)立平臺(tái)制造,制造成本高。但采用模塊化設(shè)計(jì)后,平臺(tái)能夠?qū)崿F(xiàn)共用,比如從D15(7.3*4.3*1.5)切換至D12(7.3*4.3*1.2),可以用現(xiàn)有平臺(tái)實(shí)現(xiàn),不需要重復(fù)投資制造環(huán)節(jié)中的工序設(shè)備,節(jié)省了單品設(shè)備的單一化、專用化的重復(fù)投資,在成本上是一個(gè)巨大的優(yōu)勢(shì)。

相比其他企業(yè),由于鉭電容本身是一個(gè)重資產(chǎn)投資的高技術(shù)產(chǎn)業(yè),頭部企業(yè)基本都背負(fù)著沉重的資產(chǎn),如果徹底轉(zhuǎn)向新型結(jié)構(gòu),就意味著舍棄已有重要的設(shè)備資產(chǎn),會(huì)造成重大的資產(chǎn)包袱。順絡(luò)投資新結(jié)構(gòu)鉭電容,無資產(chǎn)包袱,可以輕裝上陣,跨界學(xué)習(xí)并借鑒新興行業(yè)的成功經(jīng)驗(yàn),運(yùn)用當(dāng)下先進(jìn)技術(shù)來搭建新結(jié)構(gòu)鉭電容產(chǎn)品線。

未來在產(chǎn)品方面,順絡(luò)電子將通過差異化和定制化策略,滿足不同客戶的需求;在供應(yīng)鏈管理和成本控制方面,優(yōu)化流程,降低成本,提高盈利能力;在市場(chǎng)拓展方面,積極開拓國(guó)內(nèi)外市場(chǎng),特別是新興市場(chǎng)和應(yīng)用領(lǐng)域;在產(chǎn)業(yè)鏈整合方面,加強(qiáng)與上下游企業(yè)的合作,形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈體系;在國(guó)際化戰(zhàn)略方面,通過設(shè)立海外銷售機(jī)構(gòu)和建立國(guó)際合作伙伴關(guān)系,提高產(chǎn)品的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力;在尋求戰(zhàn)略合作方面,與國(guó)內(nèi)外企業(yè)、研發(fā)機(jī)構(gòu)共同推動(dòng)鉭電容新材料、新技術(shù)的拓展,實(shí)現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、互利共贏。

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總結(jié)

順絡(luò)電子在鉭電容領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)布局,展現(xiàn)了其作為行業(yè)后來者的決心和實(shí)力。通過結(jié)構(gòu)創(chuàng)新、新材料應(yīng)用、定制化產(chǎn)品開發(fā),以及積極的市場(chǎng)拓展和國(guó)際化戰(zhàn)略,順絡(luò)電子正逐步在全球鉭電容市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。隨著公司在產(chǎn)品差異化、供應(yīng)鏈管理、產(chǎn)業(yè)鏈整合等方面的持續(xù)努力,順絡(luò)電子的未來發(fā)展前景值得期待。

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