0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

別以為只有多層板,手機(jī)電腦線路板工藝多著呢!

任喬林 ? 來(lái)源:jf_40483506 ? 作者:jf_40483506 ? 2024-12-21 17:13 ? 次閱讀

作為捷多邦的產(chǎn)品經(jīng)理,我們?cè)?a href="http://wenjunhu.com/v/tag/107/" target="_blank">手機(jī)電腦這類高頻使用設(shè)備的線路板業(yè)務(wù)方面有所涉及。除了最基本的多層板工藝之外,還有一些工藝也發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

高密度互連(HDI)工藝在當(dāng)下備受青睞。手機(jī)和電腦不斷追求小型化和高性能,HDI 工藝正好滿足這一需求。在手機(jī)中,它利用更小的線寬、間距和微孔技術(shù),在有限空間集成更多線路與元件。像手機(jī)里的 5G 模塊、高像素?cái)z像頭電路等復(fù)雜部分,都依靠 HDI 工藝實(shí)現(xiàn)高效布局,提升了手機(jī)的性能和功能多樣性。高性能筆記本電腦也受益于此,在輕薄機(jī)身內(nèi)優(yōu)化線路,增強(qiáng)了整體性能。

表面貼裝技術(shù)(SMT)也是常見(jiàn)的工藝。它改變了傳統(tǒng)的元件安裝方式,通過(guò)將電子元器件直接貼裝在 PCB 表面,大大提高了生產(chǎn)效率。在手機(jī)和電腦生產(chǎn)中,大量小型貼片元件如電阻電容、芯片等都采用 SMT 工藝。這不僅使線路板體積更小、重量更輕,利于設(shè)備的輕薄化,還能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),確保產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和可靠性。

金手指工藝同樣不容忽視。鑒于手機(jī)充電、數(shù)據(jù)傳輸,電腦擴(kuò)展卡插拔等頻繁操作,金手指工藝就顯得尤為重要。在電腦主機(jī)的擴(kuò)展卡接口和手機(jī)充電接口板等部位,通過(guò)特殊金屬鍍層處理,金手指在插拔時(shí)能保證良好接觸和信號(hào)穩(wěn)定傳輸,還具有耐磨性和抗氧化性,可承受頻繁插拔,延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命,保障連接的可靠性。

捷多邦一直專注于這些工藝的研究和優(yōu)化,在我們涉及的業(yè)務(wù)中,努力為手機(jī)和電腦線路板生產(chǎn)提供高質(zhì)量的產(chǎn)品,助力行業(yè)的進(jìn)步。

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 線路板
    +關(guān)注

    關(guān)注

    23

    文章

    1204

    瀏覽量

    47111
  • 多層板
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2

    文章

    151

    瀏覽量

    27884
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    線路板PCB工藝中的翹曲問(wèn)題產(chǎn)生的原因

    線路板PCB工藝中的翹曲問(wèn)題可能由多種因素引起,以下是小編總結(jié)的幾個(gè)主要原因。
    的頭像 發(fā)表于 12-25 11:12 ?89次閱讀

    多層板埋孔設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

    多層板埋孔設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
    的頭像 發(fā)表于 12-20 16:06 ?127次閱讀

    HDI線路板多層線路板的五大區(qū)別

    HDI(高密度互連)線路板和普通的多層線路板在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。 以下是它們的五大主要區(qū)別: 1. 布線密度 HDI線路板:HDI技術(shù)允許在相同的面積上布置更多的布線層,從而實(shí)現(xiàn)
    的頭像 發(fā)表于 12-12 09:35 ?206次閱讀

    生產(chǎn)HDI線路板需要解決的主要問(wèn)題

    線路板多層材料組成,這些材料的熱膨脹系數(shù)可能不同。當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí),不同材料的收縮和膨脹程度不同,這可能導(dǎo)致線路板內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力,進(jìn)而引起層間分離、開(kāi)裂或變形。 解決方法:選擇合適的材料組合,并控制
    的頭像 發(fā)表于 12-09 16:49 ?216次閱讀

    PCBA線路板鍍金與沉金:如何選擇最適合的工藝?

    一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA線路板制作工藝鍍金與沉金有什么區(qū)別?PCBA線路板制作工藝鍍金與沉金的區(qū)別。在PCBA貼片加工中,PCBA
    的頭像 發(fā)表于 12-04 09:31 ?154次閱讀

    線路板三防漆涂覆工藝及要求

    工藝及要求 在進(jìn)行線路板三防漆涂覆前,充分的準(zhǔn)備工作至關(guān)重要。這包括徹底清潔線路板表面,確保無(wú)塵埃、油污等雜質(zhì),以及根據(jù)實(shí)際需求精心挑選三防漆類型,考慮其漆膜特性、耐溫范圍等關(guān)鍵指標(biāo)。合適的三防漆不僅能提供優(yōu)
    的頭像 發(fā)表于 11-12 17:49 ?308次閱讀
    <b class='flag-5'>線路板</b>三防漆涂覆<b class='flag-5'>工藝</b>及要求

    多層板的生產(chǎn)工藝

    兄弟們簡(jiǎn)單介紹下,高多層板為什么貴。 簡(jiǎn)單說(shuō),就是高多層板制造難度高。相比單層、雙層,高多層的生產(chǎn)制造會(huì)面臨層間連接、層間堆疊和對(duì)準(zhǔn)、信號(hào)完整性和電磁干擾以及熱管理等難點(diǎn)。以層間連接
    的頭像 發(fā)表于 11-05 11:54 ?397次閱讀
    高<b class='flag-5'>多層板</b>的生產(chǎn)<b class='flag-5'>工藝</b>

    hdi盲埋孔線路板生產(chǎn)工藝流程

    HDI盲埋孔線路板 HDI盲埋孔線路板的生產(chǎn)工藝流程是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,涉及到多個(gè)關(guān)鍵步驟和技術(shù)。以下是根據(jù)提供的搜索結(jié)果整理的HDI盲埋孔線路板的生產(chǎn)
    的頭像 發(fā)表于 10-23 09:16 ?847次閱讀
    hdi盲埋孔<b class='flag-5'>線路板</b>生產(chǎn)<b class='flag-5'>工藝</b>流程

    hdi線路板生產(chǎn)工藝流程

    HDI線路板是一種多層線路板,其內(nèi)部布局復(fù)雜,通常需要使用高密度互連技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。HDI線路板的生產(chǎn)工藝流程十分繁瑣復(fù)雜,需要注意各種細(xì)節(jié),才
    的頭像 發(fā)表于 10-10 16:03 ?344次閱讀

    HDI線路板盤中孔處理工藝

    HDI線路板的盤中孔處理工藝是為了應(yīng)對(duì)電子元件集成度提高和元器件封裝縮小帶來(lái)的挑戰(zhàn)。在復(fù)雜的HDI電路設(shè)計(jì)中,由于管腳間距較小,有時(shí)需要在焊盤上打孔(即盤中孔)以便于信號(hào)和電源從下一層線路板
    的頭像 發(fā)表于 09-25 16:52 ?539次閱讀
    HDI<b class='flag-5'>線路板</b>盤中孔處理<b class='flag-5'>工藝</b>

    HDI線路板和高多層板的區(qū)別

    HDI線路板 HDI線路板(High Density Interconnector Board,即高密度互連線路板)與高多層板(通常指具有多個(gè)銅層的復(fù)雜電路
    的頭像 發(fā)表于 08-28 14:37 ?788次閱讀
    HDI<b class='flag-5'>線路板</b>和高<b class='flag-5'>多層板</b>的區(qū)別

    PCB多層板和PCB單層有什么區(qū)別

    PCB多層板和PCB單層在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別,這些區(qū)別主要體現(xiàn)在結(jié)構(gòu)、性能、應(yīng)用范圍、成本以及設(shè)計(jì)復(fù)雜性等方面。
    的頭像 發(fā)表于 08-05 16:56 ?1209次閱讀

    HDI多層板制作工藝

    side)的區(qū)分,而是在的兩面都密密麻麻地裝配著元件。但HDI 因?yàn)橐笥型住⒙窨?、盲孔、盲過(guò)孔(Blind?via)?等來(lái)實(shí)現(xiàn)高密度的內(nèi)部線路連接,因而其制作工藝相對(duì)比較復(fù)雜
    的頭像 發(fā)表于 05-31 18:19 ?3667次閱讀
    HDI<b class='flag-5'>多層板</b>制作<b class='flag-5'>工藝</b>

    HDI線路板介紹——PCB領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先者-健翔升小何分享

    多個(gè)電子元器件緊密地組裝在一起,實(shí)現(xiàn)了線路的快速傳輸和高效散熱。 HDI線路板廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中,如手機(jī)、平板、筆記本電腦、服務(wù)器等。特別是在智能
    的頭像 發(fā)表于 05-27 18:13 ?2057次閱讀

    多層PCB工藝包含哪些內(nèi)容和要求呢?

    一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb設(shè)計(jì)需要知道的多層板工藝有哪些?PCB多層板工藝介紹。在PCB設(shè)計(jì)中,多層板的使用已經(jīng)變得越來(lái)越普
    的頭像 發(fā)表于 03-06 09:36 ?466次閱讀