奕斯偉IPO獲受理，12英寸硅片產(chǎn)能占全球17%

電子發(fā)燒友網(wǎng)（文/莫婷婷）近日，上海證券交易所（以下簡稱“上交所”）官網(wǎng)顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（以下簡稱“奕斯偉”）在科創(chuàng)板上市的申請已獲上交所受理。奕斯偉估值高達(dá)240億元，成為西安在2024年中最大的IPO。此次IPO，奕斯偉將募集49億元，用于西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目。


奕斯偉專注于 12 英寸硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2023年，12 英寸硅片是目前業(yè)界主流規(guī)格的硅片，貢獻(xiàn)了 2023 年全球所有規(guī)格硅片出貨面積的 70%以上。12 英寸硅片主要用于邏輯和存儲(chǔ)芯片的制造。SEMI預(yù)計(jì)，2026 年全球 12英寸硅片需求將超過 1,000 萬片/月，中國大陸地區(qū)需求將超過 300 萬片/月。市場需求的增長為奕斯偉帶來未來增長機(jī)會(huì)。

累計(jì)研發(fā)投入超6億元，連年虧損
在營收方面，2021年、2022年、2023年和2024年前9個(gè)月，奕斯偉的營收分別為2.08億元，10.55億元，14.74億元和14.34億元；同期扣非凈利潤為-3.48億元，-4.16億元，-6.92億元和-6.06億元。報(bào)告期內(nèi)持續(xù)虧損。

對(duì)于凈利潤虧損的原因，奕斯偉在招股書中提到四大原因：

一是行業(yè)投資規(guī)模大同時(shí)疊加周期波動(dòng)。12 英寸硅片在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中單位產(chǎn)能投資強(qiáng)度僅次于晶圓廠。 奕斯偉的第一工廠（50 萬片/月產(chǎn)能）總投資額高達(dá) 110 億元，已經(jīng)達(dá)產(chǎn)。第二工廠 （50 萬片/月產(chǎn)能）擬投資 125 億元。接下來，如何在波動(dòng)的半導(dǎo)體行業(yè)周期中快速提升收入規(guī)模、釋 放規(guī)模效應(yīng)、覆蓋高額固定成本是公司實(shí)現(xiàn)盈利的最大挑戰(zhàn)。

二是產(chǎn)能爬坡和研發(fā)投入。12 英寸硅片目前主要應(yīng)用于制程更先進(jìn)、技術(shù)迭代更快的邏輯和存儲(chǔ)芯片制造。奕斯偉需要持續(xù)提升良率和優(yōu)化成本，對(duì)核心工藝進(jìn)行大量研發(fā)投入。招股書顯示，報(bào)告期內(nèi)，奕斯偉研發(fā)投入分別為 10,251.80 萬元、14,599.00 萬元、
17,142.25 萬元和 18,463.96 萬元，累計(jì)研發(fā)投入約6億元。

三是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，尤其是高端產(chǎn)品放量需要過程。

四是上述因素帶來的存貨跌價(jià)影響。報(bào)告期各期期末存貨賬面余額分別為 20,411.02 萬元、70,948.86 萬元、 111,910.53 萬元和 114,236.43 萬元。此外，奕斯偉的部分類別產(chǎn)品存在“負(fù)毛利”情況。

占全球12英寸硅片產(chǎn)能7%，更先進(jìn)制程應(yīng)用的硅片正在驗(yàn)證

奕斯偉的12 英寸硅片根據(jù)用途可分為正片和測試片。正片又細(xì)分為拋光片和外延片。

從收入情況來看，正片的營收占比從2021年的8.59%，提升至2022年的53.83%，并且持續(xù)保持占比近一半的水平。


拋光片主要用于 DRAM、NAND Flash 等存儲(chǔ)芯片制造。奕斯偉已成為國內(nèi)主流存儲(chǔ) IDM 廠商的全球硅片供應(yīng)商中采購占比第一或第二大的戰(zhàn)略級(jí)供應(yīng)商，已開始批量供貨的客戶有美光科技和日本鎧俠等，正在驗(yàn)證導(dǎo)入的客戶有三星電子和 SK 海力士等。外延片主要用于 CPU\GPU\手機(jī) SOC\嵌入式 MCU 為代表的邏輯芯片制造。奕斯偉的產(chǎn)品已用于先進(jìn)制程邏輯芯片量產(chǎn)，更先進(jìn)制程邏輯芯片所需外延片產(chǎn)品正在客戶端正片驗(yàn)證。

測試片方面，公司已經(jīng)為全球晶圓廠的主力供應(yīng)商之一，量產(chǎn)供應(yīng)國內(nèi)幾乎所有晶圓廠商，中國臺(tái)灣及境外已實(shí)現(xiàn)主流一線晶圓廠客戶的量產(chǎn)供貨。

目前，奕斯偉已形成拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環(huán)節(jié)的核心技術(shù)體系。公司正片已量產(chǎn)應(yīng)用于先進(jìn)制程邏輯芯片、先進(jìn)際代 DRAM 和 2XX 層 NAND Flash 制造。同時(shí)在更先進(jìn)制程邏輯芯片、先進(jìn)際代 DRAM 和 2YY 層 NAND Flash 等更先進(jìn)制程應(yīng)用的硅片正在客戶端正片驗(yàn)證。

奕斯偉首個(gè)核心制造基地已落地西安，該項(xiàng)目第一工廠已于 2023 年達(dá)產(chǎn)，第二工廠已于 2024 年正式投產(chǎn)，計(jì)劃 2026 年達(dá)產(chǎn)。截至 2024 年三季度末，公司合并口徑產(chǎn)能已達(dá) 65 萬片/月，全球 12英寸硅片同期產(chǎn)能占比已約 7%。

基于截至 2024 年三季度末產(chǎn)能和 2023 年月均出貨量統(tǒng)計(jì)，公司均為中國大陸最大的 12 英寸硅片廠商，相應(yīng)產(chǎn)能和月均出貨量同期全球占比分別約為 7%和 4%。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用NAND Flash/DRAM/Nor Flash 等存儲(chǔ)芯片、CPU/GPU/手機(jī) SOC/嵌入式 MCU等邏輯芯片、電源管理、顯示驅(qū)動(dòng)、CIS 等多個(gè)品類芯片制造，最終應(yīng)用于智能手機(jī)、個(gè)人電腦、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等終端產(chǎn)品。

在專利方面，截至 2024 年 9 月末，奕斯偉已申請境內(nèi)外專利合計(jì) 1,562 項(xiàng)，80%
以上為發(fā)明專利；已獲得授權(quán)專利 688 項(xiàng)，70%以上為發(fā)明專利。