九同方ICCAD-Expo 2024精彩回顧

此前，12月11-12日，由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、浦東新區(qū)人民政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)指導(dǎo)，上海市浦東新區(qū)投資促進(jìn)中心支持，上海張江高科技園區(qū)開(kāi)發(fā)股份有限公司和上海芯媒會(huì)務(wù)服務(wù)有限公司共同主辦的上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。

ICCAD-Expo 2024

科技創(chuàng)新的全球盛會(huì)

本次大會(huì)以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題，深入探討當(dāng)前形勢(shì)下我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)特別是IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的困難與挑戰(zhàn)以及發(fā)展建議，為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)構(gòu)筑了一個(gè)在技術(shù)、市場(chǎng)、應(yīng)用、投資等領(lǐng)域交流合作的平臺(tái)，對(duì)集成電路發(fā)展突圍和升級(jí)壯大具有重大意義。

大會(huì)由開(kāi)幕式、高峰論壇、9場(chǎng)專(zhuān)題論壇、設(shè)計(jì)業(yè)展覽四個(gè)部分構(gòu)成，會(huì)議、展覽總面積達(dá)2萬(wàn)平方米。參會(huì)人數(shù)再創(chuàng)新高，國(guó)家相關(guān)部委和地方領(lǐng)導(dǎo)、國(guó)內(nèi)外有關(guān)專(zhuān)家、各地方基地和行業(yè)協(xié)會(huì)代表以及來(lái)自國(guó)內(nèi)外IC設(shè)計(jì)企業(yè)及IP服務(wù)廠(chǎng)商、EDA廠(chǎng)商、Foundry廠(chǎng)商、封裝測(cè)試廠(chǎng)商、系統(tǒng)廠(chǎng)商、風(fēng)險(xiǎn)投資公司、集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)的6000余位業(yè)界人士參加了會(huì)議。

九同方展臺(tái)

交流的熱土，創(chuàng)新的舞臺(tái)

在眾多展商中，九同方以大氣的展位設(shè)計(jì)和專(zhuān)業(yè)的技術(shù)展示，成為了電磁場(chǎng)仿真EDA及多物理場(chǎng)展區(qū)的璀璨明星。展臺(tái)展示了九同方的技術(shù)架構(gòu)與能力底座，核心競(jìng)爭(zhēng)力和多物理場(chǎng)布局，eWave、ePCD、eScalModel、eBSpice、eTCAD等核心產(chǎn)品并播放公司宣傳片。展臺(tái)前人頭攢動(dòng)，來(lái)自國(guó)內(nèi)外的專(zhuān)業(yè)人士絡(luò)繹不絕。他們與九同方的銷(xiāo)售市場(chǎng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了深入交流。從片內(nèi)外到板級(jí)，從矩量法到有限元，從自適應(yīng)剖分到高性能計(jì)算，每個(gè)話(huà)題都激發(fā)了參與者濃厚的興趣與討論。我們更通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)演示、互動(dòng)體驗(yàn)等方式，讓每一位來(lái)訪(fǎng)者近距離感受到已登峰并持續(xù)進(jìn)化的產(chǎn)品及解決方案的魅力。

分論壇演講

思想碰撞，技術(shù)前沿

12號(hào)上午，IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用分論壇，九同方微電子產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)周海濤先生以“電磁仿真解決方案：eWave & eWave3DIC——加速芯片設(shè)計(jì)”為主題，深入淺出地介紹了九同方在電磁仿真技術(shù)領(lǐng)域的最新突破。他詳細(xì)闡述了eWave和eWave3DIC兩款解決方案如何通過(guò)先進(jìn)的算法和高效的計(jì)算平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)對(duì)跨尺度模型的電磁場(chǎng)精確模擬，從而顯著加速芯片設(shè)計(jì)流程，提升設(shè)計(jì)效率和準(zhǔn)確性。

演講結(jié)束后，多位參會(huì)者與周海濤先生進(jìn)行了深入的交流和討論?，F(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈火花迭出，展現(xiàn)了行業(yè)對(duì)真正能落地并持續(xù)進(jìn)化的產(chǎn)品及解決方案的高度關(guān)注與強(qiáng)烈需求。

2024-2025

感恩相遇，期待再會(huì)

于萬(wàn)人之中，萬(wàn)幸與君相逢。九同方要特別感謝每一位光臨我們展臺(tái)和參加分論壇演講的朋友。是你們的熱情參與和寶貴意見(jiàn)，讓我們的展會(huì)之旅更加豐富多彩。每一次深入的交流，都是對(duì)我們工作的最大肯定；每一次思想的碰撞，都激發(fā)了我們不斷前行的動(dòng)力。

雖然盛會(huì)已經(jīng)落下帷幕，但九同方的登峰之旅永不停歇。我們誠(chéng)邀所有朋友，明年相聚在成都，共同見(jiàn)證并參與半導(dǎo)體及EDA行業(yè)的下一個(gè)輝煌篇章。期待在蓉城再次與您相遇，共繪科技新藍(lán)圖！

九同方微電子有限公司創(chuàng)立于2011年11月，由源自硅谷的多名留美博士組成核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)，形成海內(nèi)外研發(fā)梯隊(duì)，在打造“精度比肩和速度超越”的片上電磁仿真工具的同時(shí)，繼續(xù)聚焦電磁的“全尺寸”和“多物理場(chǎng)”仿真兩個(gè)領(lǐng)域，并致力為客戶(hù)提供“芯片-封裝-系統(tǒng)”全尺寸場(chǎng)景下的最優(yōu)電磁場(chǎng)解決方案。

攜手全球行業(yè)龍頭用戶(hù)的設(shè)計(jì)案例，融合芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝各個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)標(biāo)國(guó)際標(biāo)桿產(chǎn)品，逐次打造“精度比肩和速度超越”的替代產(chǎn)品。