芯片的ESD(Electro-Static Discharge,靜電放電)性能是指芯片在靜電放電事件中的保護能力和可靠性。?ESD是電子設(shè)備中常見但又極具破壞性的現(xiàn)象,可能導(dǎo)致芯片損壞、系統(tǒng)故障甚至整個設(shè)備的癱瘓。因此,ESD性能是芯片可靠性的關(guān)鍵因素之一。開關(guān)電源芯片U2315X優(yōu)化的ESD性能、EMI性能,可提供更有利保護,?典型功率表如下:
PCB設(shè)計對電源的EMI,ESD等性能有顯著影響,開關(guān)電源芯片U2315X設(shè)計原邊回路時建議參考下圖的內(nèi)容 (以SOP-為例)。
1.原邊主功率環(huán)路 (Loop1) 的面積應(yīng)盡可能小,同時走線應(yīng)盡可能粗以優(yōu)化效率。
2. RCD 吸收回路 (Loop2) 的面積應(yīng)盡可能小。
3. VDD 電容 C3 應(yīng)緊貼芯片,保證 VDD 回路(Loop3) 的面積盡可能小。
4. 如 Line1 所示,輔助繞組應(yīng)直接連接到輸入容的地,以減少ESD能量對于芯片的干擾。
5. 如 Line2 所示,VDD電容C3及FB下阻R5應(yīng)先連接到芯片的GND管腳,再連接到輸入電容的地。
開關(guān)電源芯片U2315X主要特性:
&集成 800V 高壓功率三極管
&谷底開通、原邊控制、系統(tǒng)效率高
&電源系統(tǒng)單點失效保護
&多模式原邊控制方式
&優(yōu)異的動態(tài)響應(yīng)
&集成動態(tài)三極管驅(qū)動電路
&優(yōu)化的 EMI 性能
&優(yōu)化的 ESD 性能
&工作無異音
&恒流、恒壓調(diào)整率小于 ±5%
&超低待機功耗 <50mW
&線損補償功能
&集成完備的保護功能:
輸出短路保護 (FB SLP)
輸出過壓保護功能 (FB OVP)
逐周期限流保護 (OCP)
過熱保護 (OTP)
VDD 過壓、欠壓和鉗位保護
&封裝類型 SOP-7
開關(guān)電源芯片U2315X集成了三極管基極動態(tài)驅(qū)動技術(shù)以優(yōu)化系統(tǒng)效率?;鶚O驅(qū)動電流隨著負(fù)載狀態(tài)動態(tài)調(diào)節(jié),輸出負(fù)載越大,基極驅(qū)動電流越大,且基極驅(qū)動電流正比于CS管腳峰值電壓信號。優(yōu)化設(shè)計的動態(tài)響應(yīng)性能,可滿足USB充電器的要求!
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原文標(biāo)題:開關(guān)電源芯片U2315X優(yōu)化的ESD/EMI性能
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