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MCU+NPU集成迎來新突破?

Big-Bit商務(wù)網(wǎng) ? 來源:Big-Bit商務(wù)網(wǎng) ? 作者:Big-Bit商務(wù)網(wǎng) ? 2024-12-13 14:28 ? 次閱讀

隨著MCU主要應(yīng)用領(lǐng)域工業(yè)和汽車領(lǐng)域?qū)?a target="_blank">智能化的需求增加,高性能、智能化、低延遲、決策更快的實時控制成為MCU發(fā)展的重要方向?;诖?,作為全球頭部半導(dǎo)體廠商TI提供了怎樣的產(chǎn)品方案?

當(dāng)下,MCU應(yīng)用已經(jīng)滲透到智能家居工業(yè)自動化汽車電子、航空航天等多個領(lǐng)域。MCU在從8位到32位,再到64位過程中,處理能力日益強(qiáng)大。并且更多外設(shè)和功能與MCU集成到單一芯片上,實現(xiàn)了更高程度的集成化和微型化的MCU。

不過產(chǎn)品性能快速發(fā)展的同時,目前MCU也面臨許多應(yīng)用上的痛點:隨著應(yīng)用越來越復(fù)雜,對MCU的性能要求越來越高,但也需要尋求MCU性能與成本、MCU算力與功耗的平衡。

同時,隨著網(wǎng)絡(luò)安全威脅的增加,MCU需要集成更多的安全特性來保護(hù)系統(tǒng)免受攻擊。尤其是在關(guān)鍵應(yīng)用中,如汽車和工業(yè)控制,高可靠性和穩(wěn)定性的MCU是必不可少的。

此外,隨著MCU算法性能的提升,MCU需要處理的數(shù)據(jù)也越來越復(fù)雜。提高故障檢測的實時性、準(zhǔn)確性,降低復(fù)雜性也是集成化MCU應(yīng)用鎖面臨的重要挑戰(zhàn)。

為了解決以上MCU應(yīng)用領(lǐng)域的痛點,當(dāng)下主流MCU廠商陸續(xù)設(shè)計了不同角度的方案,例如以開源軟件和開發(fā)工具實現(xiàn)成本降低;或是采用模塊化設(shè)計減少開發(fā)和測試成本,等等。

作為全球頭部的半導(dǎo)體廠商,近日德州儀器(以下簡稱“TI”)也發(fā)布了兩款新型C2000TMMCU——TMS320F28P55x系列和F29H85x系列,致力于提高系統(tǒng)效率、安全性和可持續(xù)性。

據(jù)悉,TI的嵌入式產(chǎn)品線涵蓋了從Cortex-M0系列到多核異構(gòu)處理器,后者在汽車、工業(yè)及人工智能領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,最高算力可達(dá)32TOPS。在這一龐大的產(chǎn)品矩陣中,F(xiàn)28P55X與F29H85x僅是其中的兩款代表性產(chǎn)品。

那么這兩款MCU新品,反映出TI在解決MCU應(yīng)用痛點的哪些思路和方案?

01 | 實時控制MCU:發(fā)展的主要方向

實時控制MCU是面對當(dāng)下市場趨勢下MCU發(fā)展的一個趨勢和前沿?zé)狳c。

隨著MCU主要應(yīng)用領(lǐng)域工業(yè)和汽車領(lǐng)域?qū)χ悄芑男枨笤黾?,以?a href="http://wenjunhu.com/soft/data/39-96/" target="_blank">消費(fèi)電子產(chǎn)品性能不斷提升,這些領(lǐng)域需要MCU擁有極高的實時響應(yīng)能力和強(qiáng)大的運(yùn)算能力。

在此背景下,高性能、智能化、低延遲、決策更快的實時控制MCU成為MCU發(fā)展的重要方向。

德州儀器中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)師英對實時控制系統(tǒng)做了解釋:實時控制MCU系統(tǒng)的首要之務(wù),便是對真實物理世界進(jìn)行精密的傳感:通過ADC與采樣電路,將模擬信號采集并轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號。

“以電機(jī)控制系統(tǒng)為例,電流與電壓的波形,以及位置傳感器的信號,均被送入實時控制MCU中,經(jīng)過一系列復(fù)雜的數(shù)學(xué)轉(zhuǎn)換與運(yùn)算,最終通過PWM輸出至執(zhí)行機(jī)構(gòu)。在這個電子化的實時控制世界里,MCU或DSP,無疑是整個系統(tǒng)的智慧大腦。而Sensing部分則如同我們的感官,執(zhí)行機(jī)構(gòu)則相當(dāng)于肌肉系統(tǒng)。此外,通信模塊也是不可或缺的一環(huán),無論是EtherCAT、以太網(wǎng)、CAN,還是串行通信,均構(gòu)成了這一基礎(chǔ)實時控制MCU系統(tǒng)的血脈?!?/p>

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德州儀器中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)師英

在現(xiàn)實生活中,特別是在工業(yè)與汽車應(yīng)用領(lǐng)域,馬達(dá)驅(qū)動與數(shù)字電源變換是最為常見的實時控制MCU系統(tǒng)。這兩種應(yīng)用均要求處理器具備極高的實時性,不僅要求強(qiáng)大的數(shù)學(xué)運(yùn)算與實時處理能力,還需配備出色的ADC與PWM,并通過一系列聯(lián)動機(jī)制,共同構(gòu)成一個高效、有機(jī)的實時控制MCU系統(tǒng)。

02 | 相較于CPU集成方案,MCU+NPU性能提高5-10倍

但是在MCU實際開發(fā)過程中,如何運(yùn)用高級別實時控制MCU,打造一套既精密又安全,同時性價比極高的實時控制MCU系統(tǒng),是當(dāng)前工程師在打造實時控制系統(tǒng)難題。

為了解決這個難題,目前主流產(chǎn)品方案是將MCU與收發(fā)器接口LDO、AFE等模塊和電路進(jìn)行集成,或是MCU集成CPU、DSP、AI加速器,以及AI算法和模型,從而提高M(jìn)CU的算法性能。

而這次新發(fā)布、被TI稱為業(yè)內(nèi)率先推出的具有集成神經(jīng)處理單元的實時控制MCU的C2000TMMCU——TMS320F28P55x,正是在如今MCU市場需求下,MCU+NPU產(chǎn)品方案集成的一大重要成果。

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圖源:TI官網(wǎng)

據(jù)師英介紹,NPU能夠獨(dú)立完成AI領(lǐng)域常見的運(yùn)算算子。雖然普通CPU也能完成這一運(yùn)算,但效率相對較低。而利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元,其性能將比使用C2000的CPU提高5-10倍。

“關(guān)于MCU集成NPU,已有若干實際應(yīng)用案例嶄露頭角,例如,在太陽能及供電系統(tǒng)中的電弧檢測應(yīng)用。當(dāng)接觸發(fā)生時,高壓導(dǎo)線或觸點間常常會產(chǎn)生電弧現(xiàn)象,這一潛在危險源可能引發(fā)火災(zāi),因此,對電弧的有效檢測與預(yù)防顯得尤為重要;此外,在馬達(dá)驅(qū)動領(lǐng)域,對馬達(dá)運(yùn)行狀態(tài)的預(yù)測同樣關(guān)鍵,旨在預(yù)判其未來可能出現(xiàn)的故障?!?/p>

通過F28P55XMCU的運(yùn)算機(jī)制,故障檢測的準(zhǔn)確率可高達(dá)99%。F28P55XMCU是在C2000系列MCU中融入了NPU內(nèi)核,這意味著,只需通過單一芯片,F(xiàn)28P55XMCU能夠用單一型號完成原本需要額外故障檢測MCU的功能,從而提供更緊湊、更小尺寸、更低成本的MCU設(shè)計方案。

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圖源:TI官網(wǎng)

師英介紹,該MCU內(nèi)置的Flash memory最高可達(dá)1.1MB。對于實時系統(tǒng)而言,ADC與高精度PWM是兩大核心外設(shè)。具體而言,F(xiàn)28P55X提供了24個高精度PWM通道以及最多39個ADC通道。

“之所以C2000MCU一直被行業(yè)內(nèi)的工程師認(rèn)可和青睞,就是因為它切中了實時控制的這個點。對于實時控制來講,它有高性能的數(shù)學(xué)運(yùn)算單元和協(xié)處理器單元,ADC和PWM兩個關(guān)鍵外設(shè),從sensing到accusation execution的鏈路整個的一個優(yōu)化,這是C2000 MCU實時處理核心的競爭力?!?/p>

03 | MCU與邊緣AI:實現(xiàn)高精度檢測性能的發(fā)展方向?

在當(dāng)前工業(yè)及汽車領(lǐng)域的實時控制MCU系統(tǒng)中,一個顯著趨勢是:越來越多的任務(wù)傾向于采用更為智能、基于AI的方法來完成。從運(yùn)算單元的位置來看,AI可分為云端AI與邊緣AI兩類。對于嵌入式系統(tǒng)或?qū)崟r控制系統(tǒng)而言,邊緣AI無疑是一個必然選擇。

邊緣AI下的實時性得到顯著提升,無需將數(shù)據(jù)上傳至云端,從而避免了傳輸延遲;其次,通過算法優(yōu)化及NPU的加入,系統(tǒng)整體功耗得以降低。另外,從安全性與可靠性的角度來看,避免了數(shù)據(jù)采集與傳輸至云端的過程,有助于提升設(shè)備的安全性。

在傳統(tǒng)的非NPU方案中,主要是通過對直流母線電壓與電流進(jìn)行采樣,并設(shè)置一系列觸發(fā)閾值或規(guī)則來判斷電弧是否發(fā)生。這種方法存在諸多限制,檢測準(zhǔn)確率往往難以提升,一般僅能達(dá)到85%左右。這便是現(xiàn)有或傳統(tǒng)解決方案所面臨的問題。

F28P55X這一創(chuàng)新解決方案的過程中,原有的DC/DC轉(zhuǎn)換器、逆變器以及MPPT系統(tǒng)均繼續(xù)沿用了C2000系列的核心技術(shù),這意味著原始的實時控制拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)與硬件配置基本保持不變,特別是軟件算法層面無需做出調(diào)整。

師英介紹,唯一的變化在于利用F28P55X內(nèi)置的NPU來專門執(zhí)行電弧檢測任務(wù)。

那么,如何實現(xiàn)99%的高檢測準(zhǔn)確性呢?

“這得益于我們先進(jìn)的離線邊緣AI工具——TI Edge AI Tools。該工具能夠針對大量電弧發(fā)生時的電流與電壓數(shù)據(jù)進(jìn)行深度訓(xùn)練,從而構(gòu)建一個精準(zhǔn)的CNN模型。模型訓(xùn)練完成后,通過專用的軟件開發(fā)工具,即可輕松部署至F28P55X的NPU上。由于這一過程基于龐大的數(shù)據(jù)集進(jìn)行訓(xùn)練,而非依賴傳統(tǒng)的軟件設(shè)計規(guī)則與觸發(fā)閾值來判斷電弧情況,因此其檢測準(zhǔn)確率能夠高達(dá)99%?!?/p>

04 | MCU+NPU如何實現(xiàn)功耗與成本控制?

德州儀器中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)師英也介紹了目前F28P55X的使用案例,“我們的合作伙伴已成功開發(fā)出基于F28P55X的電弧檢測模塊。該模塊單次電弧判斷時間可縮短至5毫秒,且在檢測到電弧后的0.2秒內(nèi)即可迅速自動切斷電路,其誤報率近乎為零?!?/p>

當(dāng)MCU集成邊緣AI等算法性能后,功耗也會相應(yīng)提高。性能與功耗的相對平衡也是如今許多MCU集成化下遇到的難題之一。

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TI供圖

“從功耗優(yōu)化的角度來看,執(zhí)行相同卷積運(yùn)算時,CPU所需時間可能是NPU的5到10倍。在評估功耗時,需綜合考慮電流峰值與工作時間。盡管NPU啟動時的電流峰值可能較高,但由于其任務(wù)完成時間大約只有原本用時的1/10,從而能夠有效降低整體功耗。

在成本控制方面,師英介紹,C2000系列的邊緣AI一般是在工業(yè)控制領(lǐng)域或者汽車功能控制領(lǐng)域,“針對不同的應(yīng)用,我們會去匹配相應(yīng)的算力與功能配置,這是很重要控制成本的一點?!?/p>

05 | 實時控制MCU,如何實現(xiàn)運(yùn)算效率提升?

在實際應(yīng)用層面,除了更實時和精準(zhǔn)的MCU控制外,隨著工業(yè)與汽車領(lǐng)域執(zhí)行效率的提升速度日益加快,電機(jī)轉(zhuǎn)速也隨之提高。在此背景下,新一代功率半導(dǎo)體的應(yīng)用使得開關(guān)調(diào)制頻率同步增高,這也要求實時運(yùn)算處理器MCU的運(yùn)算效率需要實現(xiàn)大幅度提升。

TI此次發(fā)布的另一款新品F29H85x 系列,正是致力于提供工業(yè)與汽車領(lǐng)域下高算力MCU需求的產(chǎn)品方案。

師英介紹,F(xiàn)29H85x MCU搭載了新型C29內(nèi)核,這是C2000系列CPU多年來的一次重大迭代升級,其處理位寬從32位躍升至64位,并配備了超長指令級架構(gòu),使得單個指令周期最多能并行完成8條指令。

“與上一代C28內(nèi)核相比,C29在信號鏈性能上可實現(xiàn)2至3倍的提升。對于馬達(dá)驅(qū)動的數(shù)學(xué)運(yùn)算與實時運(yùn)算而言,其性能可提升2倍;而在電源變換方面,C29的性能則可提升約3倍。若僅就FFT運(yùn)算而言,C29的運(yùn)算速度相較于C28可提升5倍。C29的CPU版本在數(shù)學(xué)運(yùn)算能力上實現(xiàn)了極為顯著的提升。此外,與C28相比,C29的中斷響應(yīng)速度也提升了4倍?!?/p>

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圖源:TI官網(wǎng)

具體到集成方案設(shè)計上,由于F29H85x的中斷效率得到提升,并支持功能安全與信息安全,因此僅需一顆MCU便能實現(xiàn)OBC+DC/DC+主機(jī)MCU的三合一功能。這不僅提升了效率,還減小了尺寸并降低了成本。

F29H85x能夠更快地進(jìn)行運(yùn)算和中斷響應(yīng),因此對于第三代半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體的支持也得以大幅度提升PWM的開關(guān)頻率,從而提高系統(tǒng)的效率。更高的開關(guān)頻率意味著磁性元器件的尺寸可以減小,進(jìn)而使得整個系統(tǒng)的尺寸也相應(yīng)減小。

06 | F29H85x如何實現(xiàn)汽車控制應(yīng)用的集成化方案?

得益于CPU性能的提升,F(xiàn)29H85x可廣泛應(yīng)用于眾多實時控制領(lǐng)域。

例如,汽車中的牽引電機(jī)控制往往不僅限于一個電機(jī),而是可能涉及多個電機(jī)的協(xié)同控制,最常見的配置是雙電機(jī)應(yīng)用。

在傳統(tǒng)的雙電機(jī)系統(tǒng)中,每個牽引電機(jī)都需要一個獨(dú)立的電機(jī)驅(qū)動控制環(huán)路,同時還需要一個主機(jī)來負(fù)責(zé)功能安全和AUTOSAR的運(yùn)行。此外,還需要昂貴的旋變解碼器電路來檢測驅(qū)動牽引電機(jī)的轉(zhuǎn)子位置。雙電機(jī)系統(tǒng)則需要兩個這樣的控制器和兩份旋變解碼器電路。

師英介紹,采用F29H85x時,可以利用CPU1和CPU2的鎖步運(yùn)行來完成功能安全和AUTOSAR的任務(wù),同時用CPU3來控制兩路電機(jī)。值得一提的是,F(xiàn)29H85x內(nèi)部集成了旋變解碼器功能,或者使用TI提供的另一種磁性位置傳感解決方案,都可以實現(xiàn)用一個芯片完成所有功能,并集成到整個系統(tǒng)中。

另外,在高壓一體化電動汽車中,傳統(tǒng)上完成OBC+HVLV DCDC(高低壓直流轉(zhuǎn)換器)+主機(jī)的功能通常需要三個MCU。

然而,采用F29H85x時,由于其內(nèi)部集成了一對鎖步運(yùn)行的CPU,以及一個獨(dú)立的C29內(nèi)核,因此僅需一顆MCU即可完成整套系統(tǒng)的功能。CPU1和CPU2的鎖步運(yùn)行能夠很好地支持ASIL-D級別的功能安全需求,同時兩者均可運(yùn)行AUTOSAR,這是幾乎所有設(shè)備都需要的。而CPU3則可以獨(dú)立承擔(dān)OBC和DCDC的控制環(huán)路,實現(xiàn)單芯片系統(tǒng)的高效運(yùn)行。

07 | 小結(jié)

隨著應(yīng)用范圍越來越廣、應(yīng)用程度越來越深,具有極高實時響應(yīng)能力和強(qiáng)大運(yùn)算能力MCU成為了當(dāng)下市場主要的需求。

在這種背景下,MCU與TMU、CLA、CPU、NPU等組件進(jìn)行更深程度的集成和搭配,以實現(xiàn)更高性能的算力和更精準(zhǔn)的功能。

發(fā)展過程中,集成方案下的性能達(dá)成度、功耗與性能的平衡、邊緣AI應(yīng)用下的成本控制等成為MCU集成化發(fā)展下的諸多應(yīng)用難題。這些也將是未來MCU集成化方案下提升的主要方向。

正如德州儀器中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)師英所說,未來還將推出更多不同配置的新產(chǎn)品,以滿足基于應(yīng)用需求的更高性價比要求。MCU集成化下的應(yīng)用難點,也將隨著技術(shù)與方案的優(yōu)化,不斷取得突破與升級。

本文為嗶哥嗶特資訊原創(chuàng)文章,未經(jīng)允許和授權(quán),不得轉(zhuǎn)載,

審核編輯 黃宇

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    的頭像 發(fā)表于 10-27 09:38 ?214次閱讀
    NRK3502語音識別芯片賦予取暖桌全新智慧,讓溫暖更近一步

    什么是NPU?什么場景需要配置NPU?

    在人工智能(AI)技術(shù)如火如荼的今天,NPU神經(jīng)處理單元(Neural Processing Unit)作為一種新興的硬件加速器,正在成為ARM主板配置中的新寵。與傳統(tǒng)的CPU和GPU相比,NPU
    的頭像 發(fā)表于 10-11 10:13 ?1598次閱讀
    什么是<b class='flag-5'>NPU</b>?什么場景需要配置<b class='flag-5'>NPU</b>?

    NXP推出集成NPUMCU,支持AI邊緣設(shè)備!MCU實現(xiàn)AI功能的多種方式

    旨在顯著節(jié)省功耗,可在邊緣端提供高達(dá)172倍的AI加速。 ? MCU 集成NPU 支持AI 功能 ? 恩智浦推出的這款i.MX RT700內(nèi)部集成了恩智浦自研的eIQ Neutron
    的頭像 發(fā)表于 09-29 01:11 ?3809次閱讀

    在SITARA MCU器件上集成MbedTLS

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《在SITARA MCU器件上集成MbedTLS.pdf》資料免費(fèi)下載
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    在SITARA <b class='flag-5'>MCU</b>器件上<b class='flag-5'>集成</b>MbedTLS

    芯旺微電子KungFu內(nèi)核車規(guī)級MCU累計交貨突破1億顆

    芯旺微電子KungFu內(nèi)核車規(guī)級MCU累計交貨突破1億顆
    的頭像 發(fā)表于 03-19 15:06 ?943次閱讀
    芯旺微電子KungFu內(nèi)核車規(guī)級<b class='flag-5'>MCU</b>累計交貨<b class='flag-5'>突破</b>1億顆