炬芯科技發(fā)布ATS323X系列端側(cè)AI音頻芯片

剛過去不久，炬芯科技宣布全新一代基于模數(shù)混合SRAM存內(nèi)計算（Mixed-mode SRAM based CIM，簡稱“MMSCIM”）技術(shù)的端側(cè)AI音頻芯片正式發(fā)布，緊接著，炬芯科技正式發(fā)布其中面向低延遲私有無線音頻領(lǐng)域的創(chuàng)新之作：ATS323X系列芯片，這是全新一代基于MMSCIM的端側(cè)AI音頻芯片，目前該芯片方案正與品牌客戶協(xié)同開發(fā)中，不久后將在終端品牌產(chǎn)品中落地應(yīng)用，為用戶帶來特別的AI產(chǎn)品體驗。

ATS323X系列作為炬芯科技第一代搭載AI-NPU（Actions Intelligence NPU）的三核異構(gòu)SoC芯片，同時也是炬芯科技第三代高音質(zhì)低延遲無線收發(fā)音頻芯片，該芯片系列可廣泛應(yīng)用于無線麥克風(fēng)、無線電競耳機、無線話務(wù)耳機、多鏈接高清會議系統(tǒng)以及無線收發(fā)一體器等多種產(chǎn)品中，將為此類產(chǎn)品實現(xiàn)AI賦能，助力終端品牌產(chǎn)品邁進AI新時代。

突破性AI架構(gòu)，引領(lǐng)音頻技術(shù)革新

作為炬芯科技首款采用AI-NPU架構(gòu)的無線音頻芯片，ATS323X采用先進的MMSCIM和HiFi5 DSP融合設(shè)計的架構(gòu)，其中MMSCIM核心運算能力高達100GOPS@500MHz，能效比高達6.8TPOS/W，在同等條件下，相較于DSP HiFi5，實際應(yīng)用算力和能效比分別可提升約16倍和60倍，功耗可降低90%以上。而通過MMSCIM和HiFi5 DSP的協(xié)同設(shè)計，NPU支持基礎(chǔ)性通用AI算子，DSP予以特殊算子的補充，形成一個既高彈性又高能效比的AI NPU融合架構(gòu)，使得ATS323X在算力和能效方面實現(xiàn)顯著突破。同時，芯片支持TensorFlow、Caffe、TFLite、PyTorch和ONNX等主流深度學(xué)習(xí)框架，并支持目前所有主流的AI模型，可為各類終端產(chǎn)品提供強大的算力支撐，便于品牌客戶進行個性化AI算法開發(fā)及AI應(yīng)用的植入。

卓越音頻性能，創(chuàng)新體驗升級

ATS323X在音頻性能方面表現(xiàn)出色。芯片支持全鏈路48KHz@32bit的高清音頻通路，實現(xiàn)了DAC SNR 120dB（噪聲小于2uVrms）和ADC SNR 111dB（噪聲小于3.6uVrms）的優(yōu)異指標(biāo)。全新升級的48K雙麥AI ENC降噪算法，在高保真、低延遲的基礎(chǔ)上，較上一代單麥降噪的方案帶來了更出色的降噪效果。在延遲控制方面，ATS323X在炬芯2.4G NGPP-Gen3私有協(xié)議模式下，整個鏈路端到端延遲時間進一步降低至9ms，可進一步滿足K歌、電競等超低延遲應(yīng)用場景的需求。

強勁無線性能，拓展應(yīng)用邊界

在無線傳輸方面，ATS323X支持高達16dbm的發(fā)射功率和全新一代的無線跳頻技術(shù)，同時無線傳輸帶寬較第二代提升100%，達到4Mbps，傳輸距離最遠(yuǎn)可達450米，展現(xiàn)出強大的無線連接技術(shù)和抗干擾能力，并可靈活支持一發(fā)多收、四發(fā)四收、多發(fā)一收等多種鏈接組網(wǎng)模式。

炬芯科技集團副總及低延遲無線音頻事業(yè)部總經(jīng)理劉鳳美表示："ATS323X的發(fā)布是炬芯科技在端側(cè)AI音頻領(lǐng)域的重要里程碑。通過整合AI技術(shù)、先進的音頻處理與無線傳輸技術(shù)，我們致力于為客戶提供更智能、更高音質(zhì)、更低延遲、更個性化的無線音頻解決方案，推動整個行業(yè)快速升級。"