【線上活動】基于結(jié)構(gòu)函數(shù)的界面材料熱阻評估與測試方法簡介

科技發(fā)展促使電子器件、復(fù)合材料及能源系統(tǒng)等對高效熱管理需求大增。高效熱管理系統(tǒng)能提升設(shè)備性能并保障長期可靠安全，是研發(fā)生產(chǎn)過程中不可忽略的關(guān)鍵所在。而用于填充發(fā)熱元件與散熱器間縫隙以降熱阻、促導(dǎo)熱的界面材料就變得尤為重要，其熱阻特性直接影響到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。

材料熱阻測量方法主要包括穩(wěn)態(tài)法和瞬態(tài)法，但隨著材料科學(xué)的進步，基于結(jié)構(gòu)函數(shù)的方法逐漸成為一種新穎且有效的評估手段。精確的結(jié)構(gòu)函數(shù)使工程師能夠識別各層的物理特性，深入理解內(nèi)部結(jié)構(gòu)對熱性能的影響，不僅可以獲得器件整體的熱阻和熱容，還可以得到器件與熱沉的接觸熱阻和材料熱阻，幫助工程師們更好地理解并優(yōu)化散熱材料的性能。

貝思科爾舉辦本次直播活動，旨在向大家介紹材料導(dǎo)熱系數(shù)的測量以及如何利用瞬態(tài)熱測試技術(shù)結(jié)合結(jié)構(gòu)函數(shù)分析來評估界面材料的熱阻特性。

內(nèi)容介紹：

T3ster瞬態(tài)熱測試方法介紹

材料導(dǎo)熱系數(shù)的測量

如何利用結(jié)構(gòu)函數(shù)獲得界面熱阻

• 貝思科爾實驗室實測案例分享

直播時間：12月24日1430