Nexperia發(fā)布微型車規(guī)級MicroPak XSON5邏輯IC
Nexperia今日正式推出了一系列采用微型車規(guī)級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些專為空間受限應(yīng)用設(shè)計的微型邏輯IC，旨在滿足汽車領(lǐng)域日益增長的復(fù)雜需求。
MicroPak XSON5封裝以其獨特的設(shè)計，成為汽車領(lǐng)域各種應(yīng)用場景的理想選擇，包括底盤安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂系統(tǒng)以及高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等。該封裝采用熱增強型塑料外殼，不僅提高了產(chǎn)品的可靠性，還顯著減小了PCB面積，相較于傳統(tǒng)的有引腳微型邏輯封裝，面積縮小了75%。
此外，MicroPak XSON5封裝還具有側(cè)邊可濕焊盤設(shè)計，這一創(chuàng)新特性使得焊點能夠輕松接受自動光學(xué)檢測(AOI)，從而大大提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
Nexperia作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，一直致力于為客戶提供高品質(zhì)、高性能的產(chǎn)品解決方案。此次發(fā)布的微型車規(guī)級MicroPak XSON5邏輯IC，不僅展現(xiàn)了Nexperia在技術(shù)創(chuàng)新方面的卓越實力，更為廣大客戶在汽車領(lǐng)域的創(chuàng)新和發(fā)展提供了強有力的支持。
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