原創(chuàng) Lee 問芯
引領(lǐng)集成電路行業(yè)數(shù)十年高速發(fā)展的“摩爾定律”如今日趨放緩。隨著芯片工藝制程節(jié)點向 3nm、2nm 演進,量子隧穿效應(yīng)、短溝道效應(yīng)等帶來的漏電、發(fā)熱等問題愈發(fā)嚴重,在有限的面積內(nèi)增加更多晶體管變得愈發(fā)困難,成本大幅攀升,業(yè)界不得不探索其他技術(shù)路線。
作為當(dāng)今“后摩爾時代”的芯片設(shè)計技術(shù),Chiplet(芯粒、小芯片)應(yīng)運而生。與傳統(tǒng) SoC 芯片設(shè)計方法不同,Chiplet 能讓不同功能模塊采用最適合其性能需求的工藝節(jié)點制造,從而優(yōu)化成本效益比,提高設(shè)計靈活性,是一種更為經(jīng)濟高效的解決方案。
圍繞 Chiplet 技術(shù),標(biāo)準(zhǔn)化有助于更快形成設(shè)計生態(tài),進一步推動 chiplet 技術(shù)廣泛應(yīng)用,并推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)作,加速產(chǎn)品研發(fā)周期,降低研發(fā)成本。
近期,「問芯」專訪了國內(nèi)和 IEEE Chiplet 標(biāo)準(zhǔn)制訂牽頭人、中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所郝沁汾研究員,訪談中他圍繞 Chiplet 技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀、未來趨勢,以及 Chiplet 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制訂等多個方面進行了分享和解讀。
圖|中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所郝沁汾研究員(來源:受訪者)
2001 年,郝沁汾博士畢業(yè)于中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所計算機系統(tǒng)結(jié)構(gòu)專業(yè),從業(yè) 20 余年間他先后就職于聯(lián)想、北京航空航天大學(xué)、華為等,專注于高性能服務(wù)器、高端 SMP 服務(wù)器、高速緩存一致性互連芯片、CPU 芯片的設(shè)計和研究工作。此外,他還是中國和 IEEE Chiplet 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的主要發(fā)起人和起草人,曾參與過多項國家級科研項目,在國內(nèi)外學(xué)術(shù)會議及核心刊物上發(fā)表學(xué)術(shù)文章 50 余篇,申請國內(nèi)外發(fā)明專利 100 余項。
目前,郝沁汾是中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所研究員、博士生導(dǎo)師,現(xiàn)階段的研究方向主要是圍繞基于 Chiplet 架構(gòu)的處理器、基于芯片級光互連的計算機系統(tǒng)結(jié)構(gòu)等。
“Chiplet 作為新的設(shè)計方法學(xué)可加速芯片設(shè)計”
Chiplet 的設(shè)計理念最早可追溯至上世紀(jì) 70 年代的“多芯片模組”概念,近幾年 Chiplet 技術(shù)突然升溫,在郝沁汾看來,“任何一個先進技術(shù)概念誕生之初都存在時代局限性,當(dāng)時技術(shù)基礎(chǔ)可能并不完備,比如缺乏應(yīng)用需求、標(biāo)準(zhǔn)、功能芯粒、EDA 工具等,所以長期停留在概念層面?!?/p>
之所以 Chiplet 在近幾年變得業(yè)界矚目,他認為有兩方面的因素:其一,先進工藝制程達到物理極限;其二,大公司希望提升良率,中小公司希望有更好的方法設(shè)計芯片,或者降低芯片設(shè)計的門檻,尤其在面向業(yè)務(wù)的芯片設(shè)計方面。
具體而言,“首先,是先進工藝制程發(fā)展面臨瓶頸,晶體管密度達到物理極限,因此需要尋求其他解決方案,而 Chiplet 技術(shù)為有效技術(shù)之一,本質(zhì)是通過擴展面積從而實現(xiàn)性能繼續(xù)提升。其次,即使不采用先進工藝,如今的芯片面積越來越大,對良率造成影響,Chiplet 技術(shù)依然可以用來提升大算力芯片的良率,而由于面積較小,IoT 等芯片對良率不敏感,但種類繁多,IoT 芯片設(shè)計公司更側(cè)重芯片設(shè)計效率,多方面因素讓 Chiplet 變得非常熱門?!焙虑叻诮忉尩?。
與此同時,就國內(nèi)而言,先進工藝發(fā)展與國際層面存在差距,在工藝相對落后的情況下,通過 Chiplet 開發(fā)芯片也是一種切實可行的策略?!安捎?Chiplet 方式開發(fā)的芯片,在功能和性能方面接近采用先進工藝開發(fā)的芯片,或許芯片的功耗、面積會稍大,但在一些對功耗、面積不敏感的場景是較好的解決方案?!彼硎?。
圖|Chiplet 技術(shù)示意(來源:受訪者)
在郝沁汾看來,Chiplet 技術(shù)的發(fā)展大致可劃分為兩個階段:Chiplet 1.0 階段(此前 3-4 年間)和 Chiplet 2.0 階段(目前及未來 10 年間)。
“在 1.0 階段,Chiplet 技術(shù)的開發(fā)主要集中在一些大型芯片企業(yè)(比如英特爾、AMD 等),其核心訴求是為了解決芯片良率問題。”他指出。隨著 SoC 面積的增大,如果繼續(xù)沿用傳統(tǒng)單芯片的設(shè)計方案,那么芯片面積會越來越大,良率會逐漸下降,進而導(dǎo)致成本增加,所以大型芯片企業(yè)采用 Chiplet 的設(shè)計方式來解決生產(chǎn)良率問題。
“在 2.0 階段,則主要是為了解決芯片設(shè)計效率問題。”他表示。設(shè)計大芯片的企業(yè)關(guān)心良率,而設(shè)計中小芯片的公司(如 IoT 芯片設(shè)計企業(yè))側(cè)重的是芯片開發(fā)的門檻問題,即如何找到一種更高效的方法去設(shè)計開發(fā)芯片,這是中小芯片設(shè)計公司面臨的主要訴求。
不同于傳統(tǒng)單芯片的設(shè)計模式,Chiplet 將“大芯片拆分為小芯片”進行生產(chǎn)并集成封裝?!癈hiplet 的本質(zhì)其實是一種‘分開設(shè)計’的模式,小公司若要加速芯片的設(shè)計效率,采用 Chiplet 方式能起到較好的效果?!焙虑叻谡f道。
例如,整顆芯片上包含多個小芯片,小公司可以完成其中的一個業(yè)務(wù)邏輯芯片,其他的諸如功能芯片則可以從“芯粒庫”(包含大量的已經(jīng)設(shè)計好的小芯片)中挑選,然后將所有小芯片通過先進封裝技術(shù)進行組裝,如此一來,能大幅降低芯片開發(fā)難度,進而加速芯片整體設(shè)計效率。
但就現(xiàn)階段而言,Chiplet 技術(shù)發(fā)展也面臨一些挑戰(zhàn)。“Chiplet 技術(shù)最大的挑戰(zhàn)主要在 2.0 階段。一方面,中小型芯片設(shè)計公司的訴求并沒有得到業(yè)界充分關(guān)注,而大公司采用 Chiplet 設(shè)計芯片其實不需要技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),因為自己設(shè)計的芯粒進行對接并不需要標(biāo)準(zhǔn),比如英特爾并沒有通過 UCIe 協(xié)議和任何第三方芯粒對接,UCIe 更多的是作為開放給業(yè)界的一種芯粒接口標(biāo)準(zhǔn),但由于設(shè)計極其復(fù)雜(如狀態(tài)機等),并不一定適合所有的芯片種類。因此,究竟誰該來用‘Chiplet 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)’,我覺得現(xiàn)階段是存在誤區(qū)的?!焙虑叻谥赋?。
“另一方面,目前‘芯粒庫’依然缺乏功能芯粒,只有在具備大量現(xiàn)成的功能芯粒的前提下,Chiplet 2.0 階段才能順利推進?!彼f道。
市場層面,郝沁汾表示,“很大程度上,Chiplet 可以說是一種不得不用的設(shè)計方法,幾乎所有的芯片相關(guān)公司開發(fā)下一代芯片都有嘗試和探索這種方法,因此,其市場規(guī)模將會逐步增長?!?/p>
“需要注意的是,其實 Chiplet 并不是脫離于當(dāng)前集成電路行業(yè)的一個新的獨立市場,而是基于現(xiàn)有集成電路市場上的一種新的設(shè)計方法學(xué),即在原有集成電路產(chǎn)業(yè)上疊加的一個技術(shù),而疊加了 Chiplet 以后的集成電路行業(yè)也就變成 Chiplet 的市場?!彼f道。
“終極目標(biāo)是‘讓天下沒有難設(shè)計的芯片’”
2021 年 5 月,中國計算機互連技術(shù)聯(lián)盟(CCITA)在中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會立項了 Chiplet 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)《小芯片接口總線技術(shù)要求》,作為中國 Chiplet 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的主要發(fā)起人和起草人,郝沁汾坦言,“國內(nèi) Chiplet 標(biāo)準(zhǔn)制定的挑戰(zhàn)性很大,而且后期面臨的挑戰(zhàn)還會越來越大。比如,在 Chiplet 標(biāo)準(zhǔn)制定過程中我也曾聽到一些諸如‘標(biāo)準(zhǔn)的制定應(yīng)當(dāng)由大公司來牽頭,而不是科研院所’等反對的聲音。”
他繼續(xù)說道,“大公司希望通過 Chiplet 提升良率,然而大公司其實并不需要標(biāo)準(zhǔn),它們有足夠的實力自主開發(fā)基于 Chiplet 架構(gòu)的芯片,而這也是我們在起草和制定國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)過程中才逐漸認識到的問題,真正需要 Chiplet 標(biāo)準(zhǔn)幫助降低芯片設(shè)計門檻的是小型芯片設(shè)計公司,以及希望通過 Chiplet 方式去充分利用資源的中等規(guī)模芯片設(shè)計公司,然而這些中小公司可能并不太受到重視?!?/p>
郝沁汾認為,“放眼全球,半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新很大一部分來自中小公司,相較之下大公司的技術(shù)創(chuàng)新有所局限,更多的是為了尋求穩(wěn)健。所以從這個角度出發(fā),若讓大公司來牽頭 Chiplet 標(biāo)準(zhǔn)的制定,那將會是偏保守的,為‘求穩(wěn)’而不愿采納創(chuàng)新技術(shù)?!?/p>
“既然我們作為科研院所來牽頭 Chiplet 標(biāo)準(zhǔn)的制定,那就需要融入一些對創(chuàng)新和未來的考量,要解決的也并不單純是當(dāng)下的問題,重點是如何更好的服務(wù)于中小企業(yè),終極目標(biāo)是實現(xiàn)‘讓天下沒有難做的芯片’,并以這種方式促成國內(nèi)芯片設(shè)計群體的崛起。我覺得,這是我們科研院所能夠做出的貢獻?!焙虑叻谡f道。
圖|Chiplet 標(biāo)準(zhǔn)研討會(來源:受訪者)
除了國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn),郝沁汾還牽頭了國際 Chiplet 標(biāo)準(zhǔn)制定。“畢竟技術(shù)無國界,圍繞技術(shù)本身我認為還需要有一個全球化的、開放的平臺進行交流,而 IEEE 是這樣的平臺?!焙虑叻谡f道。
據(jù)介紹,IEEE 的 Chiplet 標(biāo)準(zhǔn)(工作組編號 P3468)于今年 3 月立項,5 月在新加坡 2024 國際電路與系統(tǒng)研討會(ISCAS 2024)上正式啟動標(biāo)準(zhǔn)制定工作,工作組匯集了全球 170 余位業(yè)內(nèi)專家,預(yù)計 2027 年完成標(biāo)準(zhǔn)制定。
談及國際標(biāo)準(zhǔn)與國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)的區(qū)別,郝沁汾表示,“國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)主要圍繞 Chiplet 接口電路對接的定義層面,而 IEEE 的 Chiplet 標(biāo)準(zhǔn)主要聚焦在接口電路的實現(xiàn)層面技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化,并考慮兼容多協(xié)議。換句話說,從實現(xiàn)的層面上,是否可以盡可能的多去支持一些現(xiàn)有的 Chiplet 標(biāo)準(zhǔn)。通過一個標(biāo)準(zhǔn)物理電路的實現(xiàn)去支持多個標(biāo)準(zhǔn),這是兩者的區(qū)別所在,而在為了實現(xiàn)這個目標(biāo)的過程中,需要進行大量的技術(shù)創(chuàng)新,比如需要更寬頻率的 PLL,這也和現(xiàn)存的 Chiplet 標(biāo)準(zhǔn)主要是規(guī)格的制定有較大區(qū)別?!彼赋觥?/p>
據(jù)悉,11 月 26 日,中國計算機互連技術(shù)聯(lián)盟(CCITA)在無錫芯光互連技術(shù)研究院舉辦了由 40 余位專家參與的“構(gòu)建芯粒庫,進軍 Chiplet 2.0 時代”技術(shù)研討會“,與會專家齊聚一堂,圍繞如何推動“芯粒庫”的建設(shè)紛紛建言?!叭舾赡旰笤倩仡?,也許這一天會成為 Chiplet 2.0 時代的起點?!彼f道。
制定國內(nèi) Chiplet 標(biāo)準(zhǔn)的意義重大,“國內(nèi) Chiplet 標(biāo)準(zhǔn)與英特爾牽頭的 UCIe 基本是同期發(fā)布的,但國外標(biāo)準(zhǔn)討論的過程中對國內(nèi)企業(yè)有所限制,只有極少數(shù)企業(yè)能夠參與其中,并且也難以全程參與?!彼硎?。
在郝沁汾看來,大公司和中小公司存在的價值不同?!爸行」緸閯?chuàng)新主體,是創(chuàng)新的發(fā)起者,而大公司的作用更多的是穩(wěn)健地把控某個領(lǐng)域,中小公司在一些領(lǐng)域發(fā)起創(chuàng)新挑戰(zhàn),逐漸超越并慢慢成長為大公司。在中小公司成長過程中,我們制定的 Chiplet 標(biāo)準(zhǔn)若能起到助推作用,并通過這種方式幫助國內(nèi)的集成設(shè)計群體崛起,那將是非常有價值的?!彼偨Y(jié)道。
審核編輯 黃宇
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