芯訊通亮相2024德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)

日前，德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)盛大舉行。作為全球知名物聯(lián)網(wǎng)通信模組提供商，芯訊通攜全制式產(chǎn)品精彩亮相現(xiàn)場(chǎng)，重點(diǎn)展示了其在5G、NTN等領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。

5G加速全球聯(lián)網(wǎng)

5G連接著高速率、低延遲和無(wú)限創(chuàng)新的時(shí)代，也成為推動(dòng)歐洲各產(chǎn)業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的一股力量，并在歐洲市場(chǎng)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)趨勢(shì)。5G在歐洲的商用場(chǎng)景豐富，從FWA、工業(yè)互聯(lián)、智慧能源、智慧城市、廣告媒體到醫(yī)療健康、智慧汽車等多領(lǐng)域，都有SIMCom產(chǎn)品的身影。此次芯訊通帶來(lái)的眾多產(chǎn)品中，5G RedCap模組SIM8230受到現(xiàn)場(chǎng)客戶和參觀者的廣泛關(guān)注。

5G RedCap以其輕量化、低功耗、小尺寸、高性價(jià)比以及兼具5G原生能力的特點(diǎn)廣受行業(yè)青睞。SIM8230是一款搭載高通X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的輕量化5G RedCap模塊，支持全球頻段，采用30*30*2.5mm的LGA+LCC封裝和42*31.4*3.4mm的M.2封裝的兩種封裝形式，兼容市場(chǎng)主流尺寸。

相比芯訊通早前推出的5G系列模組，天線設(shè)計(jì)更為精簡(jiǎn)、頻寬更小，相比LTE Cat.4模塊功耗降低10%-20%。速率上，其峰值下載速率可達(dá)220Mbps，上行速率可達(dá)100Mbps，滿足高速傳輸速率需求。幫助客戶實(shí)現(xiàn)成本、速率、尺寸方面的平衡。

IoT-NTN連接空天地海

除了5G RedCap，芯訊通推出的IoT-NTN模組產(chǎn)品SIM7070G-HP-S也是展會(huì)一大亮點(diǎn)。SIM7070G-HP-S是一款基于高通9205S平臺(tái)開(kāi)發(fā)的3GPP NTN非地面網(wǎng)絡(luò)衛(wèi)星通信模塊，同時(shí)支持Cat-M/Cat-NB2無(wú)線通信模式。封裝上，采用LCC+LGA封裝形式，尺寸緊湊，僅為24*24*2.3mm，適合客戶終端緊湊型產(chǎn)品設(shè)計(jì)。在功耗上，支持PSM、eDRX模式，可以幫助電池延長(zhǎng)其壽命。

同時(shí)，與GSM相比SIM7070G-HP-S提供了更深的覆蓋增強(qiáng)，確保在信號(hào)較弱的地區(qū)也能穩(wěn)定通信，其豐富的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口，便于擴(kuò)展更多的場(chǎng)景應(yīng)用。在兼容性方面，其尺寸和AT命令與SIM7000X、SIM800F、SIM900兼容，便于系統(tǒng)集成和產(chǎn)品的升級(jí)迭代。能夠?yàn)楹Ｑ筮\(yùn)輸、應(yīng)急通信、沙漠偏遠(yuǎn)地區(qū)的物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景提供穩(wěn)定可靠的衛(wèi)星通信連接。

SIMCom助力產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型

數(shù)智化轉(zhuǎn)型的序幕已早早拉開(kāi)，各行各業(yè)都在全球創(chuàng)新、綠色可持續(xù)發(fā)展、數(shù)智化轉(zhuǎn)型的賽道上全力奔跑。在這個(gè)過(guò)程中，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，而SIMCom一直是為各產(chǎn)業(yè)合作伙伴提供“加速度”的關(guān)鍵力量。公司在5G、LTE-A、4G、Smart、LPWA、GNSS、NTN、V2X等領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，不斷推動(dòng)著物與物、人與物之間的連接向前發(fā)展。未來(lái)，芯訊通將繼續(xù)為全球客戶提供優(yōu)質(zhì)、高效的物聯(lián)網(wǎng)通信模組產(chǎn)品，助力各產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)智化轉(zhuǎn)型和可持續(xù)發(fā)展。

芯訊通SIMCom

芯訊通無(wú)線科技（上海）有限公司自2002年成立以來(lái)，作為模組行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，一直致力于提供5G,LTE-A,C-V2X,eMTC(CAT-M1),NB-IoT,FDD/TDD-LTE,WCDMA/HSPA/HSPA+,CDMA1xRTT/EV-DO,GSM/GPRS/EDGE無(wú)線蜂窩通信以及GNSS衛(wèi)星定位等多種技術(shù)平臺(tái)的模塊及解決方案。

芯訊通堅(jiān)持提供高品質(zhì)的模組產(chǎn)品和行業(yè)解決方案，以22年專業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和服務(wù)能力，不斷滿足物聯(lián)網(wǎng)各行各業(yè)客戶的需求。我們的產(chǎn)品和服務(wù)已覆蓋全球超過(guò)180個(gè)國(guó)家，超過(guò)1萬(wàn)家客戶。在深耕垂直行業(yè)的同時(shí)，不斷定義優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)力，我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧城市，無(wú)線支付、車載運(yùn)輸、智慧能源、智慧工業(yè)、醫(yī)療健康和農(nóng)業(yè)環(huán)境等領(lǐng)域。