行芯亮相2024中國AI芯片開發(fā)者論壇

此前，2024年12月5日-6日，由車乾信息和熱設(shè)計(jì)網(wǎng)聯(lián)合主辦的“2024中國AI芯片開發(fā)者論壇”在深圳召開。在數(shù)字化、智能化時代背景下，人工智能技術(shù)正以前所未有的速度革新各行各業(yè)，AI芯片作為這一變革的核心硬件支撐，不僅承載著實(shí)現(xiàn)智能算法的重任，還在智能化時代的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級中扮演著至關(guān)重要的角色。

行芯作為一家立足于先進(jìn)工藝的簽核EDA公司應(yīng)邀參與論壇演講，與200余位來自全球AI芯片領(lǐng)域的開發(fā)者、研究人員、企業(yè)代表和專家學(xué)者共同探討了人工智能發(fā)展下大算力芯片技術(shù)的前沿動態(tài)、創(chuàng)新應(yīng)用和未來發(fā)展趨勢。

在AI芯片算力需求激增的背景下，芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度和功耗控制成為行業(yè)的主要挑戰(zhàn)。行芯憑借其在先進(jìn)工藝簽核EDA領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，提供了全面的EDA簽核解決方案，旨在提升復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)效率和制造良率，滿足大算力芯片時代各種應(yīng)用場景的需求，覆蓋從寄生參數(shù)提取、EMIR、功耗分析、時序分析到片上多物理域分析等關(guān)鍵技術(shù)。這些解決方案不僅支持更大的設(shè)計(jì)規(guī)模，與先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)適配，還涵蓋了功耗和熱管理分析、可靠性分析、多物理場仿真等復(fù)雜需求，確保芯片設(shè)計(jì)的高性能和高可靠性。

行芯市場代表在論壇上強(qiáng)調(diào)，通過AI技術(shù)的融合，行芯在關(guān)鍵技術(shù)的核心算法和技術(shù)難點(diǎn)上取得了突破，實(shí)現(xiàn)了數(shù)字芯片、模擬芯片的EDA Signoff全流程拉通。行芯的工具鏈通過優(yōu)化設(shè)計(jì)流程，提高設(shè)計(jì)效率和準(zhǔn)確性，為客戶提供了顯著的競爭優(yōu)勢，也在人工智能行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的芯片設(shè)計(jì)和制造流程中實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用驗(yàn)證。

行芯將繼續(xù)在AI芯片領(lǐng)域深耕，以自主研發(fā)的EDA工具助力AI產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，為全球智能化進(jìn)程貢獻(xiàn)力量。