電子組件產(chǎn)品在SMT(表面貼裝技術(shù))中,經(jīng)常遇到一些質(zhì)量缺陷無法從外觀視覺包括AOI設(shè)備檢查到,也不適合進(jìn)行破壞性檢測手段比如金相切片來檢查。因此在SMT行業(yè)中, 重視產(chǎn)品質(zhì)量可靠性的企業(yè)通常引入X射線檢測(X-RAY)技術(shù)來無損檢測缺陷焊錫空洞(Voiding)。如下圖所示的幾種質(zhì)量問題:
▲BGA冷焊
▲BGA錯位
▲穿孔焊接測量
▲BGA氣泡檢測
及氣泡計算
▲CT應(yīng)用中的裂紋
▲filp chip焊點檢測
為持續(xù)提升服務(wù)品質(zhì),近日浙江季豐精密電子SMT部門成功導(dǎo)入高分辨率X射線檢測儀YXLON Cheetah EVO 。
這臺X射線檢測設(shè)備性能優(yōu)良:
屬性 | 技術(shù)參數(shù) |
樣品尺寸 | 800 x 500 [mm] |
最大投射面積 | 460 x 410 [mm] |
總像素 | 160萬像素,1280X1280 |
X射線管 | 20 - 160 kV 電壓范圍 |
細(xì)節(jié)分辨能力 | 100nm |
像素間距 | 127 μm |
幾何放大倍率 | 3000X |
灰度 | 16 bit |
傾角范圍 | ±70° (140°) |
三維模式 | 平面層析掃描 (micro3D slice), CT 快速掃描, 質(zhì)量掃描 |
成像技術(shù) | micro3Dslice最佳層析成像技術(shù),具有詳細(xì)的三維可視化功能 |
氣泡檢測與計算 | Void Inspect自動氣泡計算,能夠快速無損地分析電路板組件焊點內(nèi)的氣泡。 |
季豐電子
季豐電子成立于2008年,是一家聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域,深耕集成電路檢測相關(guān)的軟硬件研發(fā)及技術(shù)服務(wù)的賦能型平臺科技公司。公司業(yè)務(wù)分為四大板塊,分別為基礎(chǔ)實驗室、軟硬件開發(fā)、測試封裝和儀器設(shè)備,可為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和新能源領(lǐng)域公司提供一站式的檢測分析解決方案。
季豐電子通過國家級專精特新“小巨人”、國家高新技術(shù)企業(yè)、上海市“科技小巨人”、上海市企業(yè)技術(shù)中心、研發(fā)機(jī)構(gòu)、公共服務(wù)平臺等企業(yè)資質(zhì)認(rèn)定,通過了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ANSI/ESD S20.20等認(rèn)證。公司員工近1000人,總部位于上海,在浙江、北京、深圳、成都等地設(shè)有分公司。
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原文標(biāo)題:浙江季豐精密電子SMT導(dǎo)入高分辨率X-RAY檢測儀
文章出處:【微信號:zzz9970814,微信公眾號:上海季豐電子】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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