電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)近日,芯原宣布與開源圖形庫LVGL達(dá)成戰(zhàn)略合作,在LVGL庫中支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU技術(shù),芯原將助力進(jìn)一步提升LVGL圖形庫的3D圖形渲染能力。
LVGL首席執(zhí)行官Gabor Kiss-Vamosi表示,芯原的VGLite 2.5D GPU技術(shù)開創(chuàng)了嵌入式領(lǐng)域的新紀(jì)元,以卓越的速度和低功耗實現(xiàn)復(fù)雜的矢量圖形渲染。隨著3D GPU技術(shù)首次應(yīng)用于MCU,嵌入式UI領(lǐng)域也將迎來革命性變化。
智能終端對高質(zhì)量圖形顯示的需求不斷增長,圖形專用MCU作為顯示屏的核心處理單元,圖形處理需求的增加,圖形專用MCU的需求呈現(xiàn)明顯的增長,在MCU中加入GPU成為新的解決方案。同時,隨著顯示功能的升級,采用的GPU技術(shù)也從2.5D向3D升級。
以智能手表為例,對顯示屏幕的需求有著以下三大特點:一是顯示屏的畫質(zhì)需求用戶對智能終端顯示屏的畫質(zhì)要求越來越高,高分辨率、高對比度、高色彩飽和度等成為衡量顯示效果的重要指標(biāo)。要求芯片具備強大的圖像處理能力,以支持更高級別的圖像渲染和優(yōu)化算法。
二是顯示內(nèi)容多樣化,在觸摸屏出來后,智能手表用途從傳統(tǒng)的圖像顯示,擴大至觀看視頻、游戲娛樂等功能。這要求芯片具備更加復(fù)雜的多媒體內(nèi)容,特別是3D圖形加速等。
三是人機交互升級,包括語音交互、手勢識別等功能逐漸被應(yīng)用,要求MCU要有強大的計算能力和低延遲特性,提高交互過程的流暢性和實時性,集成更多的智能交互功能。
電子發(fā)燒友網(wǎng)關(guān)注到,炬芯科技的雙模藍(lán)牙智能手表SoC——ATS3085S和ATS3089系列已經(jīng)采用了芯原股份2.5D GPU IP。芯原2.5D GPU IP專為需要硬件加速(UI) 顯示效果的MCU/MPU應(yīng)用而設(shè)計,支持主流輕量級多功能圖形庫(LVGL)。隨著芯原低功耗3D GPU技術(shù)在MCU中的應(yīng)用,可以期待可穿戴設(shè)備圖形處理技術(shù)也將迎來升級。
在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的解決方案中,除了炬芯科技,高通、恒玄科技等主流廠商的產(chǎn)品也已經(jīng)支持2.5D GPU。例如高通的驍龍W5+協(xié)處理器采用 Cortex M55 架構(gòu),搭載 2.5D GPU,在協(xié)處理器單獨運行時,能支持屏幕顯示、2.5D 表盤刷新等功能。恒玄科技的BES2700iBP解決方案搭載了2.5D GPU、Beco NPU等。該產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用在多款可穿戴設(shè)備中。包括三星Galaxy Fit3、小米手環(huán)8 Pro等。
除了炬芯科技、高通、恒玄科技的產(chǎn)品,意法半導(dǎo)體、先楫半導(dǎo)體的產(chǎn)品也加入了GPU。
意法半導(dǎo)體的MCU產(chǎn)品STM32MP2集成了3D GPU、NPU和視頻處理器(VPU),3D GPU支持分辨率高達(dá)1080p的顯示。3D GPU來自芯原的 GC8000UL的3D GPU,提升圖形用戶界面(GUI)、菜單顯示和動畫 等3D圖形應(yīng)用的渲染速度。
先楫半導(dǎo)體的MCU 產(chǎn)品HPM6800系列搭載的是芯原高性能2.5D OpenVG GPU,在提供高能效的圖形處理和優(yōu)質(zhì)的圖像輸出時,能降低CPU負(fù)載,能夠應(yīng)用在可穿戴設(shè)備、汽車、工業(yè)產(chǎn)品中。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
2.5D/3D封裝和Chiplet等得到了廣泛應(yīng)用。 ? 根據(jù)研究機構(gòu)的調(diào)研,到2028年,2.5D及3D封裝將成為僅次于晶圓級封裝的第二大
發(fā)表于 07-11 01:12
?6540次閱讀
2.5D封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的異構(gòu)芯片封裝技術(shù),它巧妙地利用中介層(Interposer)作為多個芯片之間的橋梁,實現(xiàn)高密度線路連接,并最終集成為一個封裝體。
發(fā)表于 12-25 18:34
?168次閱讀
本文要點在提升電子設(shè)備性能方面,2.5D和3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)至關(guān)重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組合各種器件并減小占用空間,適合高
發(fā)表于 12-07 01:05
?343次閱讀
?? 隨著制程技術(shù)的不斷逼近極限,進(jìn)一步提升晶體管密度和性能變得愈發(fā)艱難,成本也日益高昂。在此背景下,先進(jìn)封裝技術(shù),特別是2.5D封裝,成為了半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要突破口。
發(fā)表于 11-22 09:12
?1004次閱讀
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來,作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案,3.5
發(fā)表于 11-11 11:21
?1146次閱讀
。2.5D封裝技術(shù)可以看作是一種過渡技術(shù),它相對于傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù),在性能和功耗上有了顯著的改進(jìn),同時相比于更先進(jìn)的
發(fā)表于 07-30 10:54
?675次閱讀
深視智能3D相機2.5D模式高度差測量SOP流程
發(fā)表于 07-27 08:41
?530次閱讀
近日,芯原股份與低功耗AIoT芯片設(shè)計廠商炬芯科技股份有限公司(炬芯科技)達(dá)成合作。炬芯科技在其高集成度的雙模藍(lán)牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中,成功采用了芯原提供的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器(GPU)IP。
發(fā)表于 05-16 14:58
?1414次閱讀
? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器(GPU)IP。 炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能,采用2
發(fā)表于 05-15 11:39
?552次閱讀
。2.5D封裝技術(shù)可以看作是一種過渡技術(shù),它相對于傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù),在性能和功耗上有了顯著的改進(jìn),同時相比于更先進(jìn)的
發(fā)表于 04-18 13:35
?781次閱讀
近日,國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商芯原股份宣布,其業(yè)界領(lǐng)先的高性能2.5D圖形處理器(GPU)IP已成功賦能先楫半導(dǎo)體的新一代HPM6800系列RISC-V MCU(微控制器)。這一創(chuàng)新合作不僅彰顯了
發(fā)表于 03-07 11:47
?1568次閱讀
2.5D圖形處理器(GPU)IP,這一合作將推動雙方在汽車儀表、人機交互界面(HMI)以及電子后視鏡(CMS)等領(lǐng)域的應(yīng)用發(fā)展。
發(fā)表于 03-05 09:21
?992次閱讀
2024年3月4日,中國上?!驹煞?(芯原,股票代碼:688521.SH) 今日宣布先楫半導(dǎo)體 (簡稱“先楫”) 的HPM6800系列新一代數(shù)字儀表顯示及人機界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器 (
發(fā)表于 03-04 15:33
?903次閱讀
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的重要橋梁,也在不斷地創(chuàng)新與演進(jìn)。2.5D封裝和3D封裝作為近年來的熱門技術(shù),為電
發(fā)表于 02-01 10:16
?3607次閱讀
2.5D 和 3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)對于電子設(shè)備性能至關(guān)重要。這兩種解決方案都不同程度地增強了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D 封裝有利于組合各種組件并減少占地面積。它適合高性能計
發(fā)表于 01-07 09:42
?1937次閱讀
評論