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高通亮相2024數(shù)字科技生態(tài)大會(huì)

高通中國(guó) ? 來源:高通中國(guó) ? 2024-12-04 11:26 ? 次閱讀

近日,由中國(guó)電信舉辦的2024數(shù)字科技生態(tài)大會(huì)在廣州召開。本次大會(huì)以“AI賦能 共筑數(shù)字新生態(tài)”為主題,展現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈通過科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合、促進(jìn)千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級(jí)的重要成果。

作為連接與計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)及中國(guó)電信二十多年來的重要生態(tài)伙伴,高通公司受邀參與本次大會(huì)并亮相展區(qū),圍繞“讓AI無限美好”、“讓連接高效從容”、“讓智能無界進(jìn)化”三大主題,多維度展現(xiàn)高通在終端側(cè)AI、5G Advanced(5G-A)和Wi-Fi 7、智能手機(jī)、PC、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴等眾多領(lǐng)域的創(chuàng)新成果,讓與會(huì)者切實(shí)體驗(yàn)到數(shù)字科技釋放的創(chuàng)新活力。

高通公司總裁兼CEO安蒙在大會(huì)主論壇發(fā)表了題為“以AI和5G-A創(chuàng)新,推動(dòng)智能計(jì)算無處不在”的視頻演講,他表示:

高通不斷擴(kuò)展核心技術(shù)支柱,包括出眾的連接、高性能低功耗計(jì)算和領(lǐng)先的智能,使其應(yīng)用于眾多行業(yè),并打造全新的核心競(jìng)爭(zhēng)力。我們正攜手生態(tài)伙伴,踐行讓智能計(jì)算無處不在的承諾,推動(dòng)眾多行業(yè)變革,打造全新用戶體驗(yàn)。

AI是新的UI,革新各類終端“讓人人享AI”

生成式AI作為新一輪數(shù)字科技變革的代表,不僅催生了全新的應(yīng)用場(chǎng)景、商業(yè)模式和產(chǎn)業(yè)形態(tài),也為消費(fèi)者的數(shù)字生活帶來了令人興奮的全新體驗(yàn)。各類終端是生成式AI與消費(fèi)者連接的重要紐帶。以智能手機(jī)為例,中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)信息中心統(tǒng)計(jì)顯示,截至2024年6月,中國(guó)手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模達(dá)10.96億人,網(wǎng)民使用手機(jī)上網(wǎng)的比例為99.7%。由此可見,智能手機(jī)作為連接多元生活場(chǎng)景、釋放AI技術(shù)潛力的關(guān)鍵載體,有望讓生成式AI的價(jià)值惠及近11億用戶。

憑借面向豐富終端打造的終端側(cè)AI解決方案,高通持續(xù)推動(dòng)AI普及,致力于讓智能手機(jī)、移動(dòng)PC和網(wǎng)聯(lián)汽車等用戶觸手可及的終端,隨時(shí)隨地運(yùn)行生成式AI功能,從而實(shí)現(xiàn)終端與云端的緊密融合,推動(dòng)生成式AI的廣泛應(yīng)用。

在著力加速AI融入各類終端的基礎(chǔ)之上,安蒙還在視頻演講中展望了AI引發(fā)的用戶體驗(yàn)變革。他表示:“AI是新的UI(用戶界面),以APP為中心的體驗(yàn)正在發(fā)生改變。隨著AI在終端側(cè)無處不在地運(yùn)行,AI智能體能夠理解用戶的個(gè)性化數(shù)據(jù)、語境,以及從音頻計(jì)算機(jī)視覺的多種輸入形式。用戶將無需再打開特定APP,AI智能體便可自主為用戶執(zhí)行任務(wù)?!?/p>

在推動(dòng)終端側(cè)生成式AI發(fā)展的進(jìn)程中,高通與中國(guó)電信攜手合作,取得了豐碩成果。在智能手機(jī)領(lǐng)域,高通助力中國(guó)電信打造“麥芒”5G AI智能手機(jī),為用戶提供AI為先的新體驗(yàn),其中,麥芒30終端銷量已突破100萬臺(tái);雙方還合作在搭載驍龍8至尊版的中國(guó)電信智能手機(jī)上適配運(yùn)行星辰大模型。驍龍8至尊版專為終端側(cè)AI打造,采用第二代定制的高通Oryon CPU以及強(qiáng)大的高通Hexagon NPU,實(shí)現(xiàn)了突破性的性能提升,能夠在終端側(cè)支持個(gè)性化的多模態(tài)生成式AI,從而增強(qiáng)從生產(chǎn)力到創(chuàng)意任務(wù)等方面的體驗(yàn)。此外,由中電信人工智能科技有限公司與舜為共研的智能眼鏡也亮相展示。該眼鏡以中國(guó)電信的星辰大模型為基礎(chǔ),并以采用第一代驍龍AR1平臺(tái)的智能眼鏡為載體,探索智能眼鏡場(chǎng)景下的多模態(tài)生成式AI應(yīng)用?;诘谝淮旪圓R1平臺(tái)的AR智能終端擁有強(qiáng)勁性能,采用14-bit雙ISP,具備多種拍攝頂級(jí)特性。同時(shí)得益于高通Hexagon NPU,該平臺(tái)也支持AI能力,能夠提升照片和視頻拍攝質(zhì)量,降噪以實(shí)現(xiàn)更清晰的通話等。

除了上述終端側(cè)AI合作成果在高通展臺(tái)精彩呈現(xiàn)之外,高通還攜手《永劫無間》手游、OLLAMA、智譜、Private LLM、LM Studio等生態(tài)伙伴,帶來了生成式AI技術(shù)演示,并展示了多款驍龍8至尊版賦能的智能手機(jī)、驍龍X系列賦能的AI PC,以及“驍龍XR奇幻之旅”的無界沉浸式體驗(yàn)、驍龍座艙平臺(tái)賦能的汽車智能化創(chuàng)新等。

5G-A智聯(lián)萬物,開辟行業(yè)應(yīng)用的新深度

據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示,2023年中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)對(duì)GDP增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)率達(dá)到66.45%,成為有效支撐經(jīng)濟(jì)穩(wěn)增長(zhǎng)的重要力量。作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心驅(qū)動(dòng)力,5G-A和AI等技術(shù)能夠高效推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力的積累和壯大。在當(dāng)前混合AI變革的背景下,終端側(cè)AI和云端AI協(xié)同運(yùn)行,對(duì)更高可靠、更低時(shí)延的高速率端到云連接提出了更高要求,這使得5G作為重要的連接“底座”,在消費(fèi)者和企業(yè)運(yùn)用AI工具和應(yīng)用的過程中變得更加至關(guān)重要。

自5G商用五年來,全球5G發(fā)展已進(jìn)入“下半場(chǎng)”,正處于“十年磨一G”承上啟下的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。今年,首個(gè)5G-A全球標(biāo)準(zhǔn)版本3GPP Release 18完成,為新一輪5G技術(shù)創(chuàng)新奠定基礎(chǔ)。5G-A將提供更優(yōu)質(zhì)的連接,賦能基于AI的新用例、更高能效的終端和網(wǎng)絡(luò),以及衛(wèi)星通信等技術(shù)應(yīng)用。5G-A可實(shí)現(xiàn)下行萬兆和上行千兆的峰值速率、毫秒級(jí)時(shí)延和千億物聯(lián),相較5G實(shí)現(xiàn)了10倍能力提升。在5G-A的推動(dòng)下,未來5G行業(yè)應(yīng)用將迎來更深層次的創(chuàng)新發(fā)展。根據(jù)工信部等十二部門印發(fā)的《5G規(guī)模化應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)升級(jí)方案》,2027年底,中國(guó)將構(gòu)建形成“能力普適、應(yīng)用普及、賦能普惠”的發(fā)展格局,全面實(shí)現(xiàn)5G規(guī)模化應(yīng)用。5G-A網(wǎng)絡(luò)升級(jí)和技術(shù)創(chuàng)新將在這一過程中發(fā)揮關(guān)鍵賦能作用,不斷拓展5G應(yīng)用的廣度與深度,推動(dòng)行業(yè)邁向更高水平的數(shù)字化和智能化。

5G-A是高通與中國(guó)電信等生態(tài)伙伴攜手加速千行百業(yè)變革、釋放數(shù)字經(jīng)濟(jì)潛能的重點(diǎn)領(lǐng)域。三載波聚合(3CC)作為首批規(guī)模部署的5G-A技術(shù)之一,可以“將單車道變?nèi)嚨馈保杆偬嵘B接體驗(yàn)。通過3CC技術(shù),高通和中國(guó)電信實(shí)現(xiàn)了超過5.5Gbps的下行峰值吞吐量,為挖掘高端制造、裸眼3D、超高清直播、云游戲等高價(jià)值場(chǎng)景的應(yīng)用潛力奠定了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。面向高密度、高移動(dòng)性的地鐵無線通信場(chǎng)景,高通攜手中國(guó)電信利用毫米波技術(shù)在地鐵上成功實(shí)現(xiàn)了超高速數(shù)據(jù)傳輸試點(diǎn)。雙方還在5G-A增強(qiáng)通話方面展開合作,為用戶帶來高清、沉浸、交互的新通話體驗(yàn)。

在上述聯(lián)合創(chuàng)新之外,高通還在其展臺(tái)帶來了多項(xiàng)前沿的連接技術(shù)和產(chǎn)品演示,包括可應(yīng)用于眾多行業(yè)終端的5G RedCap模組、搭載驍龍X75的毫米波測(cè)試終端、5G-A前沿技術(shù)研究成果等,同時(shí)展示了由小米、華碩、京東等合作伙伴打造的Wi-Fi 7終端。

產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)注焦點(diǎn),正是5G-A和AI雙向賦能所帶來的前所未有的創(chuàng)新。這將重新定義終端體驗(yàn),并持續(xù)擴(kuò)寬產(chǎn)業(yè)變革的邊界。高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在展望創(chuàng)新與合作未來時(shí)表示:

我們期待與中國(guó)電信等生態(tài)伙伴深化合作,攜手擁抱5G-A與終端側(cè)AI帶來的無限機(jī)遇,共同開拓?cái)?shù)字科技發(fā)展新空間,共同構(gòu)筑數(shù)字科技合作新生態(tài)。

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原文標(biāo)題:高通亮相2024數(shù)字科技生態(tài)大會(huì):5G-A和AI賦能,共筑數(shù)字新生態(tài)

文章出處:【微信號(hào):Qualcomm_China,微信公眾號(hào):高通中國(guó)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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