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Easy2B Easy3B 1200V IGBT7 H7
高速芯片的T型三電平模塊的先導(dǎo)產(chǎn)品


EasyPACK封裝圖
采用最新一代TRENCHSTOP IGBT H7芯片的FS3L40R12W2H7P_B11和F3L500R12W3H7_H11擴(kuò)展了Easy系列在1000 VDC系統(tǒng)中產(chǎn)品組合,可以實(shí)現(xiàn)高開(kāi)關(guān)頻率應(yīng)用。
FS3L40R12W2H7P_B11 EasyPACK 2B,模塊為三相NPC 2拓?fù)洌?200V TRENCHSTOP IGBT7 H7芯片,適用于1100V光伏組串逆變器和ESS,模塊采用PressFit針腳,帶NTC,有預(yù)涂導(dǎo)熱材料TIM版本。
F3L500R12W3H7_H11 EasyPACK 3B模塊為單相NPC2拓?fù)洌?200V TRENCHSTOP IGBT7 H7,芯片,適用于1100V光伏組串逆變器應(yīng)用,模塊采用大電流引腳和帶NTC。
產(chǎn)品型號(hào):
■FS3L40R12W2H7P_B11
■F3L500R12W3H7_H11
產(chǎn)品特點(diǎn)
1200V IGBT7 H7高速IGBT芯片
175°C過(guò)載能力
低VCEsat
耐濕性
PressFIT壓接式大電流引腳
應(yīng)用價(jià)值
最高額定功率可達(dá)150千瓦
最佳性價(jià)比,降低系統(tǒng)成本
高頻運(yùn)行時(shí),降低冷卻要求
競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
市場(chǎng)上應(yīng)用最廣泛的Easy模塊封裝,提供各種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、電壓等級(jí)、封裝規(guī)格和技術(shù)等選擇,以滿足不同的應(yīng)用目的
為太陽(yáng)能、ESS、制氫、電動(dòng)汽車充電、UPS和燃料電池等高開(kāi)關(guān)頻率應(yīng)用提供經(jīng)濟(jì)高效的解決方案
應(yīng)用領(lǐng)域
太陽(yáng)能
UPS
制氫
儲(chǔ)能
電動(dòng)汽車充電
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