佰維存儲榮獲中國技術市場協(xié)會金橋獎二等獎

近日，第十二屆中國技術市場協(xié)會金橋獎揭曉，佰維存儲董事長孫成思榮獲二等獎。中國技術市場協(xié)會金橋獎由國家科學技術獎勵工作辦公室批準設立，旨在表彰在技術成果轉化和科技創(chuàng)新中做出卓越貢獻的個人和集體。本次獲獎彰顯了佰維存儲在推動科技成果產業(yè)化、引領存儲行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展中的核心價值和行業(yè)影響力。

以“存儲+封測”雙輪驅動，夯實技術護城河

佰維以存儲解決方案和封測制造起家，憑借深厚的技術積淀和創(chuàng)新能力，在存儲與計算的融合領域展現(xiàn)了卓越的實力。自2010年公司成立起，便前瞻性地布局自主封測和存儲器研發(fā)能力，不僅顯著提升了公司在技術和生產上的自主性，更使佰維能夠與廣泛的上下游產業(yè)鏈合作伙伴實現(xiàn)深度協(xié)同，推動整體產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，探索“Win-Win”的共贏發(fā)展模式。

在此基礎上，公司不斷踐行“技術立業(yè)”的發(fā)展理念，以驅動產品創(chuàng)新與高品質服務能力。近年來，在孫成思董事長的領導下，佰維存儲進一步推進“研發(fā)封測一體化2.0”戰(zhàn)略，通過整合研發(fā)、設計和封測能力，持續(xù)夯實技術護城河，為客戶提供更高效、更高附加值的存儲解決方案，助力客戶實現(xiàn)更大的商業(yè)價值與成功。

聚焦產業(yè)前沿，賦能多元場景

圍繞“研發(fā)封測一體化2.0”戰(zhàn)略，佰維存儲持續(xù)突破存儲解決方案研發(fā)、主控芯片設計和先進封測技術等關鍵領域。公司自主研發(fā)的國產QLC閃存主控芯片，為高密度存儲應用提供強大支持；32層疊Die封裝工藝已實現(xiàn)量產，同時2.5D/3D等晶圓級封測技術的研發(fā)穩(wěn)步推進，為高帶寬、低功耗的存儲需求奠定了技術基礎。

通過從傳統(tǒng)產品銷售向“主控芯片+解決方案+先進封測”綜合服務的轉型，佰維存儲憑借靈活的研發(fā)體系和快速響應能力，在端側AI、存算融合等前沿趨勢中搶占技術制高點，并為產業(yè)鏈上下游提供更廣泛的定制化存儲服務，賦能智能穿戴、手機、PC、智能汽車、工業(yè)細分場景、服務器/數(shù)據(jù)中心、邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)等多個應用領域的創(chuàng)新發(fā)展，推動產業(yè)生態(tài)的全面升級。

技術賦能未來，引領行業(yè)發(fā)展

孫成思董事長此次獲獎，不僅是對其個人在推動科技成果轉化方面卓越貢獻的高度肯定，也是對佰維存儲堅持技術驅動發(fā)展理念的有力印證。未來，佰維存儲將堅持“研發(fā)封測一體化”的產業(yè)鏈布局，以創(chuàng)新驅動公司高質量發(fā)展，助力客戶實現(xiàn)價值提升，為全球存儲產業(yè)的發(fā)展提供“中國方案”，并攜手產業(yè)鏈伙伴，共同開創(chuàng)“Win-Win”的共贏未來。