近日,全球SSD獨(dú)立主控芯片出貨量排名第二的聯(lián)蕓科技(杭州)股份有限公司(簡稱“聯(lián)蕓科技”)成功在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市,其證券代碼為“688449”。
此次上市,聯(lián)蕓科技以每股11.25元的價(jià)格公開發(fā)行股份,共計(jì)募集資金11.25億元。這一里程碑式的進(jìn)展標(biāo)志著聯(lián)蕓科技在數(shù)據(jù)存儲主控芯片研發(fā)領(lǐng)域取得了顯著的成就,并得到了資本市場的廣泛認(rèn)可。
自成立以來,聯(lián)蕓科技始終專注于數(shù)據(jù)存儲主控芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,致力于為客戶提供高性能、高可靠性的存儲解決方案。經(jīng)過多年的技術(shù)積累和創(chuàng)新,公司已經(jīng)成功構(gòu)建起涵蓋SoC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、算法設(shè)計(jì)、數(shù)字IP設(shè)計(jì)、模擬IP設(shè)計(jì)、中后端設(shè)計(jì)、封測設(shè)計(jì)以及系統(tǒng)方案開發(fā)等全流程的芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化平臺。這一平臺的建立,不僅提升了公司的核心競爭力,更為其未來的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
聯(lián)蕓科技的成功上市,無疑將為公司帶來更多的發(fā)展機(jī)遇和資金支持,推動(dòng)其在數(shù)據(jù)存儲主控芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大的突破和創(chuàng)新。同時(shí),這也將為投資者帶來新的投資機(jī)會,共同分享科技創(chuàng)新的紅利。
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