躍昉科技發(fā)布超小型Wi-Fi/BLE模組LF-WM06

在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）快速發(fā)展的時代，Wi-Fi/BLE模組作為連接設備與云平臺的關鍵組件，正日益成為智能家居、工業(yè)自動化、健康監(jiān)測等多個領域的核心部件。它為各種應用場景提供了可靠的網(wǎng)絡通信解決方案。根據(jù)研究預測，全球Wi-Fi模塊市場預計將從2022年的38.1億美元增長至2032年的84.6億美元，復合年增長率為8.3%。

IoT Wi-Fi/BLE模組是一種集成了Wi-Fi和藍牙BLE通信芯片的硬件組件，包含無線收發(fā)器、控制器、天線及必要的外設接口。它使得傳統(tǒng)的非網(wǎng)絡設備能夠輕松連接到無線網(wǎng)絡中，從而實現(xiàn)數(shù)據(jù)的實時傳輸和遠程控制。通過IoT Wi-Fi/BLE模組，開發(fā)者可以快速構建智能設備并縮短產品開發(fā)周期。

隨著技術創(chuàng)新和市場需求的變化，電子產品尺寸越來越小，從智能手機到可穿戴設備，從智能家居到物聯(lián)網(wǎng)終端，消費者對小型化、高性能設備的需求不斷上升。這一趨勢要求產品內部PCBA的尺寸盡可能減小。在實際的產品方案設計中，我們發(fā)現(xiàn)客戶對元器件的小型化需求越來越迫切，尤其是對小型Wi-Fi模組的需求日益增加。例如，在智能家居中控屏產品上，符合電力標準的86盒的產品外殼嚴格限制PCBA上各個元器件的厚度，因此設計超小體積的Wi-Fi/BLE模組變得尤為重要。

為了滿足客戶對小型Wi-Fi/BLE模組的需求，躍昉科技研發(fā)并推出了一款超小體積的IoT Wi-Fi+ BLE Combo模組：LF-WM06。該模組基于躍昉LF686C(RISC-V@32bit@192MHz)芯片開發(fā)，具有低成本、高性能、小體積的特點，尺寸僅為13.00mm x 13.00mm x 2.40mm。與其他常見Wi-Fi/BLE模組相比，LF-WM06在體積上縮減了50%，并采用了外置天線設計，能夠有效幫助客戶減少產品PCBA的空間占用，特別適用于PCBA空間受限的產品。

LF-WM06模組配備了276KB的SRAM和128KB的ROM，支持 802.11 b/g/n 標準和BLE5.0協(xié)議，并集成了高速GPIO、UART、I2C、SPI、PWM等多種外設，以滿足復雜的應用需求。在開發(fā)方式上，LF-WM06模組支持兩種選項：AT指令開發(fā)和基于SDK的開發(fā)。AT指令開發(fā)方式滿足絕大多數(shù)應用場景，提升開發(fā)效率；而基于SDK的開發(fā)則更適合需要更多定制化功能的用戶，其SDK提供了豐富的API和開發(fā)工具。

LF-WM06模組的典型應用場景包括智能家居/家電、智能照明、智能安防、智慧城市和工業(yè)自動化。憑借超高性價比和超小型化設計，LF-WM06模組已在多款產品中得到應用，并贏得了用戶的一致好評。目前，它已廣泛應用于多個行業(yè)，尤其是在智能家居和智慧城市等領域。

隨著5G和邊緣計算等新技術的不斷發(fā)展，IoT Wi-Fi/BLE模組將在未來的智能設備中發(fā)揮越來越重要的作用。它們將與各種傳感器、云計算平臺和人工智能技術相結合，推動智慧城市、智能交通和智能工業(yè)等領域的發(fā)展。

廣東躍昉科技有限公司聚焦研發(fā)基于RISC-V架構的SoC芯片產品及系統(tǒng)解決方案，并提供從操作系統(tǒng)到云平臺的全?；A智能軟件服務，通過融合人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈等交叉領域技術為中國數(shù)字經濟的創(chuàng)新應用賦能。

躍昉科技作為RISC-V架構SoC芯片設計及產業(yè)應用的開拓者，已推出系列基于RISC-V架構的高性能SoC芯片及產品，覆蓋AIoT邊端物聯(lián)、控制和計算等應用領域，集高效能計算資源、豐富工業(yè)接口、穩(wěn)定可靠品質等特性于一體。依托于全棧技術能力，躍昉科技正持續(xù)深耕于智慧能源、智慧物流、智慧城市、智慧工廠等領域，旨在為客戶帶來專業(yè)化、高品質的產品和服務。