德國蔡司顯微鏡與FIB技術(shù)在電池材料研究中的應(yīng)用

蔡司作為一家在光學(xué)和電子顯微鏡領(lǐng)域具有深厚技術(shù)積累的企業(yè)，提供聚焦離子束—掃描電子顯微鏡（FIB-SEM）和飛秒激光（Laser-FIB）技術(shù)解決方案，為電池材料研究提供了強大助力。

卓越成像效果
FIB-SEM斷層掃描結(jié)果精確可靠，成像和材料研究重復(fù)性高。在低加速電壓下仍具備高分辨率和信噪比，可跟蹤體素尺寸并自動控制圖像質(zhì)量，確保獲取清晰、準確且穩(wěn)定的微觀結(jié)構(gòu)圖像。

高效研發(fā)流程
飛秒激光可快速切割大體積樣品，顯著提高研發(fā)效率，加速電池材料的研發(fā)進程。

高清3D分辨率
具有高3D分辨率和各向同性體素尺寸，可探測和成像小于3nm深度的區(qū)域，能夠清晰呈現(xiàn)電池材料微觀結(jié)構(gòu)的精細細節(jié)，助力深入探究材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)與性能之間的關(guān)系。

直觀和可視化數(shù)據(jù)處理
可實現(xiàn)2D和3D數(shù)據(jù)可視化及模擬分析結(jié)果，配備成熟分析和統(tǒng)計流程。研究人員能夠直觀地觀察和理解電池材料的微觀結(jié)構(gòu)、元素分布等信息，通過模擬分析預(yù)測材料性能，為研發(fā)決策提供有力支持。

推薦產(chǎn)品組合—蔡司Crossbeam系列
聚焦離子束掃描電鏡（FIB-SEM）
適用于高通量3D分析和樣品制備，其分辨率、放大倍數(shù)、探針電流等參數(shù)優(yōu)異，具備高分辨率3D斷層掃描和分析能力，能輕松實現(xiàn)相關(guān)數(shù)據(jù)XRM/FIB/SEM/LM的關(guān)聯(lián)，為研究提供全面而精準的數(shù)據(jù)支持。

ZEISS Crossbeam Laser
可以快速精確獲取電池內(nèi)部深層結(jié)構(gòu)，成像過程無偽影無污染，并且便于在特定環(huán)境下轉(zhuǎn)移樣品，確保研究過程的高效與準確。