華為與基帶芯片廠商廣泛合作 加速5G全產(chǎn)業(yè)鏈成熟

華為副董事長、輪值CEO徐直軍在第四屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會上宣布，華為將于2018年推出面向規(guī)模商用的全套5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備解決方案，于2019年推出支持5G的智能手機。這無疑是其向整個5G產(chǎn)業(yè)釋放的積極信號——5G終端產(chǎn)業(yè)鏈的成熟正在邁入進行時。

在研發(fā)自己的5G芯片與終端的同時，華為已經(jīng)與手機基帶芯片的產(chǎn)業(yè)鏈積極開展了廣泛的互通互操作測試，共同驗證終端芯片與移動網(wǎng)絡(luò)接入網(wǎng)及核心網(wǎng)之間的互通與互操作性。

C114獲悉，在2017年北京懷柔進行的中國5G技術(shù)研發(fā)試驗第二階段技術(shù)方案驗證期間，華為已經(jīng)率先與芯片企業(yè)展訊通信、聯(lián)發(fā)科技完成了射頻與功能互通方面全面對接測試;近日，又與英特爾攜手開展了基于中低頻與毫米波的5G新空口技術(shù)互操作測試。

互操作性測試是終端與網(wǎng)絡(luò)協(xié)同的關(guān)鍵與基礎(chǔ)，在各個芯片廠家都在爭搶5G領(lǐng)先高地的當(dāng)前，通過了與5G基站網(wǎng)絡(luò)的互操作性測試，就意味著終端芯片可以順暢地接入無線網(wǎng)絡(luò)，從而使5G芯片與終端具有了大規(guī)模商用的可能性。

華為在業(yè)界首發(fā)的“3GPP 5G預(yù)商用系統(tǒng)”代表著5G移動網(wǎng)絡(luò)設(shè)備最先進的技術(shù)成果，意味著核心網(wǎng)、承載網(wǎng)、無線接入網(wǎng)、終端與芯片等全套5G端到端設(shè)備已經(jīng)就緒。而在第四屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會上，這套預(yù)商用系統(tǒng)更是獲得了“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果獎”，代表了業(yè)界對華為5G技術(shù)的廣泛認(rèn)可與最高贊譽。基帶芯片廠商在這套預(yù)商用系統(tǒng)平臺上進行互操作測試，將從起點上提高整個生態(tài)系統(tǒng)的成熟度與完備度，快速的推動整個行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈面向5G商用攜手前進。

在5G首個標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)之際，基帶芯片廠家與華為進行廣泛的互操作性測試，是5G芯片與手機發(fā)展邁出的最堅實一步，將使消費者盡快體驗到5G技術(shù)帶來的革命性體驗。