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重磅!ST官宣:40nm MCU讓華虹代工!

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2024-11-22 09:37 ? 次閱讀

來源:EETOP

2024年11月21日,歐洲芯片大廠意法半導體STMicroelectronics(ST)在法國巴黎舉辦投資者日活動中,正式宣布與華虹宏力半導體制造公司(華虹宏力)建立合作伙伴關(guān)系,聯(lián)合推進40nm微控制器單元(MCU)的代工業(yè)務(wù)。這一合作旨在滿足不斷增長的市場需求,同時優(yōu)化供應鏈彈性,為全球客戶提供更具競爭力的解決方案。

強強聯(lián)手,助力中國市場發(fā)展

作為全球領(lǐng)先的半導體制造企業(yè),ST長期以來通過創(chuàng)新技術(shù)和本地化戰(zhàn)略在國際市場上占據(jù)重要地位。華虹宏力是中國領(lǐng)先的半導體代工企業(yè)之一,其在40nm制程工藝上的豐富經(jīng)驗和本地化生產(chǎn)能力使其成為理想的合作伙伴。兩家公司在"China-for-China"戰(zhàn)略下,攜手構(gòu)建本地化、可擴展的制造網(wǎng)絡(luò),支持中國市場的快速增長。

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40nm制程技術(shù)的突破與優(yōu)勢

ST的40nm技術(shù)集成了嵌入式非易失性存儲(eNVM)和高性能模擬設(shè)計能力,能夠滿足汽車、工業(yè)和消費電子領(lǐng)域的多樣化需求。通過此次合作,ST的技術(shù)實力與華虹宏力的本地化制造能力結(jié)合,不僅提升了產(chǎn)品質(zhì)量,還優(yōu)化了成本結(jié)構(gòu),進一步增強了在全球市場的競爭力。

華虹回應!

記者向華虹公司求證上述合作信息的真實性,內(nèi)部人士承認,有相關(guān)的合作,但是目前沒有更多可以官方披露的信息。

合作亮點

根據(jù)ST在投資者日活動日公開的PPT

合作亮點總結(jié)如下

1.本地化生產(chǎn)能力華虹宏力提供全面的代工服務(wù),包括氧化物填充溝槽(OFT)技術(shù)和BCD/IGBT制造,極大地縮短了產(chǎn)品從設(shè)計到量產(chǎn)的周期。

2.供應鏈韌性合作旨在利用華虹宏力的本地供應鏈資源,以應對潛在的地緣政治風險和材料短缺問題,為客戶提供可靠的供應保障。

3.先進技術(shù)集成ST的專有技術(shù),如嵌入式相變存儲(ePCM)和模擬混合信號設(shè)計,與華虹宏力的制造工藝完美結(jié)合,為MCU產(chǎn)品提供卓越的性能和能效。

4.戰(zhàn)略意義

此次合作不僅推動了40nm MCU在全球范圍內(nèi)的普及,也進一步鞏固了ST在嵌入式系統(tǒng)和模擬領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。華虹宏力的參與,不僅為中國客戶提供了更具成本效益的解決方案,還助力中國半導體行業(yè)在全球價值鏈中占據(jù)更重要的角色。

未來展望

隨著雙方合作的深入,ST與華虹宏力計劃進一步擴展技術(shù)合作的范圍,包括更先進的制程節(jié)點和新興應用領(lǐng)域。ST將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新與戰(zhàn)略合作,以應對快速變化的市場需求,同時為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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