車用多芯片組件AEC-Q104規(guī)范

在這之前先簡單介紹一下AEC

車用電子主要依據(jù)國際汽車電子協(xié)會(Automotive Electronics Council，簡稱AEC)作為車規(guī)驗證標準，包括AEC-Q100(集成電路IC)、AEC-Q101(離散組件)、AEC-Q200(被動組件)。

而AEC-Q102(離散光電LED)、AEC-Q104(多芯片組件)為近期較新的汽車電子規(guī)范。

AEC測試條件雖然比消費型IC規(guī)范嚴苛，但測試條件仍以JEDEC或MIL-STD為主，另外加入特殊規(guī)格，例如電磁兼容性(EMC)驗證。

今天這篇著重闡述一下AEC-Q104與AEC-Q100主要的差異

AEC-Q104規(guī)范中，共分為A-H八大系列。其中，一大原則，在于MCM上使用的所有組件，包括電阻電容電感等被動組件、二極管離散組件、以及IC本身，在組合前若有通過AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM產品只需進行AEC-Q104H內僅7項的測試，包括4項可靠性測試:TCT(溫度循環(huán))、Drop(落下)、Low Temperature Storage Life(LTSL)、Start Up & Temperature Steps(STEP);以及3項失效類檢驗:X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA);若MCM上的組件未先通過AEC-Q100、AEC-Q101與AEC-Q200，那必須從AEC-Q104的A-H八大測項共49項目中，依據(jù)產品應用，決定驗證項目，驗證項目會變得比較多。修改實驗樣品數(shù)量AEC-Q100的待測樣品數(shù)量為77顆*3 lots;而在AEC-Q104上，考慮MC等復雜產品的成本較高，因此優(yōu)化實驗樣品數(shù)量為30顆*3 lots。首次定義車用BLR測項

板階可靠性(BLR)，是國際間常用來驗證IC組件上板至PCB之焊點強度的測試方式，也是目前手持式裝置常規(guī)的測試項目。而隨著汽車電子系統(tǒng)的復雜度提升，更多的IC組件被運用在汽車內，BLR遂逐步成為車用重要測試項目之一，不僅Tier 1車廠BOSCH、Continental、TRW對此制定專屬驗證手法， AEC-Q104也定義須測試車用電子的板階可靠性實驗(Board Level Reliability)，雖然AEC-Q104針對BLR的測試項目僅有TCT(溫度循環(huán))、 Drop(落下)、Low Temperature Storage Life(LTSL)、Start Up & Temperature Steps(STEP)等，尚未能完全貼近Tier 1的客戶規(guī)范，但卻是車用板階可靠性通用標準發(fā)展的一大步。

AEC-Q104 BLR測項說明

TCT、Drop、LTSL這三項的參考標準與目前消費性的標準相同，無特殊要求。

STEP(Start Up & Temperature Steps)則取自ISO 16750車用模塊可靠性的標準，實驗樣品停留在不同溫度階梯條件下，進行功能性測試。

AEC-Q104標準充分考慮了汽車在實際使用過程中可能遇到的各種復雜環(huán)境，并據(jù)此設計了一系列嚴格的測試順序和特殊模組測試，以提高檢測的難度和精準度。