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      吉姆西啟動IPO輔導，涉及先進封裝設備

      半導體芯科技SiSC ? 來源：半導體芯科技SiSC ? 作者：半導體芯科技SiS ? 2024-11-21 09:18 ? 次閱讀

      11月18日，吉姆西半導體科技(無錫)股份有限公司在江蘇證監(jiān)局辦理輔導備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導券商為中信證券。

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      備案報告顯示，控股股東及持股比例顯示，龐金明直接持有公司23.3261%的股份，直接及間接持有公司合計26.3395%股份；惠科晴直接持有公司19.6922%股份。從輔導計劃來看，發(fā)行人預計2025年上半年申報。據(jù)悉，吉姆西成立于2014年，榮獲2023年國家級獨角獸企業(yè)。主要從事半導體專用設備研發(fā)、生產銷售以及升級改造業(yè)務。企業(yè)自主品牌設備類產品主要為前道主工藝設備，如化學機械拋光設備（CMP）、濕法制程設備、溫控設備和尾氣處理設備等，還可提供經升級改造的各類前道工藝設備，種類覆蓋半導體前道制程所有工藝模塊。

      審核編輯 黃宇

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