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0BB無主柵膠粘劑的價值表現(xiàn)有哪些?

燒結(jié)銀 ? 來源:燒結(jié)銀 ? 作者:燒結(jié)銀 ? 2024-11-23 16:35 ? 次閱讀

0BB無主柵膠粘劑的價值表現(xiàn)有哪些?

光伏領(lǐng)域的革新之作——0BB技術(shù),亦稱“無主柵”革新工藝,其核心精髓在于摒棄傳統(tǒng)光伏電池片上的主柵(Busbar)設(shè)計(jì),轉(zhuǎn)而采用創(chuàng)新的焊帶連接方案或其他高效導(dǎo)流機(jī)制,在組件集成階段實(shí)現(xiàn)電流的順暢導(dǎo)出。

此技術(shù)的核心優(yōu)勢顯著,巧妙地減少銀漿材料的消耗,降低電池片表面因銀漿而產(chǎn)生的復(fù)合中心數(shù)量,這一變革直接促進(jìn)了受光面積的顯著提升,發(fā)電效率飛躍性增強(qiáng),以及生產(chǎn)成本的顯著削減,為光伏行業(yè)帶來了前所未有的經(jīng)濟(jì)效益與綠色能源發(fā)展的強(qiáng)勁動力。

隨著光伏技術(shù)的日新月異與市場競爭的日益激烈,0BB技術(shù)正逐步嶄露頭角,有望成為光伏行業(yè)組件封裝領(lǐng)域的主流工藝平臺技術(shù)。

這一技術(shù)的崛起,不僅彰顯了光伏技術(shù)創(chuàng)新的無限潛力,也預(yù)示著行業(yè)生產(chǎn)效率與經(jīng)濟(jì)效益的雙重飛躍。光伏技術(shù)向更高效、更環(huán)保、更經(jīng)濟(jì)方向邁進(jìn)的堅(jiān)定步伐,預(yù)示著一個更加綠色、可持續(xù)的光伏時代即將到來。

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SHAREX善仁新材做為0BB膠水的拓荒者,從2022年5月開始配合某大廠HJT異質(zhì)結(jié)組件0BB技術(shù),得到客戶的認(rèn)可,其產(chǎn)品CC5550系列可靠性和信賴性得到客戶的認(rèn)可。

光伏組件0BB技術(shù)帶給光伏組件的價值表現(xiàn)在以下三個方面:

一 提升光伏組件功率

高可靠性:CC5550膠黏劑在焊帶的的剪切強(qiáng)度大于0.2N,自身又強(qiáng)又韌的材料特點(diǎn)在0BB組件中得到充分體現(xiàn),優(yōu)秀的TC表現(xiàn)再次印證膠黏劑吸收應(yīng)力的巨大價值,為未來進(jìn)一步的連接設(shè)計(jì)提供巨大的空間。

減少遮光面積:主柵附著在電池片表面會對光線形成遮擋,影響發(fā)電效率。0BB技術(shù)通過取消主柵,減少了遮光面積,使更多光線能夠照射到電池片上,從而提高了發(fā)電功率。根據(jù)計(jì)算,0BB技術(shù)可使組件功率提升≥0.8%。

優(yōu)化電流傳輸路徑:0BB技術(shù)中的焊點(diǎn)在電池片上分布更為密集,電流在細(xì)柵中的傳輸路徑更短,降低了功率損耗,進(jìn)一步提升了發(fā)電效率。

二 降低制造成本

降低碎片率和隱裂:0BB實(shí)現(xiàn)低溫焊接,加之焊點(diǎn)更小、數(shù)量更多,0BB技術(shù)使電池應(yīng)力分布更均勻,從而降低了電池片的碎片率和隱裂風(fēng)險,提高了產(chǎn)品生產(chǎn)的良率。

支持更薄硅片:由于應(yīng)力均勻,使用0BB技術(shù)的電池可采用更薄的硅片,這有助于進(jìn)一步降低成本。比如可以支持HJT組件的硅片100UM的厚度。

三 降低綜合成本

減少銀漿耗量:銀漿是光伏電池中占比最大的非硅成本,而主柵主要由銀漿制成。0BB技術(shù)通過取消主柵,顯著降低了銀漿的使用量,從而降低了光伏電池的制造成本。據(jù)估算,0BB技術(shù)可使電池銀漿耗量降低20%-40%,不同技術(shù)路線下的銀漿成本可降低至0.01-0.06元/W(如PERC為0.03元/W,TOPCon為0.01元/W,HJT為0.04-0.06元/W)。

綜合成本節(jié)?。撼算y漿成本外,0BB技術(shù)還通過減少遮光面積、提升發(fā)電功率等方式,進(jìn)一步降低了光伏組件的綜合成本。例如,在異質(zhì)結(jié)電池組件中,0BB工藝應(yīng)用在漿料端單瓦節(jié)省成本0.04元以上,加上膠膜和超薄硅片應(yīng)用,實(shí)際節(jié)省成本預(yù)計(jì)超過0.07元。

善仁新材的針對0BB無主柵開發(fā)出的膠黏劑有兩種方案:第一:點(diǎn)膠/印刷方案:即先在電池上點(diǎn)膠或刷膠CC5558,再放置焊帶,然后利用UV或熱能固化膠點(diǎn)將焊帶固定在電池片上,最后通過層壓實(shí)現(xiàn)合金化。該方案設(shè)備工藝簡單,采用低溫工藝無焊接應(yīng)力,隱裂風(fēng)險小有利于薄片化。但是成本方面需增加膠水,皮膚膜(改性一體膜),同樣需層壓后才能判別是否有EL檢測異常。改造時需將焊接機(jī)更換為點(diǎn)膠/印刷機(jī)。

第二種方案是焊接點(diǎn)膠方案,即先將焊帶初步焊接在電池片細(xì)柵上,實(shí)現(xiàn)合金化,再利用膠水CC5553將焊帶進(jìn)一步固定在電池片上。該方案的拉力更高,不需要搭配皮膚膜或者改性一體膜,且層壓前即可對組件EL進(jìn)行測試篩選。但該方案對設(shè)備精度要求較高且工藝窗口較小。部分型號的SMBB焊接機(jī)可升級改造成焊接點(diǎn)膠設(shè)備。

審核編輯 黃宇

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