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行芯精彩亮相IC CHINA 2024

行芯PHLEXING ? 來源:行芯PHLEXING ? 2024-11-20 17:35 ? 次閱讀

近日,2024中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC CHINA)在北京國家會(huì)議中心盛大召開。IC CHINA以“集合全行業(yè)資源 ? 成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接”為發(fā)展理念,聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng),全景展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新,促進(jìn)行業(yè)交流合作。

行芯作為EDA簽核領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),在這個(gè)匯聚全球半導(dǎo)體行業(yè)精英的盛會(huì)上,展示了最新技術(shù)和產(chǎn)品,還與業(yè)界同仁分享了我們?cè)诖笏懔π酒瑫r(shí)代的洞察和解決方案。

在大模型時(shí)代,AI技術(shù)的快速發(fā)展對(duì)芯片設(shè)計(jì)提出了更高的要求。行芯CEO賀青博士在論壇中指出,隨著高性能計(jì)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用對(duì)于高效能和高性能算力需求的持續(xù)增長,EDA目前還面臨著嚴(yán)峻的技術(shù)挑戰(zhàn)。

面對(duì)這些挑戰(zhàn),行芯提供了全面的EDA解決方案。我們的全系簽核產(chǎn)品為3DIC設(shè)計(jì)提供了寄生參數(shù)提取、功耗、熱管理以及全生命周期可靠性分析,確保了3DIC設(shè)計(jì)的正確性,并極大地提高了簽核效率,為芯片設(shè)計(jì)和制造提供了強(qiáng)有力的支持,助力客戶應(yīng)對(duì)復(fù)雜工藝效應(yīng)、功耗與性能的極致要求等挑戰(zhàn)。

未來,行芯將攜手合作伙伴探索大算力芯片時(shí)代的新機(jī)遇,共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展!

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:“芯”趨勢(shì) 話未來丨行芯受邀亮相IC CHINA 2024

文章出處:【微信號(hào):Phlexing,微信公眾號(hào):行芯PHLEXING】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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