集成了高性能ARM Cortex-M0+處理器的一款SimpleLink 2.4 GHz無線模塊-RF-BM-2340B1

推薦一款由工采網(wǎng)代理的國(guó)產(chǎn)藍(lán)牙模組- RF-BM-2340B1是基于美國(guó)TI的CC2340R5為核心設(shè)計(jì)的一款SimpleLink 2.4GHz無線模塊。支持Bluetooth ?5.3 Low Energy、Zigbee ?、IEEE 802.15.4g、TI 15.4-Stack (2.4 GHz)及私有協(xié)議。集成了高性能ARM Cortex-M0+處理器，具有512 KB Flash、32 KB超低泄漏SRAM。模塊引出了24個(gè)IO，包含多種外設(shè)，如：I2C、UART、SPI、ADC和GPIO。

藍(lán)牙模組?- RF-BM-2340B1

支持BLE 5功能：高速模式（2 Mbps PHY），遠(yuǎn)距離廣播（LECoded 125kbps和500kbps PHY），且向下兼容BLE 4.2及早期的BLE規(guī)范的關(guān)鍵功能。

藍(lán)牙模塊，是一種集成藍(lán)牙功能的PCBA板，用于短距離無線通訊，按功能分為藍(lán)牙數(shù)據(jù)模塊和藍(lán)牙語音模塊。藍(lán)牙模塊是指集成藍(lán)牙功能的芯片基本電路集合，用于無線網(wǎng)絡(luò)通訊，大致可分為三大類型：數(shù)據(jù)傳輸模塊、藍(lán)牙音頻模塊、藍(lán)牙音頻+數(shù)據(jù)二合一模塊等等。一般模塊具有半成品的屬性，是在芯片的基礎(chǔ)上進(jìn)行過加工，以使后續(xù)應(yīng)用更為簡(jiǎn)單。

藍(lán)牙模塊是低功耗藍(lán)牙（BLE）射頻模塊，可廣泛應(yīng)用于短距離無線通信領(lǐng)域。具有功耗低、體積小、傳輸距離遠(yuǎn)、抗干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn)。模塊配備高性能蛇形天線。

該款模塊可用于開發(fā)基于藍(lán)牙 4.0/4.2/5 (BLE低功耗藍(lán)牙)的消費(fèi)類電子產(chǎn)品，手機(jī)外設(shè)產(chǎn)品等，為客戶產(chǎn)品與智能移動(dòng)設(shè)備通訊提供快速的BLE解決方案。

藍(lán)牙模塊 - RF-BM-2340B1的特性：

工作電壓：

-1.71 V ~ 3.8 V (GLDO)，推薦為 3.3 V

-2.2 V ~ 3.8 V (DCDC)，推薦為 3.3 V

工作頻段：2360 MHz ～ 2500 MHz

較大發(fā)射功率：+ 8 dBm

接收靈敏度：

-102 dBm @ Bluetooth 125-kbps(LE Coded)

-99 dBm @ Bluetooth 500-kbps(LE Coded)

-96.5 dBm @ Bluetooth 1Mbps

-92 dBm @ Bluetooth 2Mbps

MCU功耗:

-2.6 mA active mode, CoreMark?

-53 μA/MHz running CoreMark?

-< 710 nA standby mode, RTC, 36 KB RAM

-150 nA shutdown mode, wake-up on pin

RF功耗:

-5.3 mA RX

-5.1 mA TX at 0 dBm

-< 11.0 mA TX at +8 dBm

FLASH：512KB

ROM：12 KB（for bootloader and drivers）

RAM：36KB

GPIO數(shù)量：24個(gè)

模塊尺寸：15.55 * 22.5 * 2.1 mm（±0.1mm）

封裝方式：SMT（郵票半孔）

協(xié)議支持：BLE 5.3、ZigBee、SimpleLink? TI 15.4-stack、私有協(xié)議

通訊接口：UART, I2C, SPI, ADC

工作溫度：- 40℃ ～ + 85℃

儲(chǔ)存溫度：- 40℃ ～ + 125℃

在國(guó)產(chǎn)藍(lán)牙模組領(lǐng)域，工采網(wǎng)代理的國(guó)產(chǎn)藍(lán)牙模組便是其中的佼佼者。了解更多關(guān)于國(guó)產(chǎn)藍(lán)牙模組的技術(shù)應(yīng)用，請(qǐng)登錄工采網(wǎng)官網(wǎng)進(jìn)行咨詢。

審核編輯 黃宇