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高效節(jié)能的AI和HPC電源解決方案 MPS開放式加速器模塊(OAM)電源系統(tǒng)

大大通 ? 2024-11-16 01:06 ? 次閱讀

簡(jiǎn)介

可持續(xù)發(fā)展是未來世界的必然趨勢(shì),能夠降低碳排放的節(jié)能解決方案需求也隨之不斷增長(zhǎng),即使人工智能 (AI) 等新興領(lǐng)域也不例外。為了順應(yīng)節(jié)能解決方案的發(fā)展趨勢(shì),MPS一直致力于提供效率更高的電源解決方案。MPS的方案能夠幫助客戶實(shí)現(xiàn)人工智能和高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域日益緊迫的節(jié)能減排目標(biāo)。

MPS的開放式加速器模塊(OAM)電源系統(tǒng)

MPS電源產(chǎn)品遵循模塊化和智能化的方向,旨在打造效率高、性能穩(wěn)的綠色節(jié)能數(shù)據(jù)中心。圖 1 顯示了 MPS 的 48V 開放式加速器模塊 (OAM) 電源系統(tǒng)。

wKgaoWc6-cWAH_CmAADHhjdN1Tg207.png

AI OAM電源系統(tǒng)采用智能調(diào)節(jié)、節(jié)能管理、實(shí)時(shí)監(jiān)控等多種電源管理技術(shù),能夠滿足AI技術(shù)和HPC應(yīng)用的需求。

功能特性:

超小尺寸封裝,與傳統(tǒng)解決方案相比能夠有效節(jié)省電路板面積

高轉(zhuǎn)換效率,能夠降低功耗并節(jié)約能源

自動(dòng)切相以提高效率和散熱管理

恒定導(dǎo)通時(shí)間 (COT) 控制和數(shù)字負(fù)載線調(diào)節(jié)可降低功耗并提升動(dòng)態(tài)響應(yīng)速度

Quiet SwitcherTM技術(shù) (QST) 可有效降低開關(guān)電壓尖峰并提高系統(tǒng)可靠性

MPC22167-130簡(jiǎn)介

MPC22167-130是一款能為處理器核心軌供電的兩相 Intelli-ModuleTM器件。該器件專門針對(duì) HPC 應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,例如 OAM 外形尺寸的 AI 處理器、FPGAASIC核心電源以及 PCIe 加速卡。

主要功能特性

MPC22167-130 具備出色的性能,其主要功能特性如下:

Quiet SwitcherTM技術(shù) (QST) 可限制峰值開關(guān)電壓

集成兩個(gè) DrMOS、一個(gè)電感以及輸入電容

4V 至 16V 輸入電壓(VIN)范圍

支持高達(dá) 130A 的連續(xù)輸出電流(IOUT)

Accu-SenseTM電流采樣技術(shù)

溫度采樣

可接收三態(tài)脈寬調(diào)制 (PWM) 信號(hào)

限流保護(hù)

過溫保護(hù)(OTP)

故障報(bào)告

獨(dú)立相位輸出以實(shí)現(xiàn)更大的靈活性

圖2所示為MPC22167-130典型應(yīng)用電路。

wKgZoWc6-cWAbbZ0AAA5-MT3r5g702.jpg

緊湊型解決方案

MPC22167-130 采用 LGA-72 (9mmx9.9mmx7.65mm) 封裝。其緊湊的尺寸縮短了輸出到負(fù)載的距離,減少了熱損耗,從而改善了布局和功率傳輸網(wǎng)絡(luò)

可擴(kuò)展性

MPC22167-130采用高度可擴(kuò)展性的 Intelli-ModuleTM 技術(shù)。與多相控制器配合使用時(shí),可以支持?jǐn)?shù)百至數(shù)千瓦的電源系統(tǒng)。

出色的效率

MPC22167-130 具有高功率密度、出色的效率以及低熱阻。在 5V VIN 和 0.8V 輸出電壓 (VOUT)條件下可實(shí)現(xiàn)超 91% 的峰值效率。

MPC12106-54-0750-0220簡(jiǎn)介

MPC12106-54-0750-0220是一款高效率、非隔離式 LLC-DCX 電源模塊卡,采用4:1 固定變壓器匝數(shù)比。其DC主總線工作電壓為 40V 至 60V ,可提供 10V 至 15V VOUT。該模塊在典型 54V VIN下可提供高達(dá) 800W 的連續(xù)輸出功率(POUT)。

功能特性:

內(nèi)置多次可編程 (MTP) 存儲(chǔ)器,用于存儲(chǔ)自定義配置

VIN、VOUT、IOUT和溫度監(jiān)控

輸入過壓保護(hù)(OVP)和欠壓保護(hù)(UVP)

輸出OVP和UVP

熱設(shè)計(jì)電流過流保護(hù) (OCP)、尖峰OCP和 OTP

采用表面貼裝 (24mmx18mmx9.1mm) 封裝

圖3所示為MPC12106-54-0750-0220典型應(yīng)用電路。

wKgaoWc6-cWAbzqJAAAs9_yN5go385.jpg

AI芯片的計(jì)算能力和海量數(shù)據(jù)處理需要范圍從數(shù)百安培到數(shù)千安培的超大電流。面對(duì)極端電流波動(dòng),穩(wěn)定可靠的供電電壓是保證AI芯片性能穩(wěn)定的前提。MPS 的數(shù)字多相控制器提供 COT 控制,能夠?qū)崿F(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)和極佳的處理器性能。

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